EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
ASMPT MS100 Map Sorter | Gamit nang Kagamitan sa Pag-uuri ng Wafer Die
Ginamit ang ASMPT MS100 map sorter para sa wafer map-based die picking, sorting at output placement. Suriin ang aktwal na machine conf...
Pag-uuri ng die batay sa mapa ng wafer
Tagapag-ayos ng Mapa ng ASMPT MS100
Ang ASM MS100 ay isang wafer mapping die sorter na gumagamit ng inihandang datos ng mapa o bin upang piliin ang mga piling die mula sa isang wafer o film frame at ilagay ang mga ito sa isang na-configure na sorted output. Suriin ang kasalukuyang kagamitan o ipadala ang iyong ruta ng die-sorting upang suriin ang isang partikular na gamit nang makina.
Nakalista rin bilang ASMPT MS100. Ito ay isang map-based die handling platform sa halip na isang packaged-device thermal o ATE test handler.
Kagamitan at mapagkukunan
Suriin ang Kasalukuyang Availability
Kagamitan at Sourcing ng ASMPT MS100
Suriin ang mga makinang kasalukuyang nakalista sa ibaba, o ipadala ang modelo ng MS100 at ang iyong nilalayong ruta ng pag-uuri ng die upang ang isang hindi nakalistang yunit ay masuri sa pamamagitan ng mga magagamit na channel ng sourcing.
Kailangan mo ba ng MS100 na kasalukuyang wala sa listahan?
Sabihin sa amin kung paano dumarating ang dice, paano ito natutukoy mula sa datos ng mapa o bin at kung saan ito kailangang pumunta pagkatapos pagbukud-bukurin; nagbibigay ito sa sourcing review ng sapat na konteksto upang maghanap ng makina na may angkop na ruta ng paghawak.
Posisyon ng proseso at mga panloob na ruta
MS100 sa Daloy ng Pagsubok, Pag-uuri, at Paghawak ng Wafer
Gumagamit ang MS100 ng impormasyon ng wafer map o bin na inihanda upstream upang piliin at pisikal na iruta ang die papunta sa kinakailangang sorted output. Ang tatlong yugto sa ibaba ay nag-uugnay din sa pahina ng modelong ito sa mga kaugnay na kategorya ng kagamitan na makukuha na sa website ng GEEKVALUE.
Datos sa itaas ng agos
Pagsusuri, inspeksyon at paggrado ng wafer
Bago magsimula ang pag-uuri, tinutukoy ng upstream process ang mga posisyon at grado ng die at inihahanda ang map o bin data na nagsasabi sa MS100 kung aling die ang dapat piliin.
ASM MS100
Pagkuha at pag-uuri ng die na ginagabayan ng mapa
Binabasa ng MS100 ang inihandang datos ng produksyon, hinahanap ang napiling die at inililipat ito sa pamamagitan ng naka-install na pickup, vision at output route. Ang aktwal na configuration ng makina ang nagtatakda kung aling input at destination media ang maaaring gamitin.
Paggamit sa ibaba ng agos
Pinagsunod-sunod na output at ang susunod na hakbang ng produksyon
Maaaring iwanan ng napiling die ang sorter sa isang frame, carrier, o iba pang sinusuportahang output bago lumipat sa pag-iimbak, inspeksyon, pag-iimpake, o isang operasyon ng die-attach.
Ang ugnayang ito sa proseso ay nakakatulong sa isang mamimili na lumipat mula sa pahina ng modelo ng MS100 patungo sa mga kaugnay na seksyon ng kagamitan sa itaas, tagapaghawak, at ibaba nang hindi tinatrato ang sorter bilang isang stand-alone na makina.
Bumalik sa Kagamitan sa Tagapangasiwa ng Pagsubok→
Pangkalahatang-ideya ng makina
Teknikal na Sanggunian ng MS100
Ang mga rekord ng pampublikong gamit nang kagamitan ay palaging tumutukoy sa MS100 bilang isang wafer mapping die sorter. May ilang operating value din na inuulit sa mga pangalawang listahan, ngunit dapat itong ituring bilang mga reference figure hanggang sa masuri ang aktwal na mga dokumento at configuration ng makina.
Tagagawa at modeloASM / ASM Pacific Technology MS100
Uri ng kagamitanPang-uuri ng wafer mapping die / LED map sorter
Konsepto ng paghawakMap-guided pick, sort at placement gamit ang naka-install na die-handling route
Iniulat na oras ng pag-ikotMga 120–125 ms sa mga paglalarawan ng pangalawang merkado; kumpirmahin ayon sa produkto, recipe at kondisyon ng makina
Naiulat na throughputHanggang humigit-kumulang 30,000 UPH sa mga pangalawang deskripsyon; hindi garantisadong halaga para sa bawat gamit na yunit
Naiulat na kakayahan sa pag-inputAng ilang listahan ng gamit nang ginagamit ay naglalarawan ng paghawak ng film o wafer-frame hanggang 6 na pulgada; dapat suriin ang naka-install na ruta ng frame.
