Besi Fico Compact Line - полупроводниковая линейка P: формовка и тюнинг.

Система Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) — это высокоточная, полностью автоматизированная система обрезки и формовки, разработанная специально для силовых полупроводниковых изделий. Она сочетает в себе исключительную точность, мощные возможности штамповки и строгий контроль загрязнений, призванные удовлетворить все более жесткие требования к индексу технологической пригодности (Cpk — в частности, долгосрочному индексу технологической пригодности) и прослеживаемости в производстве силовых микросхем.

**Краткий обзор основных параметров**

Ниже приведены основные параметры FCL-P, составленные на основе официальных технических характеристик:

**Наименование** | **Характеристики**

**Тип оборудования** | Полностью автоматизированная система обрезки и формовки

**Сила пробития** | 50 кН (58 Джоулей)

**Скорость удара** | До 250 ударов в минуту

**Ширина инструмента** | 225 мм

**Размеры выводной рамки (Д x Ш)** | 150–300 мм х 18–125 мм

**Толщина выводной рамки** | 0,1 – 2 мм

**Толщина изделия** | 0 – 10 мм

**Уровень шума** | Ниже 75 дБ(А)

**Требования к электропитанию** | 208–480 В переменного тока, 3 фазы, 50/60 Гц

**Сжатый воздух** | 5–10 бар

**Основные технологии и особенности**

Для того чтобы FCL-P мог эффективно справляться с проблемами, присущими производству силовых приборов, компания Besi в процессе проектирования сосредоточилась на следующих ключевых областях:

**Оптимизировано специально для силовых устройств:** Система разработана для удовлетворения строгих требований к силовым устройствам в отношении точности, Cpk и прослеживаемости; она выступает в качестве специализированного «экспертного» решения для упаковки мощных и высоконадежных микросхем.

**Усовершенствованная система контроля загрязнения:** Это важнейшая функция, позволяющая FCL-P работать с чувствительными материалами, такими как предварительно покрытые выводные рамки. Система оснащает каждый штамповочный блок независимым механизмом всасывания и использует инновационный циклонный пылевой фильтр для эффективного улавливания твердых частиц, обеспечивая тем самым стабильное и бесперебойное производство.

**Высокая точность и мощная сила привода:** Обеспечивает высокую силу пробивки до 50 кН (58 Джоулей), что позволяет обрабатывать большинство толстых выводных рамок или сложные структуры штифтов. Кроме того, интегрирована система визуального контроля для распознавания и позиционирования выводных рамок, обеспечивающая надежную поддержку данных для последующего анализа качества. Гибкая модульная конструкция и автоматизация: FCL-P предлагает гибкие варианты конфигурации с помощью различных модулей, включая интеллектуальные системы обработки магазинов, многоформатные подающие устройства для трубок, лазерные маркеры и сортировщики, для удовлетворения самых разнообразных производственных требований. Более того, поддерживается опциональная интеграция по протоколу SECS/GEM для бесперебойного взаимодействия с заводскими MES-системами, что обеспечивает полностью автоматизированное управление.

Основные области применения

Вкратце, FCL-P специально разработан для основных компонентов, используемых в высоконадежных и мощных приложениях.

Область применения | Основная функция

Силовые полупроводники | В производстве силовых микросхем, таких как IGBT, MOSFET и микросхемы управления питанием, они отвечают за штамповку, разделение и окончательное формирование целых выводных рамок.

Автомобильная электроника | Обеспечивает стабильное и надежное качество изготовления микросхем автомобильного класса (например, ЭБУ), гарантируя их долговечность и надежность в суровых условиях эксплуатации.

Другие области применения с высокой надежностью | Предназначен для таких секторов, как промышленное управление и новые источники энергии, и эффективно выполняет операции по подгонке и формовке полупроводниковых приборов третьего поколения, таких как компоненты из SiC и GaN.

Различные типы корпусов | Способен работать с широким спектром корпусов высокой плотности и компактными размерами, включая DFN, QFN, SOT и SOD.

Экосистема сотрудничества

В рамках производственной линии по упаковке полупроводников устройство FCL-P обычно работает в тесном взаимодействии с оборудованием, расположенным выше и ниже по потоку, образуя замкнутую производственную систему, охватывающую этапы «формования, литья и сортировки».

Взаимодействие с оборудованием на начальном этапе производства: получает от формовочных машин заготовки или подложки, прошедшие процесс формования, и впоследствии выполняет операции обрезки и формовки.

Интеграция с другим оборудованием Besi: это идеальный подход для максимизации общей эффективности и производительности системы.

Компания Fico Molding Systems: поставляет продукцию после завершения процесса формования.

Встроенный модуль лазерной маркировки: позволяет маркировать продукцию — номерами партий, QR-кодами или другими идентификаторами — как до, так и после процесса обрезки и формовки, обеспечивая тем самым полную отслеживаемость продукции.

Сортировщик: Выполняет окончательную сортировку, подсчет и упаковку устройств после того, как они были перфорированы и разделены.

Краткое содержание

Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) — это не просто «универсальный» станок для обрезки и формовки; это «высокоточный специализированный станок», тщательно разработанный для сектора силовых полупроводников.

Благодаря мощному усилию пробивки в 50 кН и передовой системе контроля загрязнений, она эффективно решает критическую проблему загрязнения частицами в процессе производства.

Его модульная конструкция с возможностью отслеживания происхождения соответствует строгим стандартам, необходимым для передовой автоматизации производства и управления качеством.

Поэтому, если ваши производственные требования сосредоточены на ключевых характеристиках «мощных устройств», «высокой точности» и «высокой надежности», то FCL-P, несомненно, выделяется как ключевое оборудование, заслуживающее вашего серьезного внимания.