ASMPT MPHENIX Verkleidungs- und Formsystem

Die MPHENIX-Serie von ASMPT ist ein wahres Kraftpaket, das speziell für die Herausforderungen moderner Leadframe-Gehäuse mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde. Ausgestattet mit einem technischen Höhepunkt – einer beeindruckenden Stanzkraft von bis zu 5.000 Tonnen – erfüllt sie die hohen Anforderungen an Präzision und Effizienz, die bei den Formgebungsprozessen für komplexe integrierte Schaltungen und Backend-Gehäuse erforderlich sind.

**Positionierung und technische Spezifikationen**

Diese Serie vollautomatischer Trim & Form-Systeme ist auf das präzise Schneiden und die Endformung von Leadframe-Gehäusen spezialisiert.

Nachfolgend sind die wichtigsten technischen Spezifikationen der MPHENIX-Serie aufgeführt, zusammengestellt aus öffentlich zugänglichen Informationen:

**Artikel** | **Kennzahl**

**Gerätetyp** | Vollautomatisches Zuschnitt- und Formsystem

**Kerntechnologie** | Hochgeschwindigkeits-Exzenter-Nockenfolgerantrieb; Dual-Press-Fähigkeit

**Verarbeitungskapazität** | Maximale Stanzkraft von 5.000 Tonnen

**Produktkompatibilität** | Geeignet für hochdichte Einzelbauteile; unterstützt 240 mm breite Formen

**Materialhandhabungssystem** | Extra großes Doppelmagazin-Ein-/Ausgabesystem; verlängert die mittlere Zeit zwischen den Hilfsvorgängen (MTBA)

**Prüfoptionen** | Integriert verschiedene Bildverarbeitungssysteme; aufrüstbar mit Closed-Loop-Monitoring (Tool-PQM)

**Modulares Design** | Hochmodulare Struktur; flexible Konfiguration basierend auf spezifischen Anforderungen

**Rückverfolgbarkeit** | Unterstützt SECS/GEM-Protokolle; nahtlose Integration in Fabrikautomatisierungssysteme

**Abmessungen (B x T x H)** | 1460 x 1510 x 1400 – 2020 x 1290 x 1400 mm

**Kerntechnologien und Wettbewerbsvorteile**

Die MPHENIX-Serie ist kein gewöhnliches Gerät; eine Reihe von Kerntechnologien und Designmerkmalen hebt sie von ihren Konkurrenten ab.

**Enorme Stanzkraft von 5.000 Tonnen – Die Lösung für die Herausforderungen hochwertiger Verpackungen:** Dies ist eines der herausragendsten Merkmale der MPHENIX. Die enorme Stanzkraft bestimmt maßgeblich die Art der verarbeitbaren Verpackungen sowie die resultierende Qualität.

**Erfüllung der Anforderungen an die Verarbeitung von Leadframes mit hoher Dichte:** Die MPHENIX-Serie legt besonderen Wert auf ihre Fähigkeit, Leadframes mit hoher Dichte zu verarbeiten.

**Hoher Durchsatz und Stabilität im Gleichgewicht:**

**Doppelmagazinsystem:** Dank des extra großen Doppelmagazinsystems für Ein- und Ausgabe wird die Häufigkeit von Produktionsunterbrechungen durch Materialnachschub deutlich reduziert. Hochgeschwindigkeits-Zuführsystem: Es transportiert Leadframes schnell und präzise in die Bearbeitungszone und beschleunigt so die Zykluszeiten.

Hochgeschwindigkeits-Exzenter-Nockenantrieb: Diese mechanische Konstruktion ist darauf ausgelegt, schnelle, stabile und gleichmäßige Stanzvorgänge zu ermöglichen.

Gewährleistete Chargenkonsistenz: Verfügt über eine Doppelstempel-Funktion, die für jeden Zyklus identischen Stempeldruck und -hub garantiert und so die Konsistenz der Formgebungsqualität über alle Produkte einer Charge hinweg deutlich verbessert und Prozessschwankungen minimiert.

