SAKI 3D SPI SMT forrasztópaszta vizsgálógép 3Si-MS2

A SAKI 3Si-MS2 egy nagy pontosságú 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszer, amelyet modern SMT gyártósorokhoz terveztek. Többspektrális 3D képalkotó technológiát alkalmaz a forrasztópaszta térfogatának, magasságának és alakjának automatikus érzékelésére nyomtatás után és SMT előtt, hatékonyan megelőzve a forrasztási hibákat és javítva az áteresztőképességet (FPY). Főként csúcskategóriás NYÁK-ok, például mobiltelefon-alaplapok, autóipari elektronikai eszközök és szerverek folyamatminőség-ellenőrzésére használják.

2. Alapvető technológiai alapelv

📌 3D képalkotási technológia

Lézeres háromszögelés + strukturált fényvetítés kettős módban:

Lézerszkennelés (lézeres háromszögelés)

Nagy pontosságú lézervonal pásztázza a forrasztópaszta felületét, CCD-kamerán keresztül rögzíti a visszavert fényt, és kiszámítja a Z-tengely magasságadatait

±1,5 μm pontosság (Z tengely), alkalmas ultrafinom osztású alkatrészekhez (01005)

Strukturált fényvetítés (Strukturált fény)

Többszögű csíkos fényvetítés, amely fokozza az összetett betétek (például BGA, QFN) 3D kontúr-helyreállítási képességét

Oldja meg a lézerszkennelés "árnyékeffektus" problémáját meredek éleken

📌 Intelligens észlelési folyamat

NYÁK pozicionálás → multispektrális szkennelés → 3D modellezés → AI hibaelemzés → SPC adat visszajelzés

3. Alapvető funkcionális jellemzők

🔹 1. Teljes paraméterű forrasztópaszta-érzékelés

Észlelési elemek Mérési pontosság Folyamat jelentősége

Térfogat (Volume) ±3% Biztosítson elegendő ónt a hidegforrasztás vagy az elégtelen ónmennyiség elkerülése érdekében

Magasság (Magasság) ±1,5 μm Szabályozza a forrasztópaszta összeomlását és megakadályozza az áthidalódást

Terület: ±5 μm Nyomtatási ofszet vagy sablonelzáródás azonosítása

Alak: 3D kontúr-összehasonlítás Formázási hibák, például húzócsúcs és bemélyedés észlelése

🔹 2. Fejlett hibaészlelési képességek

Tipikus hibaelhárítási lefedettség:

✅ Nem elegendő paszta

✅ Áthidalás

✅ Eltolódás

✅ Csúcsfény/Sötétítés

✅ Sablonszennyeződés

Speciális jelenetfelismerés:

✔ Vastagságkülönbség-kompenzáció lépcsős sablonhoz

✔ Forrasztópaszta húzóhegy-azonosítás finom QFN forrasztási szöghez

🔹 3. Intelligens adatelemzés

Valós idejű SPC-vezérlés: CPK/PPK-jelentések automatikus generálása a nyomtatási folyamat stabilitásának figyeléséhez

Zárt hurkú visszacsatolás: A nyomtató paramétereinek (például a kaparónyomás és a sebesség) automatikus beállítása

4. Hardver specifikációk és konfigurációk

📌 Optikai rendszer

Komponensek paraméterei

Lézerforrás: 650 nm-es vörös lézer, pásztázási frekvencia: 20 kHz

Strukturált fényvetítés Kék LED csíkfény, felbontás 5 μm

Kamera 5 millió pixeles nagysebességű CMOS, képkockasebesség 120 képkocka/másodperc

Fényforrás rendszer: Ring LED + koaxiális fénykombináció, 8 állítható világítási mód

📌 Mechanikai teljesítmény

Projekt specifikációk

Érzékelési sebesség: Maximum 45 cm²/s (nagy sebességű mód)

NYÁK mérettartomány: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Minimális érzékelő elem 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Ismétlési pontosság X/Y: ±3 μm, Z: ±1,5 μm

Mozgásrendszer Nagy merevségű lineáris motor, 1,5G gyorsulás

📌 Szoftverplatform

SAKI VisionPro operációs rendszer

Grafikus programozási felület, offline szimuláció (OLP) támogatása

AI öntanuló funkció: az érzékelési küszöb automatikus optimalizálása

Jelentés kimeneti formátuma: PDF/Excel, egyéni sablonok támogatása

5. A termék fő előnyei

✅ A pontosság és a sebesség egyensúlya

Z-tengely pontossága ±1,5 μm, miközben fenntartja a 45 cm²/s érzékelési sebességet, ami 20%-kal gyorsabb, mint a hasonló berendezéseknél

Kettős szkennelési módok (lézer + strukturált fény) automatikus váltása, figyelembe véve mind a hatékonyságot, mind a pontosságot

✅ Magas szintű intelligencia

Mély tanulási algoritmus: hibatípusok automatikus osztályozása, téves riasztási arány <2%

Adaptív világítás: kiküszöböli a NYÁK szín-/fényvisszaverődési interferenciáját

6. Tipikus alkalmazási esetek

📱 Szórakoztató elektronika

Mobiltelefon alaplap: 0,3 mm-es osztású CSP eszközök forrasztópaszta nyomtatásának érzékelése

TWS fülhallgató töltődoboz: apró párnák (0,2 mm átmérőjű) hangerőszabályzója

🚗 Autóelektronika

ADAS modul: biztosítja a BGA forrasztópaszta töltési arányát >90%-ban (megfelel az IPC 3. osztálynak)

Járműbe épített kijelző: FPC flexibilis kártya nyomtatási minőségének ellenőrzése

🖥️ Ipari berendezések

Szerver CPU foglalat: nagyméretű padok koplanaritás-érzékelése

5G bázisállomás PA modul: nagyfrekvenciás anyagok forrasztópaszta öntési vezérlése

7. Előnyök a versenytárs termékekhez képest

Méretek SAKI 3Si-MS2 Hagyományos 3D SPI 2D SPI

Érzékelési technológia Lézer + strukturált fény kettős üzemmód Egyszeres lézeres szkennelés Csak síkbeli képalkotás

Z-tengely pontossága ±1,5 μm ±3~5 μm Nem mérhető

Sebesség 45cm²/s Általában 30~35cm²/s Gyorsabb, de korlátozott funkciókkal

Hibafelismerés 20+ hiba mesterséges intelligencia alapú osztályozása Alap algoritmus (5-10 típus) Csak kontúrelemzés

8. Összefoglalás

A SAKI 3Si-MS2 nagy sűrűségű SMT-gyártást biztosít multispektrális 3D képalkotással + mesterséges intelligencia alapú intelligens elemzéssel:

Folyamatmegelőzés: a forrasztópaszta-hibák több mint 95%-át elhárítja a foltozás előtt

Adatfelhatalmazás: a valós idejű SPC optimalizálja a nyomtatási folyamatokat

Rugalmas alkalmazkodás: teljes lefedettség érzékelése 01005-től a nagy BGA-ig