SAKI 3D SPI SMT litavimo pastos tikrinimo įrenginys 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 yra didelio tikslumo 3D litavimo pastos tikrinimo sistema, skirta šiuolaikinėms SMT gamybos linijoms. Ji naudoja daugiaspektrinę 3D vaizdavimo technologiją, kad automatiškai aptiktų litavimo pastos tūrį, aukštį ir formą po spausdinimo ir prieš SMT, efektyviai užkertant kelią litavimo defektams ir pagerinant pralaidumo našumą (FPY). Ji daugiausia naudojama aukštos klasės spausdintinių plokščių, tokių kaip mobiliųjų telefonų pagrindinės plokštės, automobilių elektronika ir serveriai, procesų kokybės kontrolei.

2. Pagrindinis technologijos principas

📌 3D vaizdavimo technologija

Naudojant lazerinę trianguliaciją + struktūrizuotos šviesos projekcijos dvigubą režimą:

Lazerinis skenavimas (lazerinė trianguliacija)

Didelio tikslumo lazerinė linija nuskaito litavimo pastos paviršių, CCD kamera fiksuoja atspindėtą šviesą ir apskaičiuoja Z ašies aukščio duomenis

Tikslumas ±1,5 μm (Z ašis), tinka itin smulkaus žingsnio komponentams (01005)

Struktūruotos šviesos projekcija (struktūrinė šviesa)

Daugiakampė juostinė šviesos projekcija pagerina sudėtingų pagalvėlių (tokių kaip BGA, QFN) 3D kontūro atkūrimo galimybes.

Išspręskite lazerinio skenavimo „šešėlio efekto“ problemą ant stačių kraštų

📌 Pažangus aptikimo procesas

PCB pozicionavimas → daugiaspektris skenavimas → 3D modeliavimas → DI defektų analizė → SPC duomenų grįžtamasis ryšys

3. Pagrindinės funkcinės savybės

🔹 1. Pilnas parametrų litavimo pastos aptikimas

Aptikimo elementai Matavimo tikslumas Proceso reikšmė

Tūris (tūris) ±3 % Užtikrinkite pakankamą alavo kiekį, kad išvengtumėte šaltojo litavimo arba nepakankamo alavo kiekio

Aukštis (aukštis) ±1,5 μm. Kontroliuoja litavimo pastos subliūškimą ir apsaugo nuo tiltelių susidarymo.

Plotas: ±5 μm Nustatykite spausdinimo ofsetą arba trafareto užsikimšimą

Forma: 3D kontūrų palyginimas. Aptikti liejimo defektus, tokius kaip ištraukimo galas ir įdubimas.

🔹 2. Išplėstinės defektų aptikimo galimybės

Tipinis defektų padengimas:

✅ Nepakankamas pastos kiekis

✅ Tiltų sujungimas

✅ Nesuderinamas

✅ Šviesos paryškinimas / pritemdymas

✅ Trafaretų užterštumas

Specialus scenos aptikimas:

✔ Laiptelio trafareto storio skirtumo kompensacija

✔ Litavimo pastos traukimo antgalio identifikavimas smulkaus žingsnio QFN atveju

🔹 3. Pažangi duomenų analizė

SPC valdymas realiuoju laiku: automatiškai generuojamos CPK/PPK ataskaitos, skirtos spausdinimo proceso stabilumui stebėti

Uždaros kilpos grįžtamasis ryšys: automatiškai reguliuoja spausdintuvo parametrus (pvz., grandiklio slėgį ir greitį)

4. Aparatinės įrangos specifikacijos ir konfigūracijos

📌 Optinė sistema

Komponentų parametrai

Lazerio šaltinis: 650 nm raudonas lazeris, skenavimo dažnis 20 kHz

Struktūruotos šviesos projekcija Mėlyna LED juostinė šviesa, 5 μm skiriamoji geba

Kamera 5 milijonų pikselių didelės spartos CMOS, kadrų dažnis 120 kadrų per sekundę

Šviesos šaltinio sistema: žiedinis LED + koaksialinis šviesos derinys, 8 reguliuojami apšvietimo režimai

📌 Mechaninis našumas

Projekto specifikacijos

Aptikimo greitis Maksimalus 45 cm²/s (didelės spartos režimas)

PCB dydžių diapazonas: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Minimalus aptikimo elementas 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Pakartojimo tikslumas X/Y: ±3 μm, Z: ±1,5 μm

Judesio sistema Didelio standumo linijinis variklis, pagreitis 1,5G

📌 Programinės įrangos platforma

SAKI VisionPro operacinė sistema

Grafinė programavimo sąsaja, palaiko neprisijungus vykdomą modeliavimą (OLP)

Dirbtinio intelekto savarankiško mokymosi funkcija: automatinis aptikimo slenksčio optimizavimas

Ataskaitos išvesties formatas: PDF/Excel, palaikymas pasirinktiniams šablonams

5. Pagrindiniai produkto privalumai

✅ Tikslumo ir greičio balansas

Z ašies tikslumas ±1,5 μm, išlaikant 45 cm²/s aptikimo greitį, 20 % greitesnį nei panašios įrangos

Automatinis dviejų skenavimo režimų (lazerio + struktūrizuotos šviesos) perjungimas, atsižvelgiant į efektyvumą ir tikslumą

✅ Aukštas intelekto lygis

Giluminio mokymosi algoritmas: automatinis defektų tipų klasifikavimas, klaidingų aliarmų dažnis <2%

Adaptyvus apšvietimas: pašalina PCB spalvų / atspindžių trukdžius

6. Tipiniai taikymo atvejai

📱 Buitinė elektronika

Mobiliojo telefono pagrindinė plokštė: 0,3 mm žingsnio CSP įrenginių litavimo pastos spausdinimo aptikimas

TWS ausinių įkrovimo dėžutė: mažyčių pagalvėlių (0,2 mm skersmens) garsumo reguliavimas

🚗 Automobilių elektronika

ADAS modulis: užtikrina BGA litavimo pastos užpildymo rodiklį >90% (atitinka IPC 3 klasę)

Transporto priemonės ekranas: FPC lanksčios plokštės spausdinimo kokybės stebėjimas

🖥️ Pramoninė įranga

Serverio procesoriaus lizdas: didelių matmenų kontaktų koplanarumo aptikimas

5G bazinės stoties PA modulis: aukšto dažnio medžiagų liejimo valdymas litavimo pasta

7. Privalumai, palyginti su konkuruojančiais produktais

Matmenys SAKI 3Si-MS2 Įprastas 3D SPI 2D SPI

Aptikimo technologija: lazeris + struktūrizuota šviesa, dvigubas režimas, vieno lazerio skenavimas, tik plokštuminis vaizdavimas

Z ašies tikslumas ±1,5 μm ±3~5 μm Neįmanoma išmatuoti

Greitis 45 cm²/s Paprastai 30~35 cm²/s Greitesnis, bet ribotos funkcijos

Defektų atpažinimas Dirbtinis 20+ defektų klasifikavimas Bazinis algoritmas (5–10 tipų) Tik kontūrų analizė

8. Santrauka

SAKI 3Si-MS2 užtikrina didelio tankio SMT gamybą su daugiaspektriu 3D vaizdavimu ir dirbtinio intelekto išmaniąja analize:

Proceso prevencija: prieš užtaisant pašalina daugiau nei 95 % litavimo pastos defektų

Duomenų įgalinimas: realiuoju laiku veikiantis SPC skatina spausdinimo proceso optimizavimą

Lankstus pritaikymas: visiškas aprėpties aptikimas nuo 01005 iki didelių BGA