ASMPT MS100 မြေပုံစီစက် | အသုံးပြုပြီးသား ဝေဖာအလွှာစီစက်

ASM MS100 ကို ASMPT MS100 အဖြစ်လည်း ရှာဖွေထားပြီး ဝင်လာသော wafer သို့မဟုတ် film-frame တင်ဆက်မှုမှ ရွေးချယ်ထားသော die များကို ရွေးချယ်ပြီး လိုအပ်သော စီထားသော output ထဲသို့ ထည့်ရန် အသုံးပြုသည့် wafer mapping die sorter တစ်ခုဖြစ်သည်။ အသုံးပြုပြီးသား ပစ္စည်းကိရိယာဈေးကွက်တွင်၊ မော်ဒယ်ကို map sorter၊ mapper sorter၊ device mapper sorter သို့မဟုတ် pick-and-place sorting system အဖြစ်လည်း ဖော်ပြထားသည်။

ASM MS100 ပစ္စည်းကိရိယာခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

MS100 သည် ပုံမှန်အားဖြင့် packaged-device final test handler နှင့် ဆက်စပ်နေသော thermal၊ contact နှင့် ATE လုပ်ဆောင်ချက်များထက် map-based die handling နှင့် သက်ဆိုင်သည်။ ၎င်း၏ အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှာ upstream ပြင်ဆင်ထားသော ထုတ်လုပ်မှုဒေတာကို အသုံးပြုရန်၊ sorting recipe မှ လိုအပ်သော die ကို ဖော်ထုတ်ရန်နှင့် configure လုပ်ထားသော ဦးတည်ရာသို့ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ pick-and-place လမ်းကြောင်းကို ပြီးမြောက်အောင် လုပ်ဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။

မော်ဒယ်အမည်က စက်ပစ္စည်းမိသားစုကို အတည်ပြုပေးသော်လည်း အသုံးပြုပြီးသား စက်တစ်ခုပေါ်ရှိ frame-handing module များ၊ pickup hardware၊ vision system၊ software version၊ output arrangement သို့မဟုတ် ပါဝင်သော tooling အတိအကျကို အတည်ပြုခြင်း မရှိပါ။ ဤအချက်များကို ပေးဆောင်ထားသော တကယ့်ယူနစ်နှင့် ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်။

မြေပုံအခြေပြု ရွေးချယ်ခြင်း၊ စီစစ်ခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်

MS100 သည် wafer probeing၊ inspection သို့မဟုတ် grading မှတစ်ဆင့် wafer map၊ bin သို့မဟုတ် recipe information များကို ဖန်တီးပြီးနောက် ပုံမှန်အားဖြင့် အလုပ်လုပ်ပါသည်။ စက်သည် ရွေးချယ်ထားသော die များကို ရှာဖွေရန်၊ ၎င်းတို့ကို ထောက်ပံ့ပေးထားသော wafer သို့မဟုတ် film-frame presentation မှ မြှောက်ရန်နှင့် နောက်ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်အတွက် လိုအပ်သော frame၊ carrier၊ binning area သို့မဟုတ် အခြား configure လုပ်ထားသော output တွင် ထည့်ရန် ဤဒေတာကို အသုံးပြုပါသည်။

ဒီလုပ်ငန်းစဉ်ဆက်နွယ်မှုဟာ မော်ဒယ်အမည်တစ်ခုတည်းထက် ပိုအရေးကြီးပါတယ်။ သင့်တော်တဲ့စက်တစ်ခုဟာ ဝင်လာသောပစ္စည်းတင်ဆက်မှု၊ ရရှိနိုင်တဲ့မြေပုံဒေတာ၊ ကောက်ယူမှုနည်းလမ်းနဲ့ လိုအပ်တဲ့စီထားတဲ့အထွက်ကို တစ်ခုတည်းသော ပြီးပြည့်စုံတဲ့ die-handing route အဖြစ် ချိတ်ဆက်ပေးရပါမယ်။

ASM MS100 ပလက်ဖောင်း၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

• Wafer map လမ်းညွှန်ဖြင့် စီခြင်း-စက်သည် upstream map၊ bin သို့မဟုတ် recipe data ကိုအသုံးပြု၍ မည်သည့် die ကို ရွေးချယ်သင့်သည်နှင့် die တစ်ခုစီကို မည်သည့်နေရာသို့ လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ရမည်ကို ဆုံးဖြတ်သည်။

