ASM 表面実装機では、取り付け中に材料が飛び散り、回路基板上に材料が落ちてしまいました。

対処方法とトラブルシューティング手順

簡単なものから難しいもの、外側から内側の順に、体系的に調査することをお勧めします。

ステップ1：即時対応と初期観察

緊急停止: さらなる不良品や機器の損傷を防ぐために、生産ラインを直ちに停止します。

飛散物の位置のマーク付け: 飛散物が発生した PCB 上に落下したコンポーネントの位置とモデルをマークし、その後の分析に備えます。

観察現象：

飛び散る物質は特定のヘッドに固定されているのでしょうか？それとも特定の材質で固定されているのでしょうか？それともランダムに発生するのでしょうか？

部品が落下するおおよそのエリアを観察します。材料回収後の移動中でしょうか、それとも設置の瞬間でしょうか?

ステップ2: 体系的なトラブルシューティング（5M1Eメソッドに従う）

1.吸引ノズル

清掃と検査: まず、使用中の吸引ノズルをすべて清掃し、顕微鏡または拡大鏡を使用して詰まり、摩耗、ひび割れがないか確認します。

モデルの検証: ノズル モデルが現在製造されているコンポーネントの仕様と一致しているかどうかを確認します。

交換テスト: 問題が疑われるノズルを新しいノズルに交換し、問題が解決するかどうかをテストします。

2. フィーダー

供給位置を修正します。フィーダーに手動で入り、供給位置が吸引ノズルの真下の中央にあるかどうかを確認します。ずれがある場合は、材料ピックアップ位置を再ティーチングします。

フィーダーを確認します。フィーダー ギアが摩耗していないか、カバーがしっかりと押されているか、エア パイプが詰まっていないかを確認します。

比較テスト: 飛散した材料があるフィーダーを、通常のマシンの同じモデルの別のフィーダーと交換して、問題がフィーダーとともに転送されるかどうかを確認します。

3. 部品と材料

材料の確認：テープのカバーフィルムが完全に剥がれているか、部品がテープ内で緩んでいないかを確認してください。新しいロールの材料に交換してテストしてみてください。

コンポーネントの測定: マイクロメータを使用してコンポーネントの厚さ、長さ、幅を測定し、プログラムで設定されたパラメータと比較します。

4. プログラムとパラメータ

高さ設定を確認します。部品の供給高さと取り付け高さを確認し、再度ティーチングします。

速度の最適化: 特に軽量で小型の部品(020101005など)の場合、マウントヘッドのZ軸移動速度を適切に低減します。

真空/吹き出し設定を確認します。真空検出レベルが適切かどうか、および吹き出し圧力が高すぎないかどうかを確認します (通常は 3 ～ 5 Bar に設定されていますが、小さなコンポーネントはより小さくする必要があります)。

コンポーネント ライブラリを確認します。コンポーネント ライブラリ内のサイズ、厚さ、タイプなどのパラメータが正確で正しいことを確認します。

5. 機器ハードウェア

真空システムを確認します。

マシンのI/O監視インターフェースで、マウントヘッドの真空値が正常範囲内（通常、吸引時は>-70kPa）にあるかどうかを確認します。

真空発生装置の動作音が正常かどうかを監視します。

真空配管に空気漏れの音がないか、接合部が緩んでいないか確認します。

真空フィルターの清掃: 真空ポンプの吸入フィルターを定期的に交換または清掃します。

取り付けヘッドを確認します。取り付けヘッドが緩んでいないか、Z 軸モーターがスムーズに動作するかを確認します。

6. 環境と備品

PCB サポートの確認: エジェクタ ピンの位置を増やすか調整して、取り付け中に PCB ボードがぶら下がったり揺れたりすることなくしっかりとサポートされていることを確認します。

機器の水平を確認します。水準器を使用して、機械が水平状態にあるかどうかを確認します。