Disco láser UV aeroPULSE FS50

DISCO Corporation é líder mundial en mecanizado de precisión. O seu aeroPULSE FS50 é un láser de pulso de nanosegundos ultravioleta (UV) deseñado para micromecanizado de alta precisión. É amplamente utilizado no corte de precisión, perforación e tratamento de superficies en semicondutores, electrónica, dispositivos médicos e outras industrias.

1. Funcións e características fundamentais

(1) Procesamento con láser UV de alta precisión

Lonxitude de onda: 355 nm (UV), cunha zona moi pequena afectada pola calor (HAZ), adecuada para o procesamento de materiais fráxiles.

Pulso curto (nivel de nanosegundos): reduce o dano térmico do material e mellora a calidade do bordo.

Alta taxa de repetición (ata 500 kHz): ten en conta tanto a velocidade de procesamento como a precisión.

(2) Control de feixe intelixente

Calidade do feixe (M²≤1,3): punto enfocado pequeno (ata 10 μm de nivel), axeitado para procesamento a nivel de micras.

Modo de punto axustable: admite punto gaussiano ou punto superior plano para satisfacer as necesidades de diferentes materiais.

(3) Alta estabilidade e longa vida

Deseño láser de estado sólido, sen mantemento, vida útil> 20.000 horas.

Monitorización da enerxía en tempo real para garantir a coherencia do procesamento.

(4) Compatibilidade de automatización

Admite protocolos de comunicación EtherCAT e RS232 e pódese integrar en liñas de produción automatizadas ou sistemas de brazos robóticos.

2. Especificacións clave

Parámetros aeroPULSE FS50 Especificacións

Tipo de láser láser de pulso de nanosegundos UV (DPSS)

Lonxitude de onda 355 nm (UV)

Potencia media 10 W (potencia superior opcional)

Enerxía de pulso único 20μJ~1mJ (axustable)

Ancho de pulso 10ns ~ 50ns (axustable)

Taxa de repetición 1 kHz ~ 500 kHz

Calidade do feixe (M²) ≤1,3

Diámetro de punto 10μm~100μm (axustable)

Método de refrixeración Refrixeración por aire/refrixeración por auga (opcional)

Interface de comunicación EtherCAT, RS232

3. Ámbitos de aplicación típicos

(1) Industria de semicondutores

Corte de obleas (materiais fráxiles como silicio, carburo de silicio, GaN, etc.).

Embalaxe de chip (cableado RDL, perforación TSV).

(2) Fabricación electrónica

Perforación de micro-orificios de PCB (placa HDI, circuíto flexible).

Corte de vidro/cerámica (funda móbil, módulo cámara).

(3) Dispositivos médicos

Corte de stent (stents cardiovasculares, pezas metálicas de precisión).

Procesamento de biosensores (chips microfluídicos).

(4) Ámbitos de investigación

Preparación de micronanoestructuras (cristais fotónicos, dispositivos MEMS).

4. Comparación de vantaxes técnicas

Características aeroPULSE FS50 Láser UV ordinario

Control de pulso Nivel de nanosegundos, ancho de pulso axustable Ancho de pulso fixo

Zona afectada pola calor Extremadamente pequena (HAZ<5μm) Grande (HAZ>10μm)

Integración de automatización Só admite EtherCAT Basic RS232

Materiais aplicables Materiais fráxiles (vidro, cerámica) Metais/plásticos xerais

5. Industrias aplicables

Embalaxe e proba de semicondutores

Electrónica de consumo (dispositivos 5G, paneis de visualización)

Dispositivos médicos (implantes, equipos de diagnóstico)

Óptica de precisión (filtros, elementos de difracción)

6. Resumo

Valor básico de aeroPULSE FS50 DISC:

Láser de nanosegundos ultravioleta - ideal para o procesamento de precisión de materiais fráxiles.

Alta calidade do feixe (M²≤1,3) - conseguir unha precisión de procesamento de nivel de micras.

Compatible con control intelixente e automatización: adaptación ás liñas de produción da Industria 4.0.

Longa vida útil e sen mantemento: reduce os custos de uso completos.

Este equipo é especialmente axeitado para escenarios con requisitos estritos de precisión de procesamento e calidade de bordo