ASMPT
ASM siemens machine twin head component camera 03016339

Câmera de componente de cabeça dupla ASM Siemens Machine 03016339

A câmera de componente de cabeça IC nº 33 da máquina de posicionamento ASM (03016339) é um componente visual essencial projetado para posicionamento de componentes IC de alta precisão (como QFP, BGA, CSP, etc.)

Detalhes

A câmera de componente de cabeça de CI nº 33 (03016339) da máquina de posicionamento ASM é um componente visual essencial projetado para posicionamento de componentes de CI de alta precisão (como QFP, BGA, CSP, etc.). É adequada para o cabeçote de posicionamento dedicado de CI da máquina de posicionamento da série ASM SIPLACE. A seguir, uma análise abrangente de especificações, funções, recursos, aplicações, solução de problemas, manutenção e ideias de reparo.

1. Especificações

Parâmetros detalhados do item

Modelo 03016339 (câmera de cabeça IC nº 33)

Equipamento aplicável série ASM SIPLACE (como série X4, TX, D)

Tipo de câmera Câmera digital industrial de alta resolução (CCD/CMOS)

Resolução 2MP~5MP (suporta detecção de pino IC de passo fino de 0,3 mm)

Taxa de quadros 30~60fps (disparo de alta velocidade, adequado para posicionamento de alta precisão)

Fonte de luz Fonte de luz de anel LED multicolorida (luz vermelha/azul/branca, controle programável)

Interface de comunicação GigE Vision / Camera Link

Nível de proteção IP50 (à prova de poeira, adequado para ambiente de oficina SMT)

Método de instalação Fixado na cabeça de posicionamento do CI, usado com bico nº 33

2. Funções e efeitos

(1) Função principal

Identificação de alta precisão de componentes de CI

Detecção da posição do CI (X/Y), ângulo de rotação (θ), coplanaridade do pino e marca de polaridade.

Suporta detecção de esferas de solda BGA e QFP de passo fino de 0,3 mm.

Correção de montagem

Utilizando cabeça IC para atingir montagem de ultra-alta precisão de ±15μm (como CPU de celular, chip de memória).

Compense automaticamente o deslocamento do bico para garantir o alinhamento perfeito entre as esferas de solda BGA e as almofadas do PCB.

Detecção de defeitos

Identifique deformações nos pinos do CI, esferas faltantes, polaridade reversa, danos no pacote e outras condições indesejáveis.

(2) Cenários de aplicação

Montagem de PCB de alta densidade (como placas-mãe de smartphones, servidores e ECUs automotivas).

Montagem de CI de precisão (embalagem BGA, QFN, CSP, POP).

3. Principais recursos

Descrição do recurso

Sensor de 5MP com resolução ultra-alta, suporta análise de subpixels e garante detecção de pinos de passo fino de 0,3 mm

Iluminação multiespectral Luz vermelha/azul/branca ajustável, melhora o contraste de CIs de diferentes materiais (como embalagens de plástico e pinos de metal)

Foco automático rápido Ajuste dinamicamente a distância focal para se adaptar a CIs de diferentes espessuras (como CSP fino e QFP grosso)

Design anti-interferência Blindagem eletromagnética (EMI), antivibração, adaptação a ambientes de montagem de alta velocidade

Manutenção modular Lente e fonte de luz podem ser substituídas separadamente para reduzir os custos de manutenção

4. Falhas comuns e métodos de tratamento

Fenômeno de falha Causa possível Solução

Falha no reconhecimento do CI Fonte de luz anormal/contaminação da lente/deslocamento da calibração 1. Verifique o brilho do LED

2. Limpe a lente

3. Recalibrar

Imagem desfocada (os pinos não estão claros) Deslocamento do foco/contaminação da lente 1. Recalibre o foco

2. Limpe com um pano sem poeira

Interrupção da comunicação (sem imagem) Cabo solto/oxidação da interface 1. Reconecte o cabo GigE

2. Substitua o cabo danificado

Grande erro na detecção de bola de solda BGA Fonte de luz irregular/parâmetros de algoritmo errados 1. Ajuste o ângulo da fonte de luz

2. Atualize o software visual

A câmera desliga automaticamente devido ao superaquecimento Dissipação de calor deficiente/operação de sobrecarga contínua 1. Verifique o ventilador de resfriamento

2. Reinicie após pausar o resfriamento

5. Métodos de manutenção

(1) Manutenção diária

Diariamente: limpe suavemente a lente e a janela da fonte de luz com um pano sem poeira + álcool isopropílico.

Semanalmente: Verifique a conexão do cabo para garantir que não haja folga ou desgaste.

(2) Calibração regular

Mensal:

Use uma placa de calibração padrão (como ASM 03016000) para calibração óptica.

Verifique a uniformidade da fonte de luz para evitar excesso de brilho/escuridão local.

Trimestralmente: Faça backup dos parâmetros da câmera para evitar perda de dados.

(3) Manutenção aprofundada

Anualmente: Entre em contato com o representante da ASM ou com os prestadores de serviços autorizados para:

Inspeção do sistema óptico (lente, sensor).

Limpeza do sistema de arrefecimento (ventilador, saídas de ar).

6. Ideias de reparo

(1) Solução de problemas básicos

Observe a luz indicadora de status (luz verde quando normal, luz vermelha/piscando quando com defeito).

Verifique o log de erros do sistema ASM SIPLACE (como "Erro de visão 3301").

(2) Reparo de hardware

Substituição de peças:

A lente está seriamente contaminada → Substitua o conjunto da lente óptica (ASM P/N: 03016340).

A fonte de luz LED está danificada → Substitua o módulo de luz circular (ASM P/N: 03016341).

Atualização de firmware:

Atualize o driver da câmera e o algoritmo de visão por meio do ASM Service Hub.

(3) Apoio profissional

Se a falha não puder ser resolvida, entre em contato com o suporte técnico da ASM ou com um centro de reparos autorizado para evitar danos ao cabeçote do CI devido à operação incorreta.

33号大相机03016339-1

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