Spar op til 70% på SMT-dele – På lager og klar til forsendelse

Få et tilbud →
Få et tilbud
|
enEN idid sksk srpsr swesv itit ptpt benbn mayms belbe nlnl frafr thth vievi ruru jpja korko dede armhy azeaz bosbs bulbg burmy cscs danda divdv elel estet filfil finfi glega glggl grngn hebhe hihi hkmkm hrvhr huhu iceis kankn kinrw laolo lavlv litlt ltzlb luglg maomi mltmt nepne norno nyany orior ormom perper plpl romro sansa somso spaes swasw tamta trtr ukruk urdur welcy xhoxh
HJEM >> Testhåndteringsmaskine >
Halvleder-sluttestudstyr

Halvledertesthåndteringsmaskiner til IC-sluttest

Testhåndteringsmaskiner automatiserer bevægelse, temperaturbehandling, kontaktpræsentation og outputsortering af pakkede halvlederkomponenter. Se udstyr til testhåndtering af halvlederkomponenter til produktionsafslutningstest, teknisk verifikation, håndtering af IC-pakker og automatiseret chipsortering.

Gennemse kategorier for testhåndtering→ Diskuter dit testhåndteringsprojekt
01 / Indgang Indlæs pakkede enheder

Inputtet for bakke, rør, strimmel, bulk, tape eller filmramme matches med det nødvendige enhedsflow.

02 / Termisk Konditionér enheden

Håndtering af omgivende, varm, kold eller tri-temperatur forbereder halvlederkomponenten til måling.

03 / Kontakt Præsenter det for testeren

Håndtereren justerer IC-pakken med kontaktoren, testhovedet og halvledertestergrænsefladen.

04 / Udgang Sortér testresultatet

Beståede, ikke-beståede og bedømte enheder flyttes til bakke, rør, tape-and-reel eller en anden konfigureret output.

Testhåndteringskatalog

Gennemse testhåndteringsmaskiner efter arkitektur og applikation

Denne fortegnelse samler de vigtigste kategorier for halvledertesthåndtering på All-SMT og hjælper dig med at finde de mest relevante udstyrssider baseret på håndteringsarkitektur, IC-pakkeflow og produktionskrav.

Nært beslægtede testhåndteringstermer kan beskrive forskellige udstyrsarkitekturer, pakkeflows og produktionsopgaver. Hver kategori nedenfor fokuserer på et separat udvælgelses- eller sourcingkrav.
04 / Tyngdekraftsfremføring

Udstyr til håndtering af tyngdekraftstest

Tyngdekraftshåndteringssystemer flytter kompatible rørfødede halvlederkomponenter gennem kontrollerede spor til teststedet og sorterer outputtet. Pakkegeometri, spordesign, termisk rute og komponentbevægelse skal afstemmes omhyggeligt.

Tyngdekraftshåndterer
Nuværende udstyr

Tilgængeligt udstyr til halvledertesthåndtering

Gennemse den aktuelle samling af testhåndteringsmaskiner. Den endelige kompatibilitet afhænger af pakkefamilien, input- og outputmedier, testplatform, termisk område, antal teststeder, installeret ændringskit og den faktiske konfiguration af det tilgængelige udstyr.

Har du brug for en model, der ikke er vist her? Send den foretrukne producent, maskinmodel, IC-pakke og den ønskede tilstand, så aktuelle sourcing-muligheder kan kontrolleres.
ASM MS100 Plus test handler

ASM MS100 Plus testhåndterer

Som en opgraderet version af MS100 er ASM MS100 Plus også en enhed til chipsortering og -arrangement baseret på wafer...

ASM MS100 Plus test handler

ASM MS100 Plus testhåndterer

Som en opgraderet version af MS100 er ASM MS100 Plus også en enhed til chipsortering og -arrangement baseret på wafer...

ASM MS100 Plus test handler

ASM MS100 Plus testhåndterer

Som en opgraderet version af MS100 er ASM MS100 Plus også en enhed til chipsortering og -arrangement baseret på wafer...

ASM MS100 Plus test handler

ASM MS100 Plus testhåndterer

Som en opgraderet version af MS100 er ASM MS100 Plus også en enhed til chipsortering og -arrangement baseret på wafer...

ASM MS100 Plus test handler

ASM MS100 Plus testhåndterer

Som en opgraderet version af MS100 er ASM MS100 Plus også en enhed til chipsortering og -arrangement baseret på wafer...

Integration af den endelige test

Sådan fungerer testhåndtereren med halvledertesteren

En halvledertesthåndterer flytter, konditionerer og præsenterer enheden, menshalvledertester udfører den elektriske målingog returnerer testresultatet, der bruges til fysisk sortering.

