ASM Die Bonding AD50Pro

Arbeidsprinsippet til ASM die bonder AD50Pro inkluderer hovedsakelig oppvarming, rulling, kontrollsystem og tilleggsutstyr. Nærmere bestemt:

Oppvarming: Dysebonderen hever først temperaturen på arbeidsområdet til den nødvendige herdetemperaturen ved hjelp av elektrisk oppvarming eller andre midler. Varmesystemet består vanligvis av en varmeovn, en temperaturføler og en kontroller for å sikre korrekt temperaturregulering.

Rulling: Noen formbindere er utstyrt med et rullesystem for å komprimere materialet under herdeprosessen. Dette bidrar til å forbedre formbindingseffekten, eliminere bobler og forbedre materialets vedheft.

Kontrollsystem: Die bonder har vanligvis et automatisk kontrollsystem for å oppnå presis die bonding ved å kontrollere temperatur, rulling og andre parametere. Dette bidrar til å sikre stabilitet og konsistens i produksjonsprosessen.

Hjelpeutstyr: Die bonder er også utstyrt med annet hjelpeutstyr, for eksempel vifter og kjøleenheter, som brukes til å akselerere kjølingen av materialet under herdeprosessen og forbedre produksjonseffektiviteten.

I tillegg må den spesifikke operasjons- og vedlikeholdsprosessen til die bonder også ta hensyn til følgende punkter:

Mekanisk struktur og vedlikehold: Inkludert vedlikehold og justering av komponenter som chipkontrollere, ejektorer og arbeidsinventar. For eksempel er ejektoren hovedsakelig sammensatt av ejektorpinner, ejektormotorer, etc., og skadede deler må regelmessig inspiseres og skiftes ut.

Parameterinnstilling: Før drift må PR-systemet til driftsmaterialet justeres og programmet stilles inn. Feil parameterinnstilling kan forårsake defekter, slik som waferplukkingsparametere, tabellkrystallplasseringsparametrene og ejektorpinnene, som må justeres til riktig posisjon.

Bildegjenkjenningsbehandlingssystem: Die bonder er også utstyrt med et PRS (bildegjenkjenningsbehandlingssystem) for nøyaktig å identifisere og behandle driftsmaterialet.