• အလိုအလျောက် သေတ္တာကောက်ယူခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်း-တပ်ဆင်ထားသော pickup၊ ejector၊ alignment နှင့် motion hardware များသည် incoming frame မှ configured output သို့ physical transfer ကို လုပ်ဆောင်သည်။

• အမြင်အာရုံနှင့် ချိန်ညှိမှု ပံ့ပိုးမှု-ကင်မရာ၊ အလင်းရောင်နှင့် ချိန်ညှိမှုအစီအစဉ်ကို တစ်ဦးချင်းစက်တွင် စစ်ဆေးသင့်သည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းသည် အံစာတုံးမှတ်မိခြင်း၊ ဦးတည်ချက်နှင့် နေရာချထားမှုကို သက်ရောက်မှုရှိသောကြောင့်ဖြစ်သည်။

• ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်သော input နှင့် output လမ်းကြောင်း-Frame တင်ဆက်မှု၊ output media၊ grade အရေအတွက်နှင့် carrier arrangement တို့သည် အသုံးပြုပြီးသား စက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှု ပရောဂျက်များအကြား ကွဲပြားနိုင်သည်။

• အသုံးပြုပြီးသား စက်ပစ္စည်းများ၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှု-MS100 ကို အစားထိုးခြင်း၊ စွမ်းရည်ပြန်လည်ရယူခြင်း၊ အမွေအနှစ်လုပ်ငန်းစဉ်ပံ့ပိုးမှုနှင့် မော်ဒယ်အလိုက် ရင်းမြစ်လိုအပ်ချက်များအတွက် ဒုတိယဈေးကွက်တွင် ရရှိနိုင်ပါသည်။

နည်းပညာဆိုင်ရာ ကိုးကားချက်

ဂဏန်းသင်္ချာစွမ်းဆောင်ရည်၊ သတ္တုအပိုင်းအခြား၊ ဘောင်အရွယ်အစား၊ လည်ပတ်မှုအချိန်၊ အသုံးဝင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် နေရာချထားနိုင်စွမ်းတို့ကို အထွေထွေဈေးကွက်စာရင်းမှ ရယူပြီး MS100 တိုင်းတွင် မအသုံးချသင့်ပါ။ ဈေးနှုန်းနှင့် စက်မှတ်တမ်းတွင် သတ်မှတ်ထားသောယူနစ်နှင့်သက်ဆိုင်သည့် တန်ဖိုးများကို ဖော်ထုတ်သင့်သည်။

ပရောဂျက်အတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်အောင် စီစဉ်ပေးခြင်း

ကနဦးအသုံးချမှုပြန်လည်သုံးသပ်ချက်သည် die ကို လမ်းကြောင်းအပြည့်အစုံတစ်လျှောက် လိုက်လံသင့်သည်။ ဝင်လာသော wafer သို့မဟုတ် film frame သည် die ကို pickup position သို့ မှန်ကန်စွာတင်ပြရမည်။ die အရွယ်အစား၊ အထူ၊ ဦးတည်ချက်နှင့် မျက်နှာပြင်အခြေအနေသည် တပ်ဆင်ထားသော pickup နည်းလမ်းနှင့် ကိုက်ညီရမည်။ ရရှိနိုင်သော wafer map သို့မဟုတ် bin data သည် စက်ဆော့ဖ်ဝဲလ်နှင့် အလုပ်လုပ်ရမည်။ စီထားသော output သည် carrier၊ grade structure နှင့် နောက်ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်နှင့် ကိုက်ညီရမည်။

ဘောင်ပုံ သို့မဟုတ် ပုံဆွဲခြင်း၊ သတ္တုပြား၏ အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြချက်၊ ရရှိနိုင်သော မြေပုံဒေတာ အချက်အလက်နှင့် လိုအပ်သော အထွက်များသည် ပြန်လည်သုံးသပ်မှုကို စတင်ရန် ပုံမှန်အားဖြင့် လုံလောက်ပါသည်။ အခြေခံလမ်းကြောင်းကို နားလည်ပြီးနောက် ပိုမိုအသေးစိတ်သော အင်ဂျင်နီယာဒေတာကို အတည်ပြုနိုင်ပါသည်။