Intelligente, fortschrittliche Prozesssteuerung und Datenrückverfolgbarkeit: Das System integriert nicht nur verschiedene Bildverarbeitungssysteme zur Qualitätssicherung, sondern bietet optional auch ein geschlossenes Überwachungssystem: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Darüber hinaus unterstützt es Industrie-4.0-Standards (SECS/GEM-Kommunikationsprotokolle) und ermöglicht so die nahtlose Integration von MPHENIX in das Manufacturing Execution System (MES) einer Fabrik.

Modulares Design mit flexibler Konfiguration: ASMPT betont die modulare Architektur des Systems, die es den Kunden ermöglicht, Konfigurationen auszuwählen, die am besten zu ihren spezifischen Kapazitäts-, Produkt- oder Budgetanforderungen passen, und gleichzeitig ausreichend Spielraum für zukünftige Erweiterungen bietet.

Anwendungsgebiete

Der Fokus von MPHENIX liegt primär auf hochdichten, leistungsstarken Halbleiterbauelementen, die als entscheidender Wegbereiter für Märkte wie Advanced Packaging und Automobilelektronik dienen.

Hochdichte diskrete Bauelemente: Herstellung von Transistoren und Dioden mit kleinem Gehäuse – wie z. B. SOT-, SOD-, DFN- und QFN-Gehäusen –, die eine strikte Einhaltung der Größen- und Leistungsspezifikationen erfordern.

Power-Management-ICs: Massenproduktion von Chips, die in den Bereichen Energiemanagement, Schnellladelösungen und verwandten Gebieten eingesetzt werden.

Automobilelektronik: Herstellung von Chips in Automobilqualität, die ein außergewöhnlich hohes Maß an Zuverlässigkeit und Stabilität erfordern.

Fortschrittliche Verpackung: Bewältigung der Herausforderungen nach dem Spritzgießen im Zusammenhang mit fortschrittlichen Verpackungsformaten wie SiP (System-in-Package).

Leistungsmodule: Bereitstellung hochzuverlässiger Verkapselungslösungen für Leistungsmodule, einschließlich IGBT-, SiC- und GaN-Module.

Strategische Positionierung und Marktstellung

Als unangefochtener Weltmarktführer für Backend-Ausrüstung in der Halbleiterindustrie setzt ASMPT maßgeblich auf seine MPHENIX-Serie, um diese dominante Position zu festigen. Auf dem chinesischen Markt vertreibt ASMPT MPHENIX-Lösungen unter seiner lokalen Marke AXXM, die speziell auf die Bedürfnisse des chinesischen Marktes zugeschnitten sind.

Trotz der etablierten Marktführerschaft von ASMPT bleibt der Sektor hart umkämpft und weist starke Konkurrenten wie das japanische Unternehmen Towa und das niederländische Unternehmen Besi auf. Dank einer beeindruckenden Stanzkraft von 5.000 Tonnen hat sich die MPHENIX-Serie einen deutlichen technologischen Vorsprung bei Anwendungen verschafft, die höchste Präzision und strengste Qualitätsstandards erfordern.

Abschluss

Die MPHENIX-Serie ist eine Hochleistungslösung, die speziell für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen der hochdichten Verpackung entwickelt wurde. Das System, dessen Herzstück eine enorme Stanzkraft von 5.000 Tonnen bildet, gewährleistet durch die Kombination aus Hochgeschwindigkeits-Materialhandling, Doppelstempelmechanismus, modularem Design und intelligenter Prozesssteuerung sowohl einen hohen Durchsatz als auch höchste Qualität.

In schnell wachsenden Märkten – darunter fortschrittliche Gehäusetechnologien, Automobilelektronik und Leistungshalbleiter – stellt die Investition in die MPHENIX-Serie eine strategische, zukunftsorientierte Investition in kritische Infrastruktur dar.