aeroPULSE FS50 UV-laserschijf

DISCO Corporation is een wereldleider in precisiebewerking. De aeroPULSE FS50 is een ultraviolet (UV) nanoseconde pulslaser, ontworpen voor zeer nauwkeurige microbewerking. Deze laser wordt veel gebruikt voor precisiesnijden, boren en oppervlaktebehandeling in de halfgeleider-, elektronica-, medische apparaten- en andere industrieën.

1. Kernfuncties en kenmerken

(1) Hoogprecieze UV-laserbewerking

Golflengte: 355 nm (UV), met een zeer kleine warmte-beïnvloede zone (HAZ), geschikt voor de verwerking van brosse materialen.

Korte puls (nanosecondeniveau): Vermindert thermische schade aan het materiaal en verbetert de kwaliteit van de randen.

Hoge herhalingsfrequentie (tot 500 kHz): Houdt rekening met zowel verwerkingssnelheid als precisie.

(2) Intelligente straalregeling

Straalkwaliteit (M²≤1,3): Kleine, gefocuste spot (tot 10 μm-niveau), geschikt voor verwerking op micronniveau.

Instelbare spotmodus: Ondersteunt Gaussische spot of flat-top spot om aan de behoeften van verschillende materialen te voldoen.

(3) Hoge stabiliteit en lange levensduur

Solid-state laserontwerp, onderhoudsvrij, levensduur> 20.000 uur.

Realtime energiebewaking om consistente verwerking te garanderen.

(4) Automatiseringscompatibiliteit

Ondersteunt de communicatieprotocollen EtherCAT en RS232 en kan worden geïntegreerd in geautomatiseerde productielijnen of robotarmsystemen.

2. Belangrijkste specificaties

Parameters aeroPULSE FS50 Specificaties

Lasertype UV nanoseconde pulslaser (DPSS)

Golflengte 355 nm (UV)

Gemiddeld vermogen 10W (hoger vermogen optioneel)

Enkele pulsenergie 20μJ~1mJ (instelbaar)

Pulsbreedte 10ns~50ns (instelbaar)

Herhalingsfrequentie 1 kHz ~ 500 kHz

Straalkwaliteit (M²) ≤1,3

Spotdiameter 10μm~100μm (instelbaar)

Koelmethode Luchtkoeling/waterkoeling (optioneel)

Communicatie-interface EtherCAT, RS232

3. Typische toepassingsgebieden

(1) Halfgeleiderindustrie

Wafersnijden (brosse materialen zoals silicium, siliciumcarbide, GaN, enz.).

Chipverpakking (RDL-bedrading, TSV-boring).

(2) Elektronische productie

Boren van microgaten in PCB's (HDI-bord, flexibel circuit).

Snijden van glas/keramiek (telefoonhoesjes, cameramodules).

(3) Medische hulpmiddelen

Stentsnijden (cardiovasculaire stents, precisie metalen onderdelen).

Biosensorverwerking (microfluïdische chips).

(4) Onderzoeksgebieden

Preparatie van micro-nanostructuren (fotonische kristallen, MEMS-apparaten).

4. Vergelijking van technische voordelen

Kenmerken aeroPULSE FS50 Gewone UV-laser

Pulsregeling Nanoseconde niveau, instelbare pulsbreedte Vaste pulsbreedte

Hitte-beïnvloede zone Extreem klein (HAZ<5μm) Groot (HAZ>10μm)

Automatiseringsintegratie Ondersteunt alleen EtherCAT Basic RS232

Toepasbare materialen Brosse materialen (glas, keramiek) Algemene metalen/kunststoffen

5. Toepasselijke industrieën

Verpakking en testen van halfgeleiders

Consumentenelektronica (5G-apparaten, beeldschermen)

Medische hulpmiddelen (implantaten, diagnostische apparatuur)

Precisie-optica (filters, diffractie-elementen)

6. Samenvatting

kernwaarde van aeroPULSE FS50 DISC:

Ultraviolette nanoseconde laser - ideaal voor de precisiebewerking van brosse materialen.

Hoge bundelkwaliteit (M²≤1,3) - bereikt een verwerkingsnauwkeurigheid op micronniveau.

Intelligente besturing en automatiseringscompatibel - geschikt voor Industrie 4.0-productielijnen.

Lange levensduur en onderhoudsvrij - verlaagt de totale gebruikskosten.

Deze apparatuur is bijzonder geschikt voor scenario's met hoge eisen aan de verwerkingsnauwkeurigheid en randkwaliteit