အသုံးပြုထားသော ASM MS100 Configuration ပြန်လည်သုံးသပ်ချက်

MS100 မော်ဒယ်အမည်တူ စက်နှစ်လုံးသည် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် တူညီချင်မှ တူညီပါလိမ့်မည်။ ဈေးနှုန်းမသတ်မှတ်မီ၊ ရရှိနိုင်သော ယူနစ်ကို ၎င်း၏ အမည်ပြား၊ စက်ဓာတ်ပုံများ၊ တပ်ဆင်ထားသော မော်ဂျူးများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲမှတ်တမ်းများ၊ ကိရိယာများ၊ လည်ပတ်မှုအထောက်အထားများနှင့် ပို့ဆောင်ရေးစာရင်းတို့မှတစ်ဆင့် ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်။

ပြန်လည်သုံးသပ်ချက်တွင် စက်ကို မည်သို့ထည့်သွင်းရန် ပြင်ဆင်ထားသည်၊ အံစာတုံးကို မည်သို့ကောက်ယူပြီး ချိန်ညှိထားသည်၊ မည်သည့်ထုတ်လုပ်မှုဒေတာကို ဖတ်ရှုနိုင်သည်၊ စီစဉ်ထားသောအံစာတုံးကို မည်သည့်နေရာတွင် ထားရှိသည်နှင့် မည်သည့်ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ ပါဝင်သည်ကို ပြသသင့်သည်။ ၎င်းသည် စက်ကို ရည်ရွယ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထည့်သွင်းနိုင်မီ လိုအပ်သော ပြင်ဆင်မှုများကိုလည်း ဖော်ထုတ်သင့်သည်။

ရရှိနိုင်သော Configuration နှင့် Delivery Scope

အသုံးပြုပြီးသား MS100 စက်များသည် ထုတ်လုပ်သည့်နှစ်၊ ယခင်အသုံးချမှု၊ frame route၊ ကောက်ယူတပ်ဆင်မှု၊ ကင်မရာစီစဉ်မှု၊ controller၊ software၊ output module နှင့် ပေးထားသောဆက်စပ်ပစ္စည်းများပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားနိုင်ပါသည်။ စက်၏တကယ့်ဈေးနှုန်းပေါ်မူတည်၍ ပစ္စည်းကိရိယာများကို လက်ရှိအခြေအနေအတိုင်း၊ အလုပ်လုပ်သည့်အခြေအနေတွင်၊ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပြီးနောက် သို့မဟုတ် နောက်ထပ်ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုလုပ်ငန်းများဖြင့် ပေးဆောင်နိုင်ပါသည်။

နောက်ဆုံးကမ်းလှမ်းချက်တွင် စက်၏ အမှတ်အသား၊ လက်ရှိအခြေအနေ၊ ပါဝင်သော ကိရိယာနှင့် စာရွက်စာတမ်းများ၊ သိရှိထားသော ကန့်သတ်ချက်များ၊ ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်း၊ ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေးတာဝန်နှင့် မည်သည့်ရွေးချယ်နိုင်သော စစ်ဆေးခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်ပံ့ပိုးမှုလုပ်ငန်းကိုမဆို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း ဖော်ပြသင့်သည်။ ဈေးနှုန်း သို့မဟုတ် စာချုပ်တွင် ရေးသားထားခြင်းမရှိပါက မည်သည့်ဝန်ဆောင်မှုကိုမျှ ပါဝင်သည်ဟု မယူဆသင့်ပါ။

ASM MS100 နှင့် ဆက်စပ်မော်ဒယ်အမည်များ

ASM MS100၊ ASM MS100 Plus နှင့် ASM MS100 Plus II တို့သည် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော MS100 ပစ္စည်းကိရိယာမိသားစုအတွင်းရှိ သီးခြားမော်ဒယ်အမည်များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့ကို အပြန်အလှန်လဲလှယ်အသုံးပြုနိုင်သည်ဟု မယူဆသင့်ပါ၊ ထို့အပြင် စက်နှင့်သက်ဆိုင်သော အထောက်အထားမရှိဘဲ ပုံသေအမြန်နှုန်း၊ ဦးခေါင်းအစီအစဉ်၊ wafer အကွာအဝေး သို့မဟုတ် မြင်ကွင်းဖွဲ့စည်းပုံကို ယူဆရန် Plus သို့မဟုတ် Plus II သတ်မှတ်ချက်ကို အသုံးမပြုသင့်ပါ။

မော်ဒယ်အဆင့် အပြည့်အစုံအတွက်၊ ဝင်ရောက်ကြည့်ရှုပါASMPT MS100 စာမျက်နှာဆက်စပ်မော်ဒယ်စာမျက်နှာများကိုလည်း ရရှိနိုင်ပါသည်ASMPT MS100 Plusနှင့်ASMPT MS100 Plus II.

ASM MS100 မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