Håndtereren, det pakkespecifikke ændringssæt, kontaktoren, dockinghardwaren, testhovedet og testergrænsefladen skal fungere sammen. En kompatibel basismaskine inkluderer ikke automatisk alle komponenter, der kræves til den tilsigtede IC-pakke eller eksisterende testcelle.

JEG HAR
Pakket IC eller enhed under test

Pakkedimensioner, bly- eller kuglestruktur, orientering, vægt og effekttab definerer de fysiske håndteringskrav.

HND
Testhåndterer og pakkehardware

Håndtereren indlæser, konditionerer, justerer og præsenterer enheden via det nødvendige skiftesæt og kontaktflade.

PRØVE
Halvledertester

Testeren anvender den elektriske stimulus, måler responsen og sender bin-resultatet tilbage til håndtereren til sortering.

Valg af indgange

Hvad skal matches, før en testhåndterer kan anbefales?

Brug pakken, medieflowet, temperaturkravet, testergrænsefladen og produktionsmålet til at indsnævre maskinens arkitektur og den faktiske konfiguration. Modelnavn eller annonceret gennemløbshastighed alene er ikke nok.

Kundekrav Hvad det ændrer på handleren Hvad skal bekræftes
IC-pakke og enhed Spor, bakke, rede, dyse, stempel, udsyn, orientering og kontaktkraft. Pakkefamilie, husdimensioner, lednings- eller kuglestruktur, vægt, orientering og effekttab.
Input- og outputmedier Bakkestabler, rør, bulk, strip, filmramme, tape-and-reel eller andre ilægnings- og aflæsningsmoduler. Hvordan enheder ankommer, hvordan testkasser adskilles, og om inspektion, mærkning eller endelig emballering er inkluderet.
Temperaturkrav Omgivende, varmt, koldt eller tri-temperatursystem, soak-vej, aktiv termisk styring og forsyningsselskaber. Nødvendigt område, stabilitet, testtid, enhedens selvopvarmning, termisk genvinding og tilgængelig køler- eller tørluftunderstøttelse.
Tester og brugerflade Dockingretning, HIFIX, kontaktor, testhoved, antal lokationer, kommunikation og mekanisk frigang. Halvledertestplatform, eksisterende interfacehardware, bin-signaler, softwarekommunikation og nødvendige teststeder.
Produktionsmål Indekseringstid, parallelle steder, gendannelse af jam, cellebalance og pakkeskiftstrategi. Mål UPH, elektrisk testtid, pakkemix, vagtmønster, inspektionskrav og fremtidige konverteringsplaner.

Nyttigt udgangspunkt:Send pakketegningen, den aktuelle tester, temperaturområde, antal lokationer, input- og outputmedier, målvolumen og den foretrukne testhandlermodel.

Send dit testkrav
Brugt testhåndteringsudstyr

Hvad skal man kontrollere, når man køber en brugt testhåndteringsmaskine

Den samme model af halvledertesthåndteringsenhed kan have meget forskellig kommerciel værdi afhængigt af dens pakkehardware, termiske muligheder, testergrænseflade, software, vedligeholdelsestilstand og medfølgende tilbehør.

Maskinidentitet Fuld model, serienummer og produktionsår

Bekræft den nøjagtige platform, maskinens identitet og tilgængelige vedligeholdelsesregistre.

Pakkekonvertering Skiftesæt, spor, reder, dyser og bakker

Kontrollér, om den medfølgende pakkehardware passer til den tilsigtede halvlederenhed.

Testergrænseflade HIFIX, kontaktor, docking og antal teststeder

Bekræft mekanisk og kommunikationskompatibilitet med den eksisterende tester og testhoved.

Termisk konfiguration Køler, varmelegeme, LN₂, ATC og tørluftmoduler

Bekræft temperaturområdet, nødvendige forsyningsledninger, kølemiddelstatus og medfølgende termisk hardware.

Software og muligheder Softwareversion, licenser, vision og mærkning

Den oprindelige platformspecifikation beviser ikke, at alle muligheder er installeret eller aktiveret.

Tilstand og support Kørestatus, vedligeholdelseshistorik og medfølgende reservedele

Anmod om inspektionsomfang, pakkemetode, installationsforhold og tilgængelig teknisk support.

Relateret halvlederudstyr

Fortsæt test- og håndteringsprojektet

Udforsk relateret udstyr, når projektet også omfatter elektrisk testning, wafer-niveau-sondering, reservedele eller andet udstyr til halvlederproduktion.

