Linha compacta Besi Fico - Corte e conformação de semicondutores P

A linha Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) é um sistema de corte e conformação totalmente automatizado e de alta precisão, projetado especificamente para produtos semicondutores de potência. Ela integra precisão excepcional, poderosas capacidades de estampagem e rigoroso controle de contaminação, visando atender aos requisitos cada vez mais exigentes de Índice de Capacidade de Processo (Cpk — especificamente, o índice de capacidade de processo de longo prazo) e rastreabilidade na fabricação de chips de potência.

**Parâmetros principais em resumo**

A seguir, apresentamos os principais parâmetros do FCL-P, compilados com base nas especificações oficiais:

**Item** | **Especificação**

**Tipo de equipamento** | Sistema de corte e conformação totalmente automatizado

**Força de impacto** | 50 kN (58 Joules)

**Velocidade de Golpes** | Até 250 golpes por minuto

**Largura da ferramenta** | 225 mm

**Dimensões do quadro principal (C x L)** | 150–300 mm x 18–125 mm

**Espessura do leadframe** | 0,1 – 2mm

**Espessura do produto** | 0 – 10 mm

**Nível de ruído** | Abaixo de 75 dB(A)

**Requisitos de alimentação** | 208–480 VCA, trifásico, 50/60 Hz

**Ar Comprimido** | 5–10 bar

**Tecnologias e funcionalidades principais**

Para permitir que o FCL-P enfrentasse com eficiência os desafios inerentes à fabricação de dispositivos de potência, a Besi concentrou-se nas seguintes áreas principais durante seu projeto:

**Otimizado especificamente para dispositivos de potência:** O sistema foi projetado para atender às rigorosas exigências de produtos de potência em relação à precisão, Cpk e rastreabilidade; ele atua como uma solução especializada para a embalagem de chips de alta potência e alta confiabilidade.

**Sistema Avançado de Controle de Contaminação:** Este é um recurso essencial que permite à FCL-P processar materiais sensíveis, como estruturas de chumbo pré-revestidas. O sistema equipa cada unidade de corte com um mecanismo de sucção independente e utiliza um inovador filtro de poeira ciclônico para capturar eficazmente partículas, garantindo assim uma produção estável e sem problemas.

**Alta Precisão e Força de Acionamento Potente:** Oferece uma força de puncionamento robusta de até 50 kN (58 Joules), capaz de processar a maioria dos leadframes espessos ou estruturas de pinos complexas. Além disso, integra um sistema de inspeção visual para reconhecimento e posicionamento do leadframe, fornecendo dados confiáveis ​​para análises de qualidade subsequentes. Design Modular Flexível e Automação: A FCL-P oferece opções de configuração flexíveis por meio de vários módulos — incluindo sistemas inteligentes de manuseio de magazines, alimentadores de tubos multiformato, marcadores a laser e classificadores — para atender a requisitos de produção altamente personalizados. Além disso, suporta integração opcional via protocolo SECS/GEM para interface perfeita com sistemas MES de fábrica, permitindo assim uma gestão totalmente automatizada.

Principais áreas de aplicação

Em resumo, o FCL-P foi projetado especificamente para os componentes principais usados ​​em cenários de aplicação de alta confiabilidade e alta potência.

Área de aplicação | Função principal

Semicondutores de Potência | Na produção de chips de potência — como IGBTs, MOSFETs e circuitos integrados de gerenciamento de energia — é responsável por perfurar, separar e realizar a conformação final de toda a estrutura de terminais.

Eletrônica Automotiva | Oferece qualidade de conformação estável e confiável para chips de nível automotivo (ex.: ECUs), garantindo sua durabilidade e confiabilidade em ambientes operacionais severos.

Outras aplicações de alta confiabilidade | Atendendo a setores como controle industrial e novas energias, realiza com eficiência as operações de corte e conformação para dispositivos semicondutores de terceira geração, como componentes de SiC e GaN.

Diversos tipos de embalagens | Capaz de lidar com uma ampla gama de embalagens de alta densidade e tamanho reduzido, incluindo DFN, QFN, SOT e SOD.

Ecossistema Colaborativo

Em uma linha de produção de embalagens de semicondutores, o FCL-P normalmente trabalha em estreita colaboração com equipamentos a montante e a jusante para formar um sistema de produção de circuito fechado que abrange "moldagem, conformação e triagem".

Colaboração com Equipamentos a Montante: Recebe estruturas de chumbo ou substratos que concluíram o processo de moldagem das máquinas de moldagem e, posteriormente, realiza as operações de corte e conformação.

Integração com outros equipamentos Besi: Esta é a abordagem ideal para maximizar a eficiência e o desempenho geral do sistema.

Fico Molding Systems: Fornece os produtos assim que o processo de moldagem estiver concluído.

Módulo integrado de marcação a laser: Permite a marcação de produtos — com números de lote, códigos QR ou outros identificadores — antes ou depois do processo de corte e conformação, garantindo assim a rastreabilidade completa do produto.

Classificador: Realiza a classificação, contagem e embalagem final dos dispositivos após terem sido perfurados e separados.

Resumo

A Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) não é apenas uma máquina de corte e conformação de "uso geral"; em vez disso, é uma "especialista em processos de alta precisão" meticulosamente projetada para o setor de semicondutores de potência.

Aproveitando uma força de punção robusta de 50 kN e um sistema de controle de contaminação líder do setor, resolve de forma eficiente o problema crítico da contaminação por partículas durante o processo de produção.

Seu design modular e rastreável atende aos rigorosos padrões exigidos para automação industrial avançada e gestão da qualidade.

Portanto, quando suas necessidades de produção se concentram nos atributos essenciais de "produtos de potência", "alta precisão" e "alta confiabilidade", o FCL-P se destaca, sem dúvida, como um equipamento fundamental que merece sua séria consideração.