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Besi Fico Compact Line - P semiconductor trim and form

Linea compatta Besi Fico - Rifinitura e forma per semiconduttori P

La Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) è un sistema di rifilatura e formatura ad alta precisione e completamente automatizzato, progettato specificamente per i prodotti a semiconduttore di potenza.

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Besi Trim and Form  Fico Compact Line - PLa Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) è un sistema di rifilatura e formatura completamente automatizzato e ad alta precisione, progettato specificamente per i semiconduttori di potenza. Integra una precisione eccezionale, potenti capacità di punzonatura e un rigoroso controllo della contaminazione, con l'obiettivo di soddisfare i requisiti sempre più stringenti in termini di indice di capacità di processo (Cpk, in particolare l'indice di capacità di processo a lungo termine) e tracciabilità nella produzione di chip di potenza.

**Parametri chiave in sintesi**

Di seguito sono riportati i parametri chiave del FCL-P, elaborati sulla base delle specifiche ufficiali:

**Articolo** | **Specifiche**

**Tipologia di attrezzatura** | Sistema di rifilatura e formatura completamente automatizzato

**Forza di pugno** | 50 kN (58 Joule)

**Velocità di pugno** | Fino a 250 colpi al minuto

**Larghezza dell'utensile** | 225 mm

**Dimensioni del telaio principale (L x L)** | 150–300 mmx18–125 mm

**Spessore del telaio portante** | 0,1 – 2 mm

**Spessore del prodotto** | 0 – 10 mm

**Livello di rumore** | Inferiore a 75 dB(A)

**Requisiti di alimentazione** | 208–480 V CA, trifase, 50/60 Hz

**Aria compressa** | 5–10 bar

**Tecnologie e caratteristiche principali**

Per consentire all'FCL-P di affrontare in modo efficiente le sfide inerenti alla produzione di dispositivi di potenza, Besi si è concentrata sulle seguenti aree chiave durante la fase di progettazione:

**Ottimizzato specificamente per dispositivi di potenza:** Il sistema è progettato per soddisfare le rigorose esigenze dei prodotti di potenza in termini di precisione, Cpk e tracciabilità; funge da soluzione "esperta" specializzata per il confezionamento di chip ad alta potenza e alta affidabilità.

**Sistema avanzato di controllo della contaminazione:** Questa è una caratteristica fondamentale che consente alla FCL-P di gestire materiali sensibili, come i leadframe pre-metallizzati. Il sistema dota ogni unità di punzonatura di un meccanismo di aspirazione indipendente e utilizza un innovativo filtro antipolvere ciclonico per catturare efficacemente il particolato, garantendo così una produzione stabile e senza problemi.

**Elevata precisione e potente forza motrice:** Offre una robusta forza di punzonatura fino a 50 kN (58 Joule), in grado di lavorare la maggior parte dei leadframe spessi o delle strutture di pin complesse. Inoltre, integra un sistema di ispezione visiva per il riconoscimento e il posizionamento dei leadframe, fornendo dati affidabili per la successiva analisi della qualità. Design modulare flessibile e automazione: FCL-P offre opzioni di configurazione flessibili attraverso vari moduli, tra cui sistemi intelligenti di gestione del caricatore, alimentatori di tubi multiformato, marcatori laser e selezionatori, per soddisfare requisiti di produzione altamente personalizzati. Inoltre, supporta l'integrazione opzionale tramite il protocollo SECS/GEM per interfacciarsi senza problemi con i sistemi MES di fabbrica, consentendo così una gestione completamente automatizzata.

Principali aree di applicazione

In sintesi, l'FCL-P è progettato specificamente per i componenti principali utilizzati in scenari applicativi ad alta affidabilità e alta potenza.

Ambito di applicazione | Funzione principale

Semiconduttori di potenza | Nella produzione di chip di potenza, come IGBT, MOSFET e circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione, si occupa della punzonatura, della separazione e della formatura finale di interi leadframe.

Elettronica per autoveicoli | Offre una qualità di formatura stabile e affidabile per i chip di livello automobilistico (ad es. centraline elettroniche), garantendone la durata e l'affidabilità in ambienti operativi difficili.

Altre applicazioni ad alta affidabilità | Pensato per settori come il controllo industriale e le nuove energie, esegue in modo efficiente le operazioni di rifinitura e formatura per dispositivi a semiconduttore di terza generazione, come i componenti SiC e GaN.

Vari tipi di packaging | In grado di gestire un'ampia gamma di packaging ad alta densità e di dimensioni ridotte, inclusi DFN, QFN, SOT e SOD.

Ecosistema collaborativo

All'interno di una linea di produzione di packaging per semiconduttori, il sistema FCL-P opera in genere in stretta collaborazione con le apparecchiature a monte e a valle per formare un sistema di produzione a ciclo chiuso che comprende "stampaggio, formatura e selezione".

Collaborazione con le apparecchiature a monte: riceve i leadframe o i substrati che hanno completato il processo di stampaggio dalle macchine di stampaggio e successivamente esegue le operazioni di rifinitura e formatura.

Integrazione con altre apparecchiature Besi: questa rappresenta la soluzione ideale per massimizzare l'efficienza e le prestazioni complessive del sistema.

Fico Molding Systems: Fornisce i prodotti una volta completato il processo di stampaggio.

Modulo di marcatura laser integrato: consente di marcare i prodotti, con numeri di lotto, codici QR o altri identificativi, prima o dopo il processo di taglio e formatura, garantendo così la completa tracciabilità del prodotto.

Addetto alla selezione: esegue la selezione finale, il conteggio e l'imballaggio dei dispositivi dopo che sono stati perforati e separati.

Riepilogo

La Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) non è una semplice macchina di rifilatura e formatura "generica", bensì una "macchina specializzata in processi di alta precisione", meticolosamente progettata per il settore dei semiconduttori di potenza.

Grazie a una robusta forza di punzonatura di 50 kN e a un sistema di controllo della contaminazione all'avanguardia, risolve efficacemente il problema critico della contaminazione da particolato durante il processo produttivo.

Il suo design modulare e tracciabile soddisfa i rigorosi standard richiesti per l'automazione industriale avanzata e la gestione della qualità.

Pertanto, quando i requisiti di produzione si concentrano sulle caratteristiche chiave di "prodotti potenti", "alta precisione" e "alta affidabilità", l'FCL-P si distingue senza dubbio come un'apparecchiatura fondamentale che merita la vostra seria considerazione.


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