La Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) es un sistema de recorte y conformado de alta precisión y totalmente automatizado, diseñado específicamente para productos semiconductores de potencia. Integra una precisión excepcional, una potente capacidad de perforación y un riguroso control de la contaminación, con el objetivo de cumplir con los requisitos cada vez más estrictos del Índice de Capacidad del Proceso (Cpk, específicamente, el índice de capacidad del proceso a largo plazo) y la trazabilidad en la fabricación de chips de potencia.
**Parámetros clave de un vistazo**
A continuación se detallan los parámetros clave del FCL-P, recopilados a partir de las especificaciones oficiales:
**Artículo** | **Especificación**
**Tipo de equipo** | Sistema de recorte y conformado totalmente automatizado
**Fuerza de impacto** | 50 kN (58 julios)
**Velocidad de golpeo** | Hasta 250 golpes/minuto
**Ancho de la herramienta** | 225 mm
**Dimensiones del marco principal (largo x ancho)** | 150–300 mm x 18–125 mm
**Grosor del marco conductor** | 0,1 – 2 milímetros
**Espesor del producto** | 0 – 10 mm
**Nivel de ruido** | Inferior a 75 dB(A)
**Requisitos de alimentación** | 208–480 V CA, trifásica, 50/60 Hz
**Aire comprimido** | 5–10 bar
**Tecnologías y características clave**
Para que el FCL-P pudiera abordar de manera eficiente los desafíos inherentes a la fabricación de dispositivos de potencia, Besi se centró en las siguientes áreas clave durante su diseño:
**Optimizado específicamente para dispositivos de potencia:** El sistema está diseñado para cumplir con las rigurosas exigencias de los productos de potencia en cuanto a precisión, Cpk y trazabilidad; actúa como una solución "experta" especializada para el empaquetado de chips de alta potencia y alta fiabilidad.
**Sistema avanzado de control de contaminación:** Esta es una característica fundamental que permite a la FCL-P manipular materiales sensibles, como marcos de conexión prechapados. El sistema equipa cada unidad de punzonado con un mecanismo de succión independiente y utiliza un innovador filtro de polvo ciclónico para capturar eficazmente las partículas, garantizando así una producción estable y sin problemas.
**Alta precisión y potente fuerza de accionamiento:** Ofrece una fuerza de punzonado robusta de hasta 50 kN (58 julios), capaz de procesar la mayoría de los marcos de plomo gruesos o estructuras de pines complejas. Además, integra un sistema de inspección visual para el reconocimiento y posicionamiento de marcos de plomo, proporcionando datos fiables para el análisis de calidad posterior. Diseño modular flexible y automatización: El FCL-P ofrece opciones de configuración flexibles mediante diversos módulos, incluidos sistemas inteligentes de manipulación de cargadores, alimentadores de tubos multiformato, marcadores láser y clasificadores, para satisfacer requisitos de producción altamente personalizados. Asimismo, admite la integración opcional mediante el protocolo SECS/GEM para una interfaz perfecta con los sistemas MES de fábrica, lo que permite una gestión totalmente automatizada.
Áreas de aplicación clave
En resumen, el FCL-P está diseñado específicamente para los componentes principales utilizados en escenarios de aplicación de alta fiabilidad y alta potencia.
Área de aplicación | Función principal
Semiconductores de potencia | En la producción de chips de potencia, como IGBT, MOSFET y circuitos integrados de gestión de energía, es responsable del perforado, la separación y la formación final de marcos de conexión completos.
Electrónica para automoción | Ofrece una calidad de conformado estable y fiable para chips de grado automotriz (por ejemplo, ECU), garantizando su durabilidad y fiabilidad en entornos operativos exigentes.
Otras aplicaciones de alta fiabilidad | Dirigido a sectores como el control industrial y las nuevas energías, realiza de forma eficiente las operaciones de recorte y conformado para dispositivos semiconductores de tercera generación, como componentes de SiC y GaN.
Diversos tipos de encapsulado | Capaz de manejar una amplia gama de encapsulados de alta densidad y tamaño reducido, incluidos DFN, QFN, SOT y SOD.
Ecosistema colaborativo
En una línea de producción de empaquetado de semiconductores, el FCL-P suele trabajar en estrecha colaboración con los equipos anteriores y posteriores para formar un sistema de producción de circuito cerrado que abarca el moldeo, el conformado y la clasificación.
Colaboración con equipos previos a la producción: Recibe de las máquinas de moldeo los marcos de plomo o los sustratos que han completado el proceso de moldeo y, posteriormente, realiza las operaciones de recorte y conformado.
Integración con otros equipos Besi: Esta es la forma ideal de maximizar la eficiencia y el rendimiento general del sistema.
Fico Molding Systems: Suministra los productos una vez finalizado el proceso de moldeo.
Módulo de marcado láser integrado: Permite marcar los productos —con números de lote, códigos QR u otros identificadores— antes o después del proceso de recorte y conformado, garantizando así la trazabilidad completa del producto.
Clasificadora: Realiza la clasificación, el recuento y el empaquetado final de los dispositivos después de que hayan sido perforados y separados.
Resumen
La Besi Fico Compact Line - P (FCL-P) no es simplemente una máquina de recorte y conformado de "uso general", sino más bien una "especialista en procesos de alta precisión" meticulosamente adaptada al sector de los semiconductores de potencia.
Gracias a una robusta fuerza de punzonado de 50 kN y a un sistema de control de la contaminación líder en el sector, resuelve eficazmente el problema crítico de la contaminación por partículas durante el proceso de producción.
Su diseño modular y trazable cumple con los rigurosos estándares requeridos para la automatización avanzada de fábricas y la gestión de calidad.
Por lo tanto, cuando sus requisitos de producción se centran en los atributos clave de "productos de alta potencia", "alta precisión" y "alta fiabilidad", el FCL-P sin duda destaca como un equipo fundamental que merece su seria consideración.