PRØVE

Halvledertester

Gennemse udstyr, der bruges til at generere elektrisk stimulus, måle halvlederkomponenters respons og producere testresultater.

→ CP

Probe Station

Udforsk kontakt- og måleudstyr på waferniveau, der anvendes før halvlederpakning og endelig test.

→ DEL

Testhåndtererdele og halvledertilbehør

Find udvalgte dyser, brædder, motorer, sensorer og udskiftningskomponenter til understøttede håndteringsplatforme.

→ SEMI

Halvlederudstyr

Gå tilbage til hovedkataloget over halvlederudstyr til waferbehandling, pakning, bonding og testsystemer.

→
Køberspørgsmål

Ofte stillede spørgsmål om halvledertesthåndtering

Almindelige spørgsmål om valg, udskiftning og indkøb af maskiner til halvledertest.

Hvad laver en halvledertesthåndterer?

En halvledertesthåndterer indlæser pakkede enheder, styrer deres bevægelse og temperatur, præsenterer dem for testgrænsefladen og sorterer dem i henhold til det elektriske resultat, der returneres af halvledertesteren.

Hvad er forskellen på en testhåndterer og en halvledertester?

Testeren udfører den elektriske måling. Testhåndtereren udfører enhedens indlæsning, bevægelse, temperaturbehandling, kontaktpræsentation og fysisk sortering. Begge systemer kræver kompatible mekaniske og kommunikationsmæssige grænseflader.

Hvad er de vigtigste typer af testhåndteringsmaskiner?

Almindelige kategorier omfatter pick-and-place testhåndteringsmaskiner, tårnhåndteringsmaskiner, tyngdekraftsfremføringsmaskiner og specialiserede strip-, filmramme- eller carrier-baserede systemer. Den passende arkitektur afhænger af emballagen og produktionsflowet.

Hvad er en tri-temperatur testhåndterer?

En tri-temperatur testhåndterer understøtter testning under kolde, omgivende og varme forhold. Det nøjagtige temperaturområde, soak-metoden, stabiliteten og brugskravene afhænger af det installerede termiske system.

Kan én IC-testhandler køre flere pakketyper?

Ofte ja, men hver pakke kan kræve et kompatibelt udskiftningssæt, bakke- eller skinnehardware, kontaktgrænseflade, softwareopskrift og håndteringsmulighed. Basismaskinmodellen alene bekræfter ikke, at disse dele er inkluderet.

Hvilke oplysninger er nødvendige for at give et tilbud på en brugt testhandler?

Angiv den foretrukne model, pakketegning, input- og outputmedier, tester og testhoved, temperaturområde, antal lokationer, produktionsmål, nødvendige forhold og destination. Eksisterende interface- eller ændringssæt-delenumre er også nyttige.

Match testhåndtereren med din IC-pakke, tester og produktionsmål

Send pakken, medieformat, halvledertester, termiske krav, antal lokationer, foretrukken maskine og destination. Tilgængeligt udstyr og de nødvendige konfigurationspunkter kan derefter gennemgås.

Diskuter dit testhåndteringsprojekt

Hvorfor vælger så mange mennesker at arbejde med GeekValue?

Vores brand spreder sig fra by til by, og utallige mennesker har spurgt mig: "Hvad er GeekValue?" Det stammer fra en simpel vision: at styrke kinesisk innovation med banebrydende teknologi. Dette er en brandånd præget af kontinuerlig forbedring, skjult i vores utrættelige jagt på detaljer og glæden ved at overgå forventningerne med hver levering. Dette næsten obsessive håndværk og dedikation er ikke kun vores grundlæggeres vedholdenhed, men også essensen og varmen i vores brand. Vi håber, at du vil starte her og give os en mulighed for at skabe perfektion. Lad os arbejde sammen om at skabe det næste "fejlfri" mirakel.

Detaljer

Kontakt en salgsekspert

Kontakt vores salgsteam for at udforske skræddersyede løsninger, der perfekt opfylder dine forretningsbehov, og for at få svar på eventuelle spørgsmål, du måtte have.

Salgsanmodning

Følg os

Hold kontakten med os for at opdage de seneste innovationer, eksklusive tilbud og indsigter, der vil løfte din virksomhed til det næste niveau.

Hurtig navigation

KONTAKT OS

Kontaktadresse:

Nr. 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen, Kina

Konsultationstelefonnummer:

+86 13823218491

E-mail:

smt-sales3@gdxinling.cn

Alibaba-butik

Lavet i Kina-butik

© Alle rettigheder forbeholdes. Teknisk support: TiaoQingCMS

kfweixin

Scan for at tilføje WeChat

Anmod om tilbud