Mesin pemeriksaan tampal pateri SAKI 3D spi smt 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 ialah sistem pemeriksaan tampal pateri 3D berketepatan tinggi yang direka untuk barisan pengeluaran SMT moden. Ia menggunakan teknologi pengimejan 3D berbilang spektrum untuk mengesan kelantangan, ketinggian dan bentuk tampal pateri secara automatik selepas cetakan dan sebelum SMT, dengan berkesan menghalang kecacatan pematerian dan meningkatkan hasil pas (FPY). Ia digunakan terutamanya untuk kawalan kualiti proses PCB mewah seperti papan induk telefon mudah alih, elektronik automotif dan pelayan.

2. Prinsip teknologi teras

📌 Teknologi pengimejan 3D

Menggunakan triangulasi laser + mod dwi unjuran cahaya berstruktur:

Pengimbasan laser (Segitiga Laser)

Garisan laser berketepatan tinggi mengimbas permukaan tampal pateri, menangkap cahaya yang dipantulkan melalui kamera CCD dan mengira data ketinggian paksi Z

Ketepatan ±1.5μm (paksi Z), sesuai untuk komponen pic ultra-halus (01005)

Unjuran cahaya berstruktur (Cahaya Berstruktur)

Tayangan cahaya jalur berbilang sudut, meningkatkan keupayaan pemulihan kontur 3D pad kompleks (seperti BGA, QFN)

Selesaikan masalah "kesan bayang" pengimbasan laser di tepi curam

📌 Proses pengesanan pintar

Kedudukan PCB → pengimbasan berbilang spektrum → pemodelan 3D → Analisis kecacatan AI → Maklum balas data SPC

3. Ciri fungsi teras

🔹 1. Pengesanan tampal pateri parameter penuh

Item pengesanan Ketepatan ukuran Kepentingan proses

Isipadu (Volume) ±3% Pastikan tin mencukupi untuk mengelakkan pematerian sejuk atau tin tidak mencukupi

Ketinggian (Ketinggian) ±1.5μm Kawal tampal pateri runtuh dan mengelakkan penyambungan

Luas: ±5μm Kenal pasti percetakan mengimbangi atau tersumbat stensil

Bentuk: Perbandingan kontur 3D Kesan kecacatan pengacuan seperti hujung tarik dan kemurungan

🔹 2. Keupayaan pengesanan kecacatan lanjutan

Liputan kecacatan biasa:

✅ Tampal Tidak Mencukupi

✅ Merapatkan

✅ Salah jajaran

✅ Memuncak/Malap

✅ Pencemaran Stensil

Pengesanan adegan khas:

✔ Pampasan perbezaan ketebalan untuk stensil langkah

✔ Pengecaman hujung tarik tampal pateri untuk QFN nada halus

🔹 3. Analisis data pintar

Kawalan SPC masa nyata: Menjana laporan CPK/PPK secara automatik untuk memantau kestabilan proses pencetakan

Maklum balas gelung tertutup: Laraskan parameter pencetak secara automatik (seperti tekanan dan kelajuan pengikis)

4. Spesifikasi dan konfigurasi perkakasan

📌 Sistem optik

Parameter Komponen

Sumber laser 650nm laser merah, frekuensi pengimbasan 20kHz

Tayangan cahaya berstruktur Lampu jalur LED biru, resolusi 5μm

Kamera 5 juta piksel CMOS berkelajuan tinggi, kadar bingkai 120fps

Sistem sumber cahaya Kombinasi lampu LED gelang + sepaksi, 8 mod pencahayaan boleh laras

📌 Prestasi mekanikal

Spesifikasi Projek

Kelajuan pengesanan Maksimum 45cm²/s (mod kelajuan tinggi)

Julat saiz PCB 50mm×50mm ~ 510mm×460mm

Elemen pengesanan minimum 01005 (0.4mm×0.2mm)

Ulang ketepatan X/Y: ±3μm, Z: ±1.5μm

Sistem gerakan Motor linear ketegaran tinggi, pecutan 1.5G

📌 Platform perisian

Sistem pengendalian SAKI VisionPro

Antara muka pengaturcaraan grafik, menyokong simulasi luar talian (OLP)

Fungsi pembelajaran kendiri AI: pengoptimuman automatik ambang pengesanan

Format output laporan: PDF/Excel, sokongan untuk templat tersuai

5. Kelebihan teras produk

✅ Keseimbangan ketepatan dan kelajuan

Ketepatan paksi Z ±1.5μm, sambil mengekalkan kelajuan pengesanan 45cm²/s, 20% lebih pantas daripada peralatan serupa

Penukaran automatik mod pengimbasan dwi (laser + cahaya berstruktur), dengan mengambil kira kecekapan dan ketepatan

✅ Tahap kecerdasan yang tinggi

Algoritma pembelajaran mendalam: pengelasan automatik jenis kecacatan, kadar penggera palsu <2%

Pencahayaan adaptif: hilangkan warna PCB/gangguan reflektif

6. Kes aplikasi biasa

📱 Elektronik pengguna

Papan induk telefon mudah alih: pengesanan cetakan tampal pateri bagi peranti CSP padang 0.3mm

Kotak pengecasan fon telinga TWS: kawalan kelantangan pad kecil (diameter 0.2mm)

🚗 Elektronik automotif

Modul ADAS: pastikan kadar pengisian tampal pateri BGA >90% (mematuhi Kelas IPC 3)

Paparan dalam kenderaan: Pemantauan kualiti cetakan papan fleksibel FPC

🖥️ Peralatan industri

Soket CPU pelayan: pengesanan coplanarity pad bersaiz besar

Modul PA stesen pangkalan 5G: kawalan pengacuan tampal pateri bagi bahan frekuensi tinggi

7. Kelebihan berbanding produk pesaing

Dimensi SAKI 3Si-MS2 Konvensional 3D SPI 2D SPI

Teknologi pengesanan Laser + mod dwi cahaya berstruktur Pengimbasan laser tunggal Pengimejan planar sahaja

Ketepatan paksi-Z ±1.5μm ±3~5μm Tidak dapat mengukur

Kelajuan 45cm²/s Biasanya 30~35cm²/s Lebih pantas tetapi terhad dalam fungsi

Pengecaman kecacatan Klasifikasi AI bagi 20+ kecacatan Algoritma asas (5-10 jenis) Hanya analisis kontur

8. Rumusan

SAKI 3Si-MS2 menyediakan pengeluaran SMT berketumpatan tinggi dengan pengimejan 3D berbilang spektrum + analisis pintar AI:

Pencegahan proses: memintas lebih daripada 95% kecacatan tampal pateri sebelum menampal

Pemerkasaan data: SPC masa nyata memacu pengoptimuman proses pencetakan

Penyesuaian fleksibel: pengesanan liputan penuh dari 01005 kepada BGA besar