Ang mga pangwakas na teknikal na halaga, mga naka-install na modyul, mga kagamitan, at kakayahan sa output ay dapat sumunod sa aktwal na talaan at sipi ng makina.
Pagkakasya sa proyekto
Itugma ang MS100 sa Kumpletong Ruta ng Die
Ang isang kapaki-pakinabang na pagsusuri ng proyekto ay nag-uugnay sa tatlong praktikal na tanong: kung paano nakararating ang die sa sorter, kung anong datos ng produksyon ang nagsasabi sa makina na piliin, at kung saan dapat susunod na pumunta ang naayos na die. Sama-sama, ipinapakita ng mga puntong ito kung ang isang magagamit na configuration ng MS100 ay sulit na suriin pa.
Kondisyon ng papasok na wafer, frame at die
Ang papasok na presentasyon ay dapat na tumutugma sa ruta ng pagkarga at pagkuha ng makina. Ang isang larawan o drowing na may frame, kasama ang isang simpleng paglalarawan ng laki, oryentasyon, at kondisyon ng ibabaw ng die, ay nakakatulong na ipakita kung ang naka-install na handling at tooling ay kayang ipakita at iangat ang die nang walang hindi kinakailangang trabaho sa conversion.
Mapa ng wafer, datos ng bin at lohika ng pag-uuri
Ang MS100 ay nangangailangan ng magagamit na impormasyon sa mapa, lalagyan, o recipe upang matukoy ang napiling die at maayos na mairuta ang bawat grado. Samakatuwid, ang magagamit na format ng datos at mga kahulugan ng grado ay kailangang gumana sa naka-install na software; kung hindi, maaaring angkop ang pisikal na makina habang ang nilalayong pagkakasunod-sunod ng pag-uuri ay hindi pa rin maaaring kopyahin.
Destinasyon, bilang ng grado at susunod na operasyon
Ang pagkakaayos ng output ay dapat tumugma sa prosesong sumusunod sa sorter. Ang kinakailangang carrier o frame, bilang ng mga grado, pattern ng paglalagay, target volume at mga pangangailangan sa changeover ay maaaring magpabago sa mga output module at operating setup, kaya ang destinasyon ay kasinghalaga ng papasok na materyal.
Hindi kailangan ng unang pagsusuri ang isang natapos na sheet ng detalye. Magpadala ng larawan o drowing ng frame at ipaliwanag kung paano minamarkahan ang die at kung saan ito kailangang ilagay; maaaring kumpirmahin ang natitirang mga detalye pagkatapos maunawaan ang kumpletong ruta.
Talakayin ang Iyong Ruta ng Die-Sorting
Pagsusuri ng gamit nang makina
Ano ang Dapat I-verify sa Aktwal na Gamit na ASM MS100
Ipinapaliwanag ng Project Fit kung ano ang mga kinakailangan sa ruta ng produksyon. Tinitingnan ng pagsusuring ito ang indibidwal na ginamit na makina at ang ebidensyang kailangan upang maunawaan kung ano ang naka-install, kung ano ang maaaring kulang, at kung ano talaga ang isasama sa quotation.
01
Pagkakakilanlan ng makina at magagamit na kasaysayan
Dapat tukuyin ng sipi ang kumpletong modelo, marka ng tagagawa, serial number at taon ng produksyon kung mayroon. Ang mga litrato ng kagamitan, impormasyon sa pagpapanatili, at mga talaan ng pagmamay-ari ay makakatulong na makilala ang aktwal na yunit mula sa isang pangkalahatang paglalarawan ng MS100 at maaaring magpakita ng mga nakaraang pagbabago o nawawalang mga seksyon.
Epekto sa pagbili: kinukumpirma kung aling makina ang sinisingil at binabawasan ang kalituhan sa pagitan ng mga magkakatulad na pangalan ng modelo o mga muling itinayong yunit.02
Naka-install na paghawak at configuration ng paningin
Ang mga gamit nang makinang MS100 ay maaaring may iba't ibang frame-loading module, pickup head, ejector arrangement, camera, lighting at output hardware. Ang mga naka-install na bahaging ito ang nagtatakda kung ano ang pisikal na kayang hawakan ng makina, kaya ang mga litrato at mga tala ng configuration ay dapat ihambing sa nilalayong ruta ng die bago maging pangunahing desisyon ang presyo.
Epekto sa pagbili: ipinapakita kung sinusuportahan na ng makina ang ruta ng materyal o nangangailangan ng hardware sa conversion.03
Software, mga programa at kasama na mga kagamitan
Ang bersyon ng software, suporta sa datos ng mapa, mga recipe, mga backup ng programa, at mga kasama na kagamitan ay maaaring makaapekto sa kung gaano kabilis mailalagay ang makina sa produksyon. Ang mga nawawalang lalagyan, carrier, pickup tool, o mga talaan ng software ay maaaring lumikha ng karagdagang trabaho sa inhenyeriya kahit na normal na nakabukas ang base machine.
Epekto sa pagbili: tinutukoy ang mga nakatagong gawaing paghahanda na maaaring hindi lumitaw sa presyo ng kagamitan.04
Ebidensya sa pagpapatakbo at saklaw ng paghahatid
Ang isang kapaki-pakinabang na pagsusuri ay dapat magpakita ng higit pa sa isang powered control screen. Ang mga galaw, paningin, pagkuha, at output function ay dapat ipakita hangga't pinahihintulutan ng kondisyon ng makina, habang ang quotation ay dapat magsaad ng mga kasama na aksesorya, mga kilalang depekto, paraan ng pag-iimpake, at anumang trabaho na nasa labas ng saklaw ng paghahatid.
Epekto sa pagbili: iniuugnay ang naobserbahang kondisyon sa mga aksesorya, serbisyo, at responsibilidad na kasama sa pangwakas na sipi.Kapag nasuri na ang ruta ng proyekto at ang aktwal na konpigurasyon ng makina, maaaring paghiwalayin ng sipi kung ano ang magagamit na mula sa kung ano ang nangangailangan pa ng kagamitan, software, o mga kapalit na bahagi.
Hilingin ang Aktwal na mga Detalye ng Makina
Pamilyang modelo
Galugarin ang Seryeng ASM MS100
Ang tatlong pangalan ng modelo ay sinusuri sa magkakahiwalay na pahina upang ang mga gumagamit ay direktang makalipat sa makinang kanilang hinahanap nang hindi itinuturing na maaaring palitan ang MS100, MS100 Plus at MS100 Plus II.
Mga tanong ng mamimili
Mga Madalas Itanong (FAQ) tungkol sa ASMPT MS100
Tinutugunan ng mga tanong na ito ang mga puntong karaniwang nakakaapekto kung ang isang gamit nang makina ay sulit pang suriin pa.
Ang ASM MS100 ba ay isang test handler o isang map sorter?
Ang MS100 ay mas tumpak na inilarawan bilang isang wafer mapping die sorter. Maaari itong katabi ng semiconductor grading at test operations, ngunit ang pangunahing tungkulin nito ay ang paggamit ng inihandang impormasyon ng mapa o bin upang maisagawa ang pisikal na ruta ng die-sorting.
Ano ang dapat ipadala ng isang mamimili bago magtanong kung magkakasya ang isang MS100?
Ang maikling paglalarawan kung paano pumapasok ang die sa proseso, kung paano ito tinutukoy at kung saan ito dapat ilagay pagkatapos ng pag-uuri ay kadalasang mas kapaki-pakinabang kaysa sa isang mahabang checklist ng kagamitan. Maaaring idagdag ang isang frame image, die drawing o sample data file kung mayroon.
Kaya ba ng bawat gamit nang ASM MS100 ang parehong produkto?
Hindi. Ang naka-install na ruta ng media, pickup hardware, vision, software, at tooling ay maaaring magpabago sa kung ano ang kayang hawakan ng isang partikular na makina, kaya dapat suriin ang pagiging angkop nito laban sa aktwal na unit sa halip na sa pangalan ng modelo lamang.
Iisa ba ang makinang MS100, MS100 Plus at MS100 Plus II?
Ang mga ito ay magkakahiwalay na pangalan ng modelo sa loob ng mas malawak na pamilya ng MS100. Ang bawat pahina at bawat magagamit na makina ay dapat na suriin nang hiwalay dahil ang hulapi lamang ay hindi nagpapatunay ng isang partikular na pagkakaiba sa hardware o pagganap.
Maaari bang maghanap ang GEEKVALUE ng MS100 na kasalukuyang wala sa listahan?
Maaari mong isumite ang modelo at ang nilalayong ruta ng pag-uuri ng die para sa pagsusuri ng sourcing. Ang availability, kondisyon ng makina, configuration at saklaw ng paghahatid ay susunod sa aktwal na natagpuang kagamitan.
Humingi ng kapaki-pakinabang na sipi
Ilarawan ang Ruta ng Die, Pagkatapos ay Itugma ang MS100
Sabihin sa amin kung paano dumating ang die, paano ibinibigay ang impormasyon sa grading at kung ano ang dapat na hitsura ng sorted output. Pagkatapos ay maaari naming suriin ang magagamit na makina, ipaliwanag ang mga mahahalagang punto sa configuration at maghanda ng isang quotation batay sa aktwal na kagamitan sa halip na isang pangkalahatang paglalarawan ng modelo.
