DISCO UV Laser aeroPULSE FS50

DISCO Corporation es líder mundial en mecanizado de precisión. Su aeroPULSE FS50 es un láser de pulso ultravioleta (UV) de nanosegundos diseñado para micromecanizado de alta precisión. Se utiliza ampliamente en corte de precisión, taladrado y tratamiento de superficies en las industrias de semiconductores, electrónica, dispositivos médicos y otras.

1. Funciones y características principales

(1) Procesamiento láser UV de alta precisión

Longitud de onda: 355 nm (UV), con una zona afectada por el calor (ZAT) muy pequeña, adecuada para el procesamiento de materiales frágiles.

Pulso corto (nivel de nanosegundos): reduce el daño térmico del material y mejora la calidad del borde.

Alta tasa de repetición (hasta 500 kHz): tiene en cuenta tanto la velocidad de procesamiento como la precisión.

(2) Control inteligente del haz

Calidad del haz (M²≤1,3): Punto pequeño y enfocado (hasta un nivel de 10 μm), adecuado para el procesamiento a nivel de micrones.

Modo de punto ajustable: admite punto gaussiano o punto de superficie plana para satisfacer las necesidades de diferentes materiales.

(3) Alta estabilidad y larga vida útil.

Diseño de láser de estado sólido, libre de mantenimiento, vida útil> 20.000 horas.

Monitoreo de energía en tiempo real para garantizar la consistencia del procesamiento.

(4) Compatibilidad de automatización

Admite los protocolos de comunicación EtherCAT y RS232 y se puede integrar en líneas de producción automatizadas o sistemas de brazos robóticos.

2. Especificaciones clave

Parámetros Especificaciones del aeroPULSE FS50

Láser de pulso de nanosegundos UV (DPSS)

Longitud de onda 355 nm (UV)

Potencia media 10 W (mayor potencia opcional)

Energía de pulso único 20 μJ ~ 1 mJ (ajustable)

Ancho de pulso 10 ns ~ 50 ns (ajustable)

Frecuencia de repetición 1 kHz ~ 500 kHz

Calidad del haz (M²) ≤1,3

Diámetro del punto 10 μm ~ 100 μm (ajustable)

Método de enfriamiento Refrigeración por aire/refrigeración por agua (opcional)

Interfaz de comunicación EtherCAT, RS232

3. Áreas de aplicación típicas

(1) Industria de semiconductores

Corte de obleas (materiales frágiles como silicio, carburo de silicio, GaN, etc.).

Empaquetado de chips (cableado RDL, perforación TSV).

(2) Fabricación electrónica

Perforación de microagujeros en PCB (placa HDI, circuito flexible).

Corte de vidrio/cerámica (cubierta de teléfono móvil, módulo de cámara).

(3) Dispositivos médicos

Corte de stents (stents cardiovasculares, piezas metálicas de precisión).

Procesamiento de biosensores (chips microfluídicos).

(4) Campos de investigación

Preparación de micro-nanoestructuras (cristales fotónicos, dispositivos MEMS).

4. Comparación de ventajas técnicas

Características aeroPULSE FS50 Láser UV ordinario

Control de pulso Nivel de nanosegundos, ancho de pulso ajustable Ancho de pulso fijo

Zona afectada por el calor Extremadamente pequeña (ZAT<5μm) Grande (ZAT>10μm)

Integración de automatización Compatible solo con EtherCAT Basic RS232

Materiales aplicables Materiales frágiles (vidrio, cerámica) Metales/plásticos en general

5. Industrias aplicables

Empaquetado y prueba de semiconductores

Electrónica de consumo (dispositivos 5G, paneles de visualización)

Dispositivos médicos (implantes, equipos de diagnóstico)

Óptica de precisión (filtros, elementos de difracción)

6. Resumen

DISCO aeroPULSE FS50 core value:

Láser ultravioleta de nanosegundos: ideal para el procesamiento de precisión de materiales frágiles.

Alta calidad del haz (M²≤1,3): logra una precisión de procesamiento a nivel de micrones.

Compatible con control inteligente y automatización: adáptese a las líneas de producción de la Industria 4.0.

Larga vida útil y sin mantenimiento: reduce los costos integrales de uso.

Este equipo es especialmente adecuado para escenarios con requisitos estrictos en precisión de procesamiento y calidad de los bordes.