aeroPULSE FS50 UV 레이저 디스크

DISCO Corporation은 정밀 가공 분야의 글로벌 리더입니다. aeroPULSE FS50은 고정밀 마이크로 가공을 위해 설계된 자외선(UV) 나노초 펄스 레이저입니다. 반도체, 전자, 의료 기기 및 기타 산업에서 정밀 절단, 드릴링 및 표면 처리에 널리 사용됩니다.

1. 핵심 기능 및 특징

(1) 고정밀 UV 레이저 가공

파장: 355nm(UV), 열영향부(HAZ)가 매우 작아 취성재료 가공에 적합합니다.

짧은 펄스(나노초 수준): 재료의 열 손상을 줄이고 모서리 품질을 향상시킵니다.

높은 반복률(최대 500kHz): 처리 속도와 정밀도를 모두 고려합니다.

(2) 지능형 빔 제어

빔 품질(M²≤1.3): 작은 초점 스팟(최대 10μm 수준), 마이크론 수준의 처리에 적합합니다.

조정 가능한 스팟 모드: 다양한 재료의 필요 사항에 맞게 가우시안 스팟 또는 플랫탑 스팟을 지원합니다.

(3) 높은 안정성과 장수명

고체 레이저 설계, 유지관리 불필요, 수명은 20,000시간 이상입니다.

일관된 처리가 보장되도록 실시간 전력 모니터링을 제공합니다.

(4) 자동화 호환성

EtherCAT 및 RS232 통신 프로토콜을 지원하며 자동 생산 라인이나 로봇 팔 시스템에 통합이 가능합니다.

2. 주요 사양

매개변수 aeroPULSE FS50 사양

레이저 타입 UV 나노초 펄스 레이저(DPSS)

파장 355nm(UV)

평균 전력 10W(더 높은 전력은 선택 가능)

단일 펄스 에너지 20μJ~1mJ (조정 가능)

펄스 폭 10ns~50ns (조정 가능)

반복률 1kHz~500kHz

빔 품질(M²) ≤1.3

스팟 직경 10μm~100μm (조정 가능)

냉각방식 공랭식/수랭식(선택)

통신 인터페이스 EtherCAT, RS232

3. 일반적인 적용 분야

(1) 반도체산업

웨이퍼 절단(실리콘, 실리콘 카바이드, GaN 등의 취성 소재)

칩 패키징(RDL 배선, TSV 드릴링)

(2) 전자제조업

PCB 마이크로홀 드릴링(HDI보드, 유연회로).

유리/세라믹 절단(휴대폰 케이스, 카메라 모듈)

(3) 의료기기

스텐트 절단(심혈관 스텐트, 정밀 금속 부품)

바이오센서 프로세싱(마이크로유체칩)

(4) 연구분야

마이크로나노구조 제조(광자결정, MEMS 소자)

4. 기술적 장점의 비교

특징 aeroPULSE FS50 일반 UV 레이저

펄스 제어 나노초 수준, 조정 가능한 펄스 폭 고정 펄스 폭

열영향부 매우 작음(HAZ<5μm) 큼(HAZ>10μm)

자동화 통합 EtherCAT Basic RS232만 지원

적용재료 취성재료(유리, 세라믹) 일반금속/플라스틱

5. 적용산업

반도체 패키징 및 테스트

가전제품(5G 기기, 디스플레이 패널)

의료기기(임플란트, 진단장비)

정밀 광학(필터, 회절 소자)

6. 요약

aeroPULSE FS50 DISC 핵심 가치:

자외선 나노초 레이저 - 취성 재료의 정밀 가공에 이상적입니다.

높은 빔 품질(M²≤1.3) - 마이크론 수준의 처리 정확도를 달성합니다.

지능형 제어 및 자동화와 호환 - Industry 4.0 생산 라인에 적응 가능합니다.

수명이 길고 유지관리가 필요 없으므로 종합적인 사용 비용이 절감됩니다.

이 장비는 특히 처리 정확도 및 모서리 품질에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 시나리오에 적합합니다.