aeroPULSE FS50 UV-laserskive

DISCO Corporation er en global leder inden for præcisionsbearbejdning. Dens aeroPULSE FS50 er en ultraviolet (UV) nanosekundpulslaser designet til mikrobearbejdning med høj præcision. Det er meget udbredt til præcisionsskæring, boring og overfladebehandling i halvleder-, elektronik-, medicinsk udstyr og andre industrier.

1. Kernefunktioner og funktioner

(1) UV-laserbehandling med høj præcision

Bølgelængde: 355nm (UV), med en meget lille varmepåvirket zone (HAZ), velegnet til bearbejdning af skørt materiale.

Kort puls (nanosekundniveau): Reducerer materielle termiske skader og forbedrer kantkvaliteten.

Høj gentagelseshastighed (op til 500kHz): Tager hensyn til både behandlingshastighed og præcision.

(2) Intelligent strålestyring

Strålekvalitet (M²≤1,3): Lille fokuseret plet (op til 10 μm niveau), velegnet til behandling på mikronniveau.

Justerbar spot-tilstand: Understøtter Gaussisk spot eller flad topspot for at imødekomme behovene for forskellige materialer.

(3) Høj stabilitet og lang levetid

Solid-state laserdesign, vedligeholdelsesfri, levetid > 20.000 timer.

Strømovervågning i realtid for at sikre ensartet behandling.

(4) Automatiseringskompatibilitet

Understøtter EtherCAT og RS232 kommunikationsprotokoller og kan integreres i automatiserede produktionslinjer eller robotarmsystemer.

2. Nøglespecifikationer

Parametre aeroPULSE FS50 Specifikationer

Lasertype UV nanosekundpulslaser (DPSS)

Bølgelængde 355nm (UV)

Gennemsnitlig effekt 10W (højere effekt valgfri)

Enkeltpulsenergi 20μJ~1mJ (justerbar)

Pulsbredde 10ns~50ns (justerbar)

Gentagelseshastighed 1kHz~500kHz

Strålekvalitet (M²) ≤1,3

Spotdiameter 10μm~100μm (justerbar)

Kølemetode Luftkøling/vandkøling (valgfrit)

Kommunikationsgrænseflade EtherCAT, RS232

3. Typiske anvendelsesområder

(1) Halvlederindustrien

Waferskæring (skøre materialer som silicium, siliciumcarbid, GaN osv.).

Spånemballage (RDL-ledninger, TSV-boring).

(2) Elektronisk fremstilling

PCB-mikrohulsboring (HDI-kort, fleksibelt kredsløb).

Glas/keramikskæring (mobilcover, kameramodul).

(3) Medicinsk udstyr

Stentskæring (kardiovaskulære stents, præcisionsmetaldele).

Biosensorbehandling (mikrofluidchips).

(4) Forskningsområder

Forberedelse af mikronanostruktur (fotoniske krystaller, MEMS-enheder).

4. Sammenligning af tekniske fordele

Indeholder aeroPULSE FS50 Almindelig UV-laser

Pulsstyring Nanosekundniveau, justerbar pulsbredde Fast pulsbredde

Varmepåvirket zone Ekstremt lille (HAZ<5μm) Stor (HAZ>10μm)

Automatiseringsintegration Understøtter kun EtherCAT Basic RS232

Anvendelige materialer Skøre materialer (glas, keramik) Almindelige metaller/plastik

5. Gældende industrier

Halvleder pakning og test

Forbrugerelektronik (5G-enheder, skærmpaneler)

Medicinsk udstyr (implantater, diagnostisk udstyr)

Præcisionsoptik (filtre, diffraktionselementer)

6. Resumé

aeroPULSE FS50 DISC kerneværdi:

Ultraviolet nanosekundlaser - ideel til præcisionsbehandling af sprøde materialer.

Høj strålekvalitet (M²≤1,3) - opnå behandlingsnøjagtighed på mikronniveau.

Intelligent kontrol- og automatiseringskompatibel - tilpas til Industry 4.0-produktionslinjer.

Lang levetid og vedligeholdelsesfri - reducer omfattende brugsomkostninger.

Dette udstyr er særligt velegnet til scenarier med strenge krav til behandlingsnøjagtighed og kantkvalitet