ASM Die Bonding AD50Pro

ຫຼັກການເຮັດວຽກຂອງ ASM die bonder AD50Pro ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ, ມ້ວນ, ລະບົບຄວບຄຸມແລະອຸປະກອນຊ່ວຍ. ໂດຍສະເພາະ:

ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ: ຝາອັດປາກມົດລູກທໍາອິດເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມຂອງພື້ນທີ່ເຮັດວຽກໄປສູ່ອຸນຫະພູມການປິ່ນປົວທີ່ຕ້ອງການໂດຍການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໄຟຟ້າຫຼືວິທີການອື່ນໆ. ລະບົບຄວາມຮ້ອນມັກຈະປະກອບດ້ວຍເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ, ເຊັນເຊີອຸນຫະພູມແລະຕົວຄວບຄຸມເພື່ອຮັບປະກັນການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມທີ່ຖືກຕ້ອງ.

ມ້ວນ: ບາງຕົວຜູກມັດຕາຍແມ່ນອຸປະກອນທີ່ມີລະບົບມ້ວນເພື່ອບີບອັດວັດສະດຸໃນລະຫວ່າງການປຸງແຕ່ງ. ນີ້ຊ່ວຍປັບປຸງຜົນກະທົບຂອງການຜູກມັດຕາຍ, ກໍາຈັດຟອງແລະປັບປຸງການຍຶດຕິດຂອງວັດສະດຸ.

ລະບົບການຄວບຄຸມ: ເຄື່ອງຜູກມັດຕາຍປົກກະຕິແລ້ວມີລະບົບການຄວບຄຸມອັດຕະໂນມັດເພື່ອບັນລຸການຜູກມັດຕາຍທີ່ຊັດເຈນໂດຍການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ, ມ້ວນແລະຕົວກໍານົດການອື່ນໆ. ນີ້ຊ່ວຍຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຂະບວນການຜະລິດ.

ອຸປະກອນເສີມ: ແຜ່ນຍຶດຕາຍຍັງມີອຸປະກອນຊ່ວຍອື່ນໆເຊັ່ນ: ພັດລົມແລະອຸປະກອນເຮັດຄວາມເຢັນ, ເຊິ່ງໃຊ້ເພື່ອເລັ່ງຄວາມເຢັນຂອງວັດສະດຸໃນລະຫວ່າງຂະບວນການອົບແລະປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ຂະບວນການປະຕິບັດການສະເພາະແລະການບໍາລຸງຮັກສາຂອງ bonder ຕາຍຍັງຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ເອົາໃຈໃສ່ກັບຈຸດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

ໂຄງສ້າງກົນຈັກແລະການບໍາລຸງຮັກສາ: ລວມທັງການບໍາລຸງຮັກສາແລະການປັບຕົວຂອງອົງປະກອບເຊັ່ນ: ຕົວຄວບຄຸມ chip, ejectors, ແລະ fixtures ເຮັດວຽກ. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ejector ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບດ້ວຍ pins ejector, motors ejector, ແລະອື່ນໆ, ແລະພາກສ່ວນທີ່ເສຍຫາຍຕ້ອງໄດ້ຮັບການກວດກາແລະທົດແທນເປັນປົກກະຕິ.

ການຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີ: ກ່ອນທີ່ຈະດໍາເນີນການ, ລະບົບ PR ຂອງອຸປະກອນປະຕິບັດງານຕ້ອງໄດ້ຮັບການປັບແລະກໍານົດໂຄງການ. ການຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຂໍ້ບົກພ່ອງ, ເຊັ່ນ: ຕົວກໍານົດການເລືອກເອົາ wafer, ຕົວກໍານົດການການຈັດວາງ crystal crystal ຕາຕະລາງ, ແລະຕົວກໍານົດການ pin ejector, ເຊິ່ງຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ປັບຕໍາແຫນ່ງທີ່ເຫມາະສົມ.

ລະບົບປະມວນຜົນການຮັບຮູ້ຮູບພາບ: ຝາອັດປາກມົດລູກຍັງຕິດຕັ້ງ PRS (ລະບົບປະມວນຜົນການຮັບຮູ້ຮູບພາບ) ເພື່ອກໍານົດແລະປະມວນຜົນອຸປະກອນການປະຕິບັດໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ.