SAKI 3Si-MS2 ହେଉଛି ଆଧୁନିକ SMT ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ୍ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଥିବା ଏକ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା 3D ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଣାଳୀ। ଏହା ମୁଦ୍ରଣ ପରେ ଏବଂ SMT ପୂର୍ବରୁ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟର ପରିମାଣ, ଉଚ୍ଚତା ଏବଂ ଆକୃତିକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ମଲ୍ଟି-ସ୍ପେକ୍ଟ୍ରାଲ୍ 3D ଇମେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବ୍ୟବହାର କରେ, ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ସୋଲ୍ଡରିଂ ତ୍ରୁଟିକୁ ରୋକିଥାଏ ଏବଂ ପାସ୍ ଉପଜ (FPY)କୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ। ଏହା ମୁଖ୍ୟତଃ ମୋବାଇଲ୍ ଫୋନ୍ ମଦରବୋର୍ଡ, ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ସର୍ଭର ଭଳି ଉଚ୍ଚ-ସମ୍ପନ୍ନ PCBs ର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
2. ମୂଳ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ନୀତି
📌 3D ଇମେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା
ଲେଜର ତ୍ରିକୋଣୀକରଣ + ସଂରଚିତ ଆଲୋକ ପ୍ରକ୍ଷେପଣ ଦ୍ୱୈତ ମୋଡ୍ ବ୍ୟବହାର କରି:
ଲେଜର ସ୍କାନିଂ (ଲେଜର ତ୍ରିକୋଣୀକରଣ)
ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଲେଜର ଲାଇନ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପୃଷ୍ଠକୁ ସ୍କାନ କରେ, CCD କ୍ୟାମେରା ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରତିଫଳିତ ଆଲୋକକୁ କ୍ୟାପଚର କରେ ଏବଂ Z-ଅକ୍ଷ ଉଚ୍ଚତା ତଥ୍ୟ ଗଣନା କରେ
ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଫାଇନ୍ ପିଚ୍ ଉପାଦାନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ±1.5μm (Z ଅକ୍ଷ) ସଠିକତା (01005)
ସଂରଚିତ ଆଲୋକ ପ୍ରକ୍ଷେପଣ (ସଂରଚିତ ଆଲୋକ)
ମଲ୍ଟି-ଏଙ୍ଗଲ୍ ଷ୍ଟ୍ରାଇପ୍ ଲାଇଟ୍ ପ୍ରୋଜେକ୍ସନ୍, ଜଟିଳ ପ୍ୟାଡ୍ (ଯେପରିକି BGA, QFN) ର 3D କଣ୍ଟୋର ପୁନଃସ୍ଥାପନ କ୍ଷମତାକୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ।
ତୀଖ ଧାରରେ ଲେଜର ସ୍କାନିଂର "ଛାୟା ପ୍ରଭାବ" ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ କରନ୍ତୁ।
📌 ବୁଦ୍ଧିମାନ ଚିହ୍ନଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା
PCB ସ୍ଥିତିକରଣ → ମଲ୍ଟି-ସ୍ପେକ୍ଟ୍ରାଲ୍ ସ୍କାନିଂ → 3D ମଡେଲିଂ → AI ତ୍ରୁଟି ବିଶ୍ଳେଷଣ → SPC ଡାଟା ମତାମତ
3. ମୁଖ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ
🔹 1. ପୂର୍ଣ୍ଣ ପାରାମିଟର ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଚିହ୍ନଟକରଣ
ଚିହ୍ନଟ ସାମଗ୍ରୀ ମାପ ସଠିକତା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୁରୁତ୍ୱ
ଆୟତନ (ଭଲ୍ୟୁମ୍) ±3% ଥଣ୍ଡା ସୋଲଡରିଂ କିମ୍ବା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଟିନ୍ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଟିନ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ଉଚ୍ଚତା (ଉଚ୍ଚତା) ±1.5μm ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଭୁଶୁଡ଼ିବା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ବ୍ରିଜିଂକୁ ରୋକାନ୍ତୁ
କ୍ଷେତ୍ରଫଳ: ±5μm ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ଅଫସେଟ୍ କିମ୍ବା ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ଅବରୋଧ ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ
ଆକୃତି: 3D କଣ୍ଟୋର ତୁଳନା ପୁଲ ଟିପ୍ ଏବଂ ଡିପ୍ରେସନ ପରି ମୋଲ୍ଡିଂ ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ
🔹 2. ଉନ୍ନତ ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ କ୍ଷମତା
ସାଧାରଣ ତ୍ରୁଟି କଭରେଜ୍:
✅ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ପେଷ୍ଟ ନାହିଁ
✅ ସେତୁବନ୍ଧନ
✅ ଭୁଲ ସଂଳାପ
✅ ଶିଖର ବୃଦ୍ଧି/ଡିମିଂ
✅ ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ପ୍ରଦୂଷଣ
ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଦୃଶ୍ୟ ଚିହ୍ନଟ:
✔ ଷ୍ଟେପ୍ ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ପାଇଁ ଘନତା ପାର୍ଥକ୍ୟ କ୍ଷତିପୂରଣ
✔ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ QFN ପାଇଁ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପୁଲ୍ ଟିପ୍ ଚିହ୍ନଟକରଣ
🔹 3. ବୁଦ୍ଧିମାନ ତଥ୍ୟ ବିଶ୍ଳେଷଣ
ରିଅଲ୍-ଟାଇମ୍ SPC ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସ୍ଥିରତା ନିରୀକ୍ଷଣ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ CPK/PPK ରିପୋର୍ଟ ସୃଷ୍ଟି କରେ।
ବନ୍ଦ-ଲୁପ୍ ମତାମତ: ପ୍ରିଣ୍ଟର ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଆଡଜଷ୍ଟ କରନ୍ତୁ (ଯେପରିକି ସ୍କ୍ରାପର ଚାପ ଏବଂ ଗତି)
4. ହାର୍ଡୱେର୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଏବଂ ବିନ୍ୟାସ
📌 ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍
ଉପାଦାନ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ
ଲେଜର ଉତ୍ସ 650nm ଲାଲ ଲେଜର, ସ୍କାନିଂ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି 20kHz
ସଂରଚିତ ଆଲୋକ ପ୍ରକ୍ଷେପଣ ନୀଳ LED ଷ୍ଟ୍ରାଇପ୍ ଆଲୋକ, ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍ 5μm
କ୍ୟାମେରା 5 ନିୟୁତ ପିକ୍ସେଲ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ CMOS, ଫ୍ରେମ୍ ରେଟ୍ 120fps
ଆଲୋକ ଉତ୍ସ ସିଷ୍ଟମ୍ ରିଙ୍ଗ LED + ସମକାକ୍ଷ ଆଲୋକ ମିଶ୍ରଣ, 8ଟି ଆଡଜଷ୍ଟେବଲ୍ ଆଲୋକ ମୋଡ୍
📌 ଯାନ୍ତ୍ରିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା
ପ୍ରୋଜେକ୍ଟ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ
ଚିହ୍ନଟ ବେଗ ସର୍ବାଧିକ 45cm²/s (ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ମୋଡ୍)
PCB ଆକାର ପରିସର 50mm×50mm ~ 510mm×460mm
ସର୍ବନିମ୍ନ ଚିହ୍ନଟ ଉପାଦାନ ୦୧୦୦୫ (୦.୪ମିମି×୦.୨ମିମି)
ପୁନରାବୃତ୍ତି ସଠିକତା X/Y: ±3μm, Z: ±1.5μm
ଗତି ପ୍ରଣାଳୀ ଉଚ୍ଚ କଠୋରତା ରେଖୀୟ ମୋଟର, ତ୍ୱରାନ୍ୱିତ 1.5G
📌 ସଫ୍ଟୱେର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ
ସାକି ଭିଜନପ୍ରୋ ଅପରେଟିଂ ସିଷ୍ଟମ
ଗ୍ରାଫିକାଲ୍ ପ୍ରୋଗ୍ରାମିଂ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍, ଅଫଲାଇନ୍ ସିମୁଲେସନ୍ ସମର୍ଥନ (OLP)
AI ସ୍ୱ-ଶିକ୍ଷଣ କାର୍ଯ୍ୟ: ଚିହ୍ନଟ ସୀମାର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍
ଆଉଟପୁଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍ ରିପୋର୍ଟ କରନ୍ତୁ: PDF/Excel, କଷ୍ଟମ୍ ଟେମ୍ପଲେଟ୍ ପାଇଁ ସମର୍ଥନ
୫. ଉତ୍ପାଦର ମୁଖ୍ୟ ସୁବିଧା
✅ ସଠିକତା ଏବଂ ଗତିର ସନ୍ତୁଳନ
Z-ଅକ୍ଷ ସଠିକତା ±1.5μm, 45cm²/s ଚିହ୍ନଟ ଗତି ବଜାୟ ରଖି, ସମାନ ଉପକରଣ ଅପେକ୍ଷା 20% ଦ୍ରୁତ।
ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସଠିକତା ଉଭୟକୁ ବିଚାରକୁ ନେଇ ଡୁଆଲ୍ ସ୍କାନିଂ ମୋଡ୍ (ଲେଜର + ସଂରଚିତ ଆଲୋକ)ର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ସୁଇଚିଂ
✅ ଉଚ୍ଚ ବୁଦ୍ଧିମତା
ଗଭୀର ଶିକ୍ଷଣ ଆଲଗୋରିଦମ: ତ୍ରୁଟି ପ୍ରକାରର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ବର୍ଗୀକରଣ, ମିଥ୍ୟା ଆଲାର୍ମ ହାର <2%
ଅନୁକୂଳିତ ଆଲୋକୀକରଣ: PCB ରଙ୍ଗ/ପ୍ରତିଫଳିତ ହସ୍ତକ୍ଷେପ ଦୂର କରନ୍ତୁ।
6. ସାଧାରଣ ପ୍ରୟୋଗ ମାମଲାଗୁଡ଼ିକ
📱 ଉପଭୋକ୍ତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ
ମୋବାଇଲ୍ ଫୋନ୍ ମଦରବୋର୍ଡ: ୦.୩ ମିମି ପିଚ୍ CSP ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକର ସୋଲ୍ଡର୍ ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ଚିହ୍ନଟ
TWS ଇୟରଫୋନ୍ ଚାର୍ଜିଂ ବାକ୍ସ: ଛୋଟ ପ୍ୟାଡ୍ର ଭଲ୍ୟୁମ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (0.2mm ବ୍ୟାସ)
🚗 ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ
ADAS ମଡ୍ୟୁଲ୍: BGA ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପୂରଣ ହାର > 90% (IPC କ୍ଲାସ୍ 3 ସହିତ ଅନୁପାଳନ) ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ଯାନବାହନ ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରଦର୍ଶନ: FPC ନମନୀୟ ବୋର୍ଡ ମୁଦ୍ରଣ ଗୁଣବତ୍ତା ନିରୀକ୍ଷଣ
🖥️ ଶିଳ୍ପ ଉପକରଣ
ସର୍ଭର CPU ସକେଟ୍: ବଡ଼ ଆକାରର ପ୍ୟାଡ୍ଗୁଡ଼ିକର ସମ-ପ୍ଲାନାରିଟି ଚିହ୍ନଟ
5G ବେସ୍ ଷ