aeroPULSE FS50 UV laserketas

DISCO Corporation on täppistöötluse alal ülemaailmne liider. Selle aeroPULSE FS50 on ultraviolettkiirgusega (UV) nanosekundiline impulsslaser, mis on loodud ülitäpseks mikrotöötluseks. Seda kasutatakse laialdaselt täppislõikamisel, puurimisel ja pinnatöötlusel pooljuhtide, elektroonika, meditsiiniseadmete ja muudes tööstusharudes.

1. Põhifunktsioonid ja -omadused

(1) Ülitäpne UV-lasertöötlus

Lainepikkus: 355 nm (UV), väga väikese kuumusest mõjutatud tsooniga (HAZ), sobib hapra materjali töötlemiseks.

Lühike impulss (nanosekundiline tase): Vähendab materjali termilist kahjustust ja parandab serva kvaliteeti.

Suur kordussagedus (kuni 500 kHz): võtab arvesse nii töötlemiskiirust kui ka täpsust.

(2) Intelligentne kiire juhtimine

Kiire kvaliteet (M²≤1.3): Väike fokuseeritud täpp (kuni 10 μm tasemel), sobib mikronitasemel töötlemiseks.

Reguleeritav täpprežiim: toetab Gaussi täppi või lameda ülaosaga täppi, et rahuldada erinevate materjalide vajadusi.

(3) Kõrge stabiilsus ja pikk eluiga

Tahkislaser, hooldusvaba, eluiga > 20 000 tundi.

Reaalajas võimsuse jälgimine, et tagada töötlemise järjepidevus.

(4) Automaatika ühilduvus

Toetab EtherCATi ja RS232 sideprotokolle ning seda saab integreerida automatiseeritud tootmisliinidesse või robotkäte süsteemidesse.

2. Peamised spetsifikatsioonid

Parameetrid aeroPULSE FS50 Spetsifikatsioonid

Laseri tüüp: UV-nanosekundiline impulsslaser (DPSS)

Lainepikkus 355 nm (UV)

Keskmine võimsus 10W (suurem võimsus valikuline)

Ühe impulsi energia 20μJ~1mJ (reguleeritav)

Impulsi laius 10ns~50ns (reguleeritav)

Kordussagedus 1 kHz ~ 500 kHz

Tala kvaliteet (M²) ≤1,3

Täpi läbimõõt 10μm~100μm (reguleeritav)

Jahutusmeetod Õhkjahutus/vesijahutus (valikuline)

Sideliides EtherCAT, RS232

3. Tüüpilised rakendusalad

(1) Pooljuhtide tööstus

Vahvlilõikamine (haprad materjalid nagu räni, ränikarbiid, GaN jne).

Kiibi pakendamine (RDL-juhtmestik, TSV puurimine).

(2) Elektroonikatööstus

PCB mikroaukude puurimine (HDI-plaat, painduv vooluring).

Klaasi/keraamika lõikamine (mobiiltelefoni ümbris, kaameramoodul).

(3) Meditsiiniseadmed

Stendi lõikamine (kardiovaskulaarsed stendid, täppismetallist osad).

Biosensorite töötlemine (mikrofluidsed kiibid).

(4) Uurimisvaldkonnad

Mikro-nanostruktuuride ettevalmistamine (footonkristallid, MEMS-seadmed).

4. Tehniliste eeliste võrdlus

Omadused: aeroPULSE FS50 tavaline UV-laser

Impulsi juhtimine nanosekundiline tase, reguleeritav impulsi laius Fikseeritud impulsi laius

Kuumuse mõjuala Äärmiselt väike (HAZ<5μm) Suur (HAZ>10μm)

Automaatika integreerimine Toetab ainult EtherCAT Basic RS232

Sobivad materjalid Haprad materjalid (klaas, keraamika) Üldised metallid/plastid

5. Kohaldatavad tööstusharud

Pooljuhtide pakendamine ja testimine

Tarbeelektroonika (5G-seadmed, ekraanipaneelid)

Meditsiiniseadmed (implantaadid, diagnostikaseadmed)

Täppisoptika (filtrid, difraktsioonielemendid)

6. Kokkuvõte

aeroPULSE FS50 DISC põhiväärtused:

Ultraviolett-nanosekundiline laser – ideaalne habraste materjalide täpseks töötlemiseks.

Kõrge valgusvihu kvaliteet (M²≤1,3) – saavutage mikronitasemel töötlemistäpsus.

Intelligentse juhtimise ja automatiseerimisega ühilduv – kohandub Industry 4.0 tootmisliinidega.

Pikk eluiga ja hooldusvaba - vähendavad üldiseid kasutuskulusid.

See seade sobib eriti hästi olukordadesse, kus töötlemise täpsuse ja servakvaliteedi osas on ranged nõuded.