SAKI 3D SPI SMT Lötpasten-Inspektionsmaschine 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 ist ein hochpräzises 3D-Lötpasten-Inspektionssystem für moderne SMT-Produktionslinien. Es nutzt multispektrale 3D-Bildgebungstechnologie, um Volumen, Höhe und Form der Lötpaste nach dem Drucken und vor der SMT automatisch zu erkennen. Dadurch werden Lötfehler effektiv vermieden und die Pass Yield (FPY) verbessert. Es wird hauptsächlich zur Prozessqualitätskontrolle von High-End-Leiterplatten wie Handy-Motherboards, Automobilelektronik und Servern eingesetzt.

2. Kerntechnologieprinzip

📌 3D-Bildgebungstechnologie

Verwendung des Dualmodus Lasertriangulation + strukturierte Lichtprojektion:

Laserscanning (Lasertriangulation)

Eine hochpräzise Laserlinie scannt die Lötpastenoberfläche, erfasst reflektiertes Licht durch eine CCD-Kamera und berechnet die Höhendaten der Z-Achse

Genauigkeit von ±1,5 μm (Z-Achse), geeignet für Komponenten mit ultrafeinem Rastermaß (01005)

Strukturierte Lichtprojektion (Structured Light)

Mehrwinkel-Streifenlichtprojektion verbessert die Fähigkeit zur 3D-Konturwiederherstellung komplexer Pads (wie BGA, QFN)

Lösen Sie das Problem des „Schatteneffekts“ beim Laserscannen an steilen Kanten

📌 Intelligenter Erkennungsprozess

PCB-Positionierung → Multispektrales Scannen → 3D-Modellierung → KI-Fehleranalyse → SPC-Datenfeedback

3. Kernfunktionsmerkmale

🔹 1. Vollständige Parameter-Lötpastenerkennung

Erkennungselemente Messgenauigkeit Prozessbedeutung

Volumen (Volumen) ±3% Sorgen Sie für ausreichend Zinn, um Kaltlöten oder unzureichendes Zinn zu vermeiden

Höhe (Höhe) ±1,5 μm Kontrollieren Sie den Zusammenbruch der Lötpaste und verhindern Sie Brückenbildung

Bereich: ±5μm Identifizieren Sie Druckversatz oder Schablonenverstopfung

Form: 3D-Konturvergleich. Erkennen von Formfehlern wie Zugspitzen und Vertiefungen

🔹 2. Erweiterte Funktionen zur Fehlererkennung

Typische Defektabdeckung:

✅ Unzureichende Paste

✅ Überbrückung

✅ Fehlausrichtung

✅ Peaking/Dimmen

✅ Schablonenkontamination

Erkennung spezieller Szenen:

✔ Dickendifferenzausgleich bei Stufenschablonen

✔ Lötpasten-Zugspitzen-Identifizierung für Fine-Pitch-QFN

🔹 3. Intelligente Datenanalyse

SPC-Kontrolle in Echtzeit: Automatische Generierung von CPK/PPK-Berichten zur Überwachung der Druckprozessstabilität

Closed-Loop-Feedback: Automatische Anpassung der Druckerparameter (wie Schaberdruck und Geschwindigkeit)

4. Hardwarespezifikationen und -konfigurationen

📌 Optisches System

Komponentenparameter

Laserquelle: 650 nm roter Laser, Scanfrequenz 20 kHz

Strukturierte Lichtprojektion Blaues LED-Streifenlicht, Auflösung 5μm

Kamera: 5 Millionen Pixel Hochgeschwindigkeits-CMOS, Bildrate 120 fps

Lichtquellensystem Ring-LED + Koaxiallicht-Kombination, 8 einstellbare Beleuchtungsmodi

📌 Mechanische Leistung

Projektspezifikationen

Erkennungsgeschwindigkeit Maximal 45cm²/s (Hochgeschwindigkeitsmodus)

PCB-Größenbereich 50 mm × 50 mm – 510 mm × 460 mm

Minimales Erkennungselement 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Wiederholgenauigkeit X/Y: ±3μm, Z: ±1,5μm

Bewegungssystem: Linearmotor mit hoher Steifigkeit, Beschleunigung 1,5 G

📌 Softwareplattform

SAKI VisionPro-Betriebssystem

Grafische Programmieroberfläche, unterstützt Offline-Simulation (OLP)

KI-Selbstlernfunktion: automatische Optimierung der Erkennungsschwelle

Berichtsausgabeformat: PDF/Excel, Unterstützung für benutzerdefinierte Vorlagen

5. Produktkernvorteile

✅ Balance zwischen Präzision und Geschwindigkeit

Z-Achsen-Präzision ±1,5 μm bei gleichzeitiger Beibehaltung einer Erkennungsgeschwindigkeit von 45 cm²/s, 20 % schneller als vergleichbare Geräte

Automatisches Umschalten der dualen Scanmodi (Laser + strukturiertes Licht) unter Berücksichtigung von Effizienz und Genauigkeit

✅ Hohes Maß an Intelligenz

Deep-Learning-Algorithmus: automatische Klassifizierung von Defektarten, Falschalarmrate <2 %

Adaptive Beleuchtung: Eliminieren Sie PCB-Farb-/Reflexionsstörungen

6. Typische Anwendungsfälle

📱 Unterhaltungselektronik

Handy-Motherboard: Erkennung des Lötpastendrucks von CSP-Geräten mit 0,3 mm Rastermaß

TWS-Kopfhörer-Ladebox: Lautstärkeregelung über winzige Pads (0,2 mm Durchmesser)

🚗 Automobilelektronik

ADAS-Modul: Sicherstellen einer BGA-Lötpastenfüllrate von >90 % (konform mit IPC-Klasse 3)

Fahrzeugdisplay: Überwachung der Druckqualität flexibler FPC-Platinen

🖥️ Industrielle Ausrüstung

Server-CPU-Sockel: Koplanaritätserkennung von großformatigen Pads

PA-Modul einer 5G-Basisstation: Steuerung der Lötpastenformung von Hochfrequenzmaterialien

7. Vorteile gegenüber Konkurrenzprodukten

Dimension SAKI 3Si-MS2 Konventionelles 3D-SPI 2D-SPI

Erkennungstechnologie Laser + strukturiertes Licht im Dualmodus Einzellaserscanning Nur planare Bildgebung

Z-Achsen-Genauigkeit ±1,5 μm ±3~5 μm Nicht messbar

Geschwindigkeit 45 cm²/s Normalerweise 30~35 cm²/s Schneller, aber in der Funktion eingeschränkt

Defekterkennung KI-Klassifizierung von über 20 Defekten Basisalgorithmus (5–10 Typen) Nur Konturanalyse

8. Zusammenfassung

SAKI 3Si-MS2 ermöglicht eine hochdichte SMT-Produktion mit multispektraler 3D-Bildgebung + intelligenter KI-Analyse:

Prozessprävention: Erkennen Sie mehr als 95 % der Lötpastendefekte vor dem Ausbessern

Datenermächtigung: Echtzeit-SPC fördert die Optimierung des Druckprozesses

Flexible Anpassung: vollständige Erkennung von 01005 bis hin zu großen BGAs