Besi Fico Compact Line - P-подібна напівпровідникова обшивка та форма

Компактна лінія Besi Fico - P (FCL-P) — це високоточна, повністю автоматизована система обрізки та формування, розроблена спеціально для силових напівпровідникових виробів. Вона поєднує виняткову точність, потужні можливості штампування та суворий контроль забруднення, прагнучи задовольнити дедалі суворіші вимоги до індексу технологічних можливостей (Cpk — зокрема, довгострокового індексу технологічних можливостей) та відстеження у виробництві силових мікросхем.

**Огляд ключових параметрів**

Нижче наведено ключові параметри FCL-P, складені на основі офіційних специфікацій:

**Артикул** | **Специфікація**

**Тип обладнання** | Повністю автоматизована система обрізки та формування

**Сила пробивання** | 50 кН (58 джоулів)

**Швидкість штампування** | До 250 ударів/хвилину

**Ширина інструменту** | 225 мм

**Розміри рами (Д x Ш)** | 150–300 мм x 18–125 мм

**Товщина каркаса** | 0,1 – 2 мм

**Товщина виробу** | 0 – 10 мм

**Рівень шуму** | Нижче 75 дБ(А)

**Вимоги до живлення** | 208–480 В змінного струму, 3 фази, 50/60 Гц

**Стиснене повітря** | 5–10 бар

**Ключові технології та функції**

Щоб FCL-P міг ефективно вирішувати проблеми, пов'язані з виробництвом силових пристроїв, Besi під час його проектування зосередилася на таких ключових аспектах:

**Оптимізовано спеціально для силових пристроїв:** Система розроблена для задоволення суворих вимог до силових продуктів щодо точності, Cpk та відстежуваності; вона діє як спеціалізоване «експертне» рішення для упаковки потужних та високонадійних мікросхем.

**Удосконалена система контролю забруднення**: Це критично важлива функція, яка дозволяє FCL-P обробляти чутливі матеріали, такі як попередньо гальванізовані вивідні рамки. Система оснащує кожен штампувальний блок незалежним механізмом всмоктування та використовує інноваційний циклонний пиловий фільтр для ефективного захоплення твердих частинок, тим самим забезпечуючи стабільне та безпроблемне виробництво.

**Висока точність та потужна приводна сила:** Він забезпечує потужне зусилля пробивання до 50 кН (58 джоулів), здатне обробляти більшість товстих вивідних рам або складних штифтових структур. Крім того, він інтегрує систему візуального контролю для розпізнавання та позиціонування вивідних рам, забезпечуючи надійну підтримку даних для подальшого аналізу якості. Гнучка модульна конструкція та автоматизація: FCL-P пропонує гнучкі варіанти конфігурації за допомогою різних модулів, включаючи інтелектуальні системи обробки магазинів, багатоформатні трубчасті подавачів, лазерні маркери та сортувальники, для задоволення високоспеціалізованих виробничих вимог. Крім того, він підтримує додаткову інтеграцію через протокол SECS/GEM для безперешкодного взаємодії із заводськими MES-системами, що забезпечує повністю автоматизоване управління.

Ключові області застосування

Коротше кажучи, FCL-P спеціально розроблений для основних компонентів, що використовуються у сценаріях високонадійних та потужних застосувань.

Галузь застосування | Основна функція

Силові напівпровідники | У виробництві силових мікросхем, таких як IGBT, MOSFET та мікросхем керування живленням, він відповідає за штампування, розділення та виконання остаточного формування цілих вивідних рамок.

Автомобільна електроніка | Забезпечує стабільну та надійну якість формування мікросхем автомобільного класу (наприклад, ЕБУ), гарантуючи їхню довговічність та надійність у складних умовах експлуатації.

Інші високонадійні застосування | Обслуговуючи такі сектори, як промисловий контроль та нова енергетика, він ефективно виконує операції з обрізання та формування для напівпровідникових приладів третього покоління, таких як компоненти SiC та GaN.

Різні типи корпусів | Здатний обробляти широкий спектр корпусів високої щільності та малих розмірів, включаючи DFN, QFN, SOT та SOD.

Спільна екосистема

У виробничій лінії для напівпровідникової упаковки FCL-P зазвичай працює в тісній співпраці з обладнанням, що знаходиться вище та нижче за течією, для формування замкнутої виробничої системи, що охоплює «лиття, формування та сортування».

Співпраця з обладнанням, що постачається в розвідку: отримує від формувальних машин вивідні рами або підкладки, що пройшли процес формування, а потім виконує операції обрізки та формування.

Інтеграція з іншим обладнанням Besi: це ідеальний підхід для максимізації загальної ефективності та продуктивності системи.

Системи формування Fico: Постачає продукцію після завершення процесу формування.

Інтегрований модуль лазерного маркування: дозволяє маркувати продукцію — номерами партій, QR-кодами або іншими ідентифікаторами — до або після процесу обрізки та формування, тим самим забезпечуючи повну відстежуваність продукції.

Сортувальник: Виконує остаточне сортування, підрахунок та пакування пристроїв після їх пробивання та розділення.

Резюме

Компактна лінія Besi Fico - P (FCL-P) — це не просто машина «універсального» призначення для обрізки та формування, а радше «спеціаліст з високоточних процесів», ретельно розроблений для сектора силових напівпровідників.

Використовуючи потужне зусилля пробивання 50 кН та провідну в галузі систему контролю забруднення, він ефективно вирішує критичну проблему забруднення твердими частинками під час виробничого процесу.

Його модульна та відстежувана конструкція відповідає суворим стандартам, необхідним для передової автоматизації виробництва та управління якістю.

Тому, коли ваші виробничі вимоги зосереджені на ключових атрибутах «енергетичної продукції», «високої точності» та «високої надійності», FCL-P безсумнівно виділяється як ключовий елемент обладнання, що заслуговує на вашу серйозну увагу.