УФ-лазерный диск aeroPULSE FS50

Корпорация DISCO — мировой лидер в области точной обработки. Ее aeroPULSE FS50 — это ультрафиолетовый (УФ) наносекундный импульсный лазер, предназначенный для высокоточной микрообработки. Он широко используется для точной резки, сверления и обработки поверхностей в полупроводниковой, электронной, медицинской промышленности и других отраслях.

1. Основные функции и особенности

(1) Высокоточная обработка УФ-лазером

Длина волны: 355 нм (УФ), с очень маленькой зоной термического влияния (ЗТВ), подходит для обработки хрупких материалов.

Короткий импульс (уровень наносекунд): снижает термическое повреждение материала и улучшает качество кромок.

Высокая частота повторения (до 500 кГц): учитывается как скорость обработки, так и точность.

(2) Интеллектуальное управление лучом

Качество луча (M²≤1,3): небольшое сфокусированное пятно (до 10 мкм), подходящее для обработки на микронном уровне.

Регулируемый точечный режим: поддерживает гауссово пятно или пятно с плоской вершиной для соответствия требованиям различных материалов.

(3) Высокая стабильность и длительный срок службы

Конструкция твердотельного лазера, не требующая обслуживания, срок службы > 20 000 часов.

Мониторинг энергопотребления в режиме реального времени для обеспечения согласованности обработки.

(4) Совместимость с автоматизацией

Поддерживает протоколы связи EtherCAT и RS232 и может быть интегрирован в автоматизированные производственные линии или системы роботизированных рук.

2. Основные характеристики

Параметры aeroPULSE FS50 Технические характеристики

Тип лазера УФ-лазер наносекундных импульсов (DPSS)

Длина волны 355 нм (УФ)

Средняя мощность 10 Вт (опционально возможна более высокая мощность)

Энергия одиночного импульса 20 мкДж~1 мДж (регулируется)

Длительность импульса 10нс~50нс (регулируемая)

Частота повторения 1кГц~500кГц

Качество луча (M²) ≤1.3

Диаметр пятна 10мкм~100мкм (регулируемый)

Метод охлаждения Воздушное охлаждение/водяное охлаждение (опционально)

Интерфейс связи EtherCAT, RS232

3. Типичные области применения

(1) Полупроводниковая промышленность

Резка пластин (хрупкие материалы, такие как кремний, карбид кремния, GaN и т. д.).

Упаковка микросхем (разводка RDL, сверление TSV).

(2) Электронное производство

Сверление микроотверстий в печатной плате (плата HDI, гибкая плата).

Резка стекла/керамики (чехол для мобильного телефона, модуль камеры).

(3) Медицинские приборы

Резка стентов (сердечно-сосудистые стенты, прецизионные металлические детали).

Биосенсорная обработка (микрофлюидные чипы).

(4) Области исследований

Изготовление микро-наноструктур (фотонные кристаллы, МЭМС-устройства).

4. Сравнение технических преимуществ

Особенности aeroPULSE FS50 Обычный УФ-лазер

Импульсный контроль Наносекундный уровень, регулируемая ширина импульса Фиксированная ширина импульса

Зона термического влияния Крайне малая (ЗТВ<5 мкм) Большая (ЗТВ>10 мкм)

Интеграция автоматизации Поддержка EtherCAT Basic RS232 только

Применимые материалы Хрупкие материалы (стекло, керамика) Металлы/пластики общего назначения

5. Применимые отрасли

Корпусирование и тестирование полупроводников

Потребительская электроника (устройства 5G, дисплейные панели)

Медицинские изделия (имплантаты, диагностическое оборудование)

Прецизионная оптика (фильтры, дифракционные элементы)

6. Резюме

Основное значение aeroPULSE FS50 DISC:

Ультрафиолетовый наносекундный лазер — идеально подходит для прецизионной обработки хрупких материалов.

Высокое качество луча (M²≤1,3) — достигается точность обработки на уровне микрона.

Совместимость с интеллектуальным управлением и автоматизацией — адаптация к производственным линиям «Индустрии 4.0».

Длительный срок службы и отсутствие необходимости в обслуживании — снижение комплексных затрат на эксплуатацию.

Это оборудование особенно подходит для сценариев с жесткими требованиями к точности обработки и качеству кромок.