EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhDISCO Corporation är en global ledare inom precisionsbearbetning. Dess aeroPULSE FS50 är en ultraviolett (UV) nanosekundpulslaser designad för högprecisionsmikrobearbetning. Det används ofta i precisionsskärning, borrning och ytbehandling inom halvledare, elektronik, medicintekniska produkter och andra industrier.
1. Kärnfunktioner och funktioner
(1) UV-laserbearbetning med hög precision
Våglängd: 355nm (UV), med en mycket liten värmepåverkad zon (HAZ), lämplig för bearbetning av spröda material.
Kort puls (nanosekundnivå): Minskar materiella termiska skador och förbättrar kantkvaliteten.
Hög repetitionshastighet (upp till 500kHz): Tar hänsyn till både bearbetningshastighet och precision.
(2) Intelligent strålstyrning
Strålkvalitet (M²≤1,3): Liten fokuserad punkt (upp till 10 μm nivå), lämplig för bearbetning på mikronnivå.
Justerbart spotläge: Stöder Gaussisk spot eller flat-top spot för att möta behoven hos olika material.
(3) Hög stabilitet och lång livslängd
Solid-state laserdesign, underhållsfri, livslängd > 20 000 timmar.
Effektövervakning i realtid för att säkerställa bearbetningskonsistens.
(4) Automationskompatibilitet
Stöder EtherCAT och RS232 kommunikationsprotokoll och kan integreras i automatiserade produktionslinjer eller robotarmsystem.
2. Nyckelspecifikationer
Parametrar aeroPULSE FS50 Specifikationer
Lasertyp UV nanosekundpulslaser (DPSS)
Våglängd 355nm (UV)
Genomsnittlig effekt 10W (högre effekt tillval)
Enkelpulsenergi 20μJ~1mJ (justerbar)
Pulsbredd 10ns~50ns (justerbar)
Upprepningshastighet 1kHz~500kHz
Strålkvalitet (M²) ≤1,3
Punktdiameter 10μm~100μm (justerbar)
Kylmetod Luftkylning/vattenkylning (valfritt)
Kommunikationsgränssnitt EtherCAT, RS232
3. Typiska användningsområden
(1) Halvledarindustrin
Waferskärning (spröda material som kisel, kiselkarbid, GaN, etc.).
Spånförpackning (RDL-ledningar, TSV-borrning).
(2) Elektronisk tillverkning
PCB mikrohålsborrning (HDI-kort, flexibel krets).
Glas/keramisk skärning (mobilfodral, kameramodul).
(3) Medicinsk utrustning
Stentskärning (kardiovaskulära stentar, precisionsmetalldelar).
Biosensorbehandling (mikrofluidchips).
(4) Forskningsområden
Beredning av mikronanostruktur (fotoniska kristaller, MEMS-enheter).
4. Jämförelse av tekniska fördelar
Har aeroPULSE FS50 Vanlig UV-laser
Pulskontroll Nanosekundnivå, justerbar pulsbredd Fast pulsbredd
Värmepåverkad zon Extremt liten (HAZ<5μm) Stor (HAZ>10μm)
Automationsintegration Stöd endast EtherCAT Basic RS232
Tillämpliga material Spröda material (glas, keramik) Allmänna metaller/plaster
5. Tillämpliga branscher
Halvledarförpackning och testning
Konsumentelektronik (5G-enheter, displaypaneler)
Medicinsk utrustning (implantat, diagnostisk utrustning)
Precisionsoptik (filter, diffraktionselement)
6. Sammanfattning
aeroPULSE FS50 kärnvärde DISC:
Ultraviolett nanosekundlaser - idealisk för precisionsbearbetning av spröda material.
Hög strålkvalitet (M²≤1,3) - uppnå bearbetningsnoggrannhet på mikronnivå.
Kompatibel med intelligent styrning och automatisering - anpassa till Industry 4.0 produktionslinjer.
Lång livslängd och underhållsfri - minska omfattande användningskostnader.
Denna utrustning är särskilt lämplig för scenarier med stränga krav på bearbetningsnoggrannhet och kantkvalitet
