Besi Fico Compact Line - P Halbleiter-Trim und Form

Die Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) ist ein hochpräzises, vollautomatisches Trimm- und Formsystem, das speziell für Leistungshalbleiterprodukte entwickelt wurde. Es vereint außergewöhnliche Präzision, leistungsstarke Stanzfunktionen und strenge Kontaminationskontrolle und erfüllt damit die zunehmend hohen Anforderungen an den Prozessfähigkeitsindex (Cpk – insbesondere den Langzeit-Prozessfähigkeitsindex) und die Rückverfolgbarkeit in der Leistungshalbleiterfertigung.

**Wichtigste Parameter auf einen Blick**

Nachfolgend sind die wichtigsten Parameter des FCL-P aufgeführt, zusammengestellt auf Grundlage offizieller Spezifikationen:

**Artikel** | **Spezifikation**

**Gerätetyp** | Vollautomatisches Beschnitt- und Formsystem

**Durchschlagskraft** | 50 kN (58 Joule)

**Schlaggeschwindigkeit** | Bis zu 250 Schläge/Minute

**Werkzeugbreite** | 225 mm

**Leadframe-Abmessungen (L x B)** | 150–300 mm x 18–125 mm

**Leadframe-Dicke** | 0,1 – 2 mm

**Produktstärke** | 0 – 10 mm

**Geräuschpegel** | Unter 75 dB(A)

**Stromversorgung** | 208–480 V AC, 3-phasig, 50/60 Hz

**Druckluft** | 5–10 bar

**Wichtigste Technologien und Funktionen**

Um dem FCL-P die Bewältigung der Herausforderungen bei der Herstellung von Leistungshalbleitern zu ermöglichen, konzentrierte sich Besi bei der Entwicklung auf die folgenden Schlüsselbereiche:

**Speziell optimiert für Leistungselektronik:** Das System wurde entwickelt, um die hohen Anforderungen an Leistungselektronik hinsichtlich Präzision, Cpk-Wert und Rückverfolgbarkeit zu erfüllen; es fungiert als spezialisierte „Expertenlösung“ für die Gehäusefertigung von Hochleistungs-Chips mit hoher Zuverlässigkeit.

**Fortschrittliches Kontaminationskontrollsystem:** Dieses entscheidende Merkmal ermöglicht es der FCL-P, empfindliche Materialien wie vorplattierte Leadframes zu verarbeiten. Jede Stanzeinheit ist mit einem unabhängigen Absaugmechanismus ausgestattet, und ein innovativer Zyklon-Staubfilter erfasst Partikel effektiv und gewährleistet so eine stabile und störungsfreie Produktion.

**Hohe Präzision und starke Antriebskraft:** Die Maschine liefert eine robuste Stanzkraft von bis zu 50 kN (58 Joule) und kann damit die meisten dicken Leadframes oder komplexen Stiftstrukturen bearbeiten. Zusätzlich ist ein Bildverarbeitungssystem zur Leadframe-Erkennung und -Positionierung integriert, das zuverlässige Daten für die nachfolgende Qualitätsanalyse liefert. Flexibles modulares Design und Automatisierung: Die FCL-P bietet flexible Konfigurationsmöglichkeiten durch verschiedene Module – darunter intelligente Magazinhandhabungssysteme, Mehrformat-Rohrzuführungen, Lasermarkierer und Sortierer – um hochgradig kundenspezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus unterstützt sie die optionale Integration über das SECS/GEM-Protokoll für eine nahtlose Anbindung an MES-Systeme (Manufacturing Execution Systems) und ermöglicht so ein vollautomatisiertes Management.

Wichtigste Anwendungsbereiche

Kurz gesagt, das FCL-P ist speziell für die Kernkomponenten konzipiert, die in Anwendungsszenarien mit hohen Zuverlässigkeits- und Leistungsanforderungen eingesetzt werden.

Anwendungsgebiet | Hauptfunktion

Leistungshalbleiter | Bei der Herstellung von Leistungschips – wie IGBTs, MOSFETs und Power-Management-ICs – ist das Unternehmen für das Stanzen, Trennen und die Endformung ganzer Leadframes zuständig.

Automobilelektronik | Sorgt für eine stabile und zuverlässige Formgebungsqualität von Chips in Automobilqualität (z. B. Steuergeräte) und gewährleistet so deren Langlebigkeit und Zuverlässigkeit auch unter rauen Betriebsbedingungen.

Weitere Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen | Für Branchen wie die industrielle Steuerung und die neue Energiewirtschaft wird die Maschine effizient für die Trim- und Formgebungsoperationen von Halbleiterbauelementen der dritten Generation, wie z. B. SiC- und GaN-Komponenten, eingesetzt.

Verschiedene Gehäusetypen | Geeignet für eine breite Palette von hochdichten, kompakten Gehäusen, einschließlich DFN, QFN, SOT und SOD.

Kollaboratives Ökosystem

Innerhalb einer Halbleiterverpackungsproduktionslinie arbeitet der FCL-P typischerweise eng mit vorgelagerten und nachgelagerten Anlagen zusammen, um ein geschlossenes Produktionssystem zu bilden, das "Spritzgießen, Formen und Sortieren" umfasst.

Zusammenarbeit mit vorgelagerten Anlagen: Empfängt Leadframes oder Substrate, die den Formgebungsprozess von den Formmaschinen abgeschlossen haben, und führt anschließend die Beschnitt- und Formvorgänge durch.

Integration mit anderen Besi-Geräten: Dies stellt den idealen Ansatz dar, um die Gesamteffizienz und -leistung des Systems zu maximieren.

Fico Molding Systems: Liefert die Produkte, sobald der Formprozess abgeschlossen ist.

Integriertes Lasermarkierungsmodul: Ermöglicht die Kennzeichnung von Produkten – mit Chargennummern, QR-Codes oder anderen Kennungen – entweder vor oder nach dem Schneide- und Formprozess und gewährleistet so die vollständige Rückverfolgbarkeit der Produkte.

Sortierer: Führt das abschließende Sortieren, Zählen und Verpacken der Geräte durch, nachdem diese gestanzt und getrennt wurden.

Zusammenfassung

Die Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) ist nicht einfach nur eine „universelle“ Trimm- und Formmaschine; vielmehr ist sie ein „Spezialist für hochpräzise Prozesse“, der speziell auf die Bedürfnisse des Leistungshalbleitersektors zugeschnitten ist.

Durch die Nutzung einer robusten Stanzkraft von 50 kN und eines branchenführenden Systems zur Kontaminationskontrolle wird das kritische Problem der Partikelverunreinigung während des Produktionsprozesses effizient gelöst.

Dank seines modularen und rückverfolgbaren Designs erfüllt es die strengen Anforderungen an moderne Fabrikautomation und Qualitätsmanagement.

Wenn Ihre Produktionsanforderungen also auf den Schlüsseleigenschaften „Leistungsprodukte“, „hohe Präzision“ und „hohe Zuverlässigkeit“ basieren, erweist sich die FCL-P zweifellos als ein Kerngerät, das Ihre ernsthafte Beachtung verdient.