SAKI 3D SPI SMT машина за инспекцију лемне пасте 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 је високопрецизни 3D систем за инспекцију лемне пасте дизајниран за модерне SMT производне линије. Користи мултиспектралну 3D технологију снимања за аутоматско детектовање запремине, висине и облика лемне пасте након штампања и пре SMT-а, ефикасно спречавајући дефекте лемљења и побољшавајући принос пролаза (FPY). Углавном се користи за контролу квалитета процеса врхунских штампаних плоча као што су матичне плоче мобилних телефона, аутомобилска електроника и сервери.

2. Принцип основне технологије

📌 3Д технологија снимања

Коришћење ласерске триангулације + двоструког режима пројекције структуриране светлости:

Ласерско скенирање (ласерска триангулација)

Високопрецизна ласерска линија скенира површину лемне пасте, снима рефлектовану светлост помоћу CCD камере и израчунава податке о висини Z-осе

Тачност од ±1,5 μm (Z оса), погодно за компоненте са ултра-финим кораком (01005)

Пројекција структуриране светлости (Структурирана светлост)

Пројекција светлости са више углова, побољшава могућност рестаурације 3Д контура сложених плочица (као што су BGA, QFN)

Решите проблем „ефекта сенке“ ласерског скенирања на стрмим ивицама

📌 Интелигентни процес детекције

Позиционирање штампаних плоча → мултиспектрално скенирање → 3Д моделирање → анализа дефеката помоћу вештачке интелигенције → повратне информације о SPC подацима

3. Основне функционалне карактеристике

🔹 1. Детекција пасте за лемљење са свим параметрима

Ставке детекције Тачност мерења Значај процеса

Запремина (Запремина) ±3% Обезбедите довољно калаја да бисте избегли хладно лемљење или недовољну количину калаја

Висина (Висина) ±1,5 μм Контролише урушавање лемне пасте и спречава премошћавање

Површина: ±5μm Идентификујте блокаду штампања офсета или шаблона

Облик: 3Д поређење контура, откривање недостатака калупа као што су врх повлачења и удубљење

🔹 2. Напредне могућности откривања дефеката

Типично покриће недостатака:

✅ Недовољно пасте

✅ Премошћавање

✅ Неусклађеност

✅ Затамњивање/Врхунски ниво осветљености

✅ Контаминација шаблона

Детекција посебне сцене:

✔ Компензација разлике у дебљини за степенасти шаблон

✔ Идентификација врха лемне пасте за фини корак QFN-а

🔹 3. Интелигентна анализа података

SPC контрола у реалном времену: Аутоматски генеришите CPK/PPK извештаје за праћење стабилности процеса штампања

Повратна информација затворене петље: Аутоматски подесите параметре штампача (као што су притисак и брзина стругача)

4. Спецификације и конфигурације хардвера

📌 Оптички систем

Параметри компоненти

Ласерски извор црвени ласер од 650nm, фреквенција скенирања 20kHz

Структурирана пројекција светлости Плава ЛЕД тракаста светлост, резолуција 5μm

Камера CMOS сензор велике брзине од 5 милиона пиксела, брзина кадрова 120 кадрова у секунди

Систем извора светлости: комбинација прстенастог ЛЕД + коаксијалног светла, 8 подесивих режима осветљења

📌 Механичке перформансе

Спецификације пројекта

Брзина детекције Максимално 45 цм²/с (режим велике брзине)

Распон величина ПЦБ-а 50мм×50мм ~ 510мм×460мм

Минимални елемент детекције 01005 (0,4 мм × 0,2 мм)

Тачност понављања X/Y: ±3μm, Z: ±1,5μm

Систем кретања: Линеарни мотор високе крутости, убрзање 1,5G

📌 Софтверска платформа

SAKI VisionPro оперативни систем

Графички програмски интерфејс, подршка за офлајн симулацију (OLP)

Функција самоучења вештачке интелигенције: аутоматска оптимизација прага детекције

Формат излазног извештаја: PDF/Excel, подршка за прилагођене шаблоне

5. Основне предности производа

✅ Равнотежа прецизности и брзине

Прецизност Z-осе ±1,5μm, уз одржавање брзине детекције од 45cm²/s, 20% брже од сличне опреме

Аутоматско пребацивање двоструких режима скенирања (ласер + структурирана светлост), узимајући у обзир и ефикасност и тачност

✅ Висок степен интелигенције

Алгоритам дубоког учења: аутоматска класификација типова дефеката, стопа лажних узбуна <2%

Адаптивно осветљење: елиминише сметње у боји/рефлексији штампаних плоча

6. Типични случајеви примене

📱 Потрошачка електроника

Матична плоча мобилног телефона: детекција штампања лемне пасте на CSP уређајима са кораком од 0,3 мм

TWS кутија за пуњење слушалица: контрола јачине звука помоћу ситних јастучића (пречника 0,2 мм)

🚗 Аутомобилска електроника

ADAS модул: осигурати брзину пуњења BGA лемном пастом >90% (у складу са IPC класом 3)

Екран у возилу: Праћење квалитета штампе на флексибилној плочи FPC

🖥️ Индустријска опрема

Серверски процесорски сокет: копланарна детекција великих плочица

ПА модул 5Г базне станице: контрола обликовања лемне пасте високофреквентних материјала

7. Предности у поређењу са конкурентским производима

Димензија САКИ 3Си-МС2 Конвенционални 3Д СПИ 2Д СПИ

Технологија детекције Ласер + структурирана светлост, двоструки режим, скенирање једним ласером, само планарно снимање

Тачност Z-осе ±1,5μm ±3~5μm Није могуће измерити

Брзина 45 цм²/с Обично 30~35 цм²/с Брже, али са ограниченом функционалношћу

Препознавање дефеката, класификација 20+ дефеката помоћу вештачке интелигенције, основни алгоритам (5-10 типова), само анализа контура

8. Резиме

SAKI 3Si-MS2 пружа SMT производњу високе густине са мултиспектралним 3D снимањем + интелигентном AI анализом:

Спречавање процеса: пресретање више од 95% дефеката пасте за лемљење пре крпљења

Оснаживање података: SPC у реалном времену покреће оптимизацију процеса штампања

Флексибилна адаптација: потпуна детекција покривености од 01005 до великих BGA