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MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI ist ein leistungsstarkes automatisches optisches Inspektionsgerät, das hauptsächlich zur Erkennung der Schweißqualität von Leiterplatten verwendet wird.

Zustand:Gebraucht Auf Lager:haben Garantie: Lieferung
Details

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI ist ein leistungsstarkes automatisches optisches Inspektionsgerät, das hauptsächlich zur Erkennung der Schweißqualität von Leiterplatten verwendet wird.

Merkmale

Präzise 3D-Messung: MV-6E OMNI verwendet die Moore-Projektionstechnologie, um Komponenten aus vier Richtungen zu messen: Ost, Süd, West und Nord, um 3D-Bilder zu erhalten und so eine beschädigungssichere und schnelle Defekterkennung zu erreichen.

Hochauflösende Kamera: Ausgestattet mit einer 15-Megapixel-Hauptkamera können hochpräzise Inspektionen durchgeführt und sogar Probleme wie 0,3 mm große Teileverformungen und kalte Lötstellen erkannt werden.

Seitenkamera: Das Gerät ist mit 4 hochauflösenden Seitenkameras ausgestattet, um Schattenverformungen effektiv zu erkennen, besonders geeignet für die Inspektion komplexer Strukturen wie J-Pins.

Farbbeleuchtungssystem: Das 8-Segment-Farbbeleuchtungssystem bietet eine Vielzahl von Beleuchtungskombinationen, mit denen klare und rauschfreie Bilder erzeugt werden können, die für die Erkennung verschiedener Schweißfehler geeignet sind.

Automatisches Deep-Learning-Programmiertool: Mithilfe der Deep-Learning-Technologie werden automatisch die am besten geeigneten Komponenten ermittelt und zugeordnet, um die Qualität und Effizienz der Inspektion zu verbessern. Industrie 4.0-Lösung: Durch Big-Data-Analyse speichert der statistische Prozesskontrollserver über einen langen Zeitraum eine große Menge an Testdaten, um die Produktionseffizienz zu verbessern.

Anwendungsszenarien

MV-6E OMNI eignet sich zur Erkennung verschiedener Schweißfehler, einschließlich fehlender Teile, Versatz, Grabstein, Seite, übermäßiger Zinn, unzureichender Zinn, Höhe, Kaltlöten von IC-Pins, Verformung von Teilen, BGA-Verformung usw. Darüber hinaus kann es auch Zeichen oder Siebdrucke auf Glaschips von Mobiltelefonen sowie mit dreifacher Beschichtung beschichtete PCBAs erkennen

1.MIRTEC 3D AOIMV-6e OMNI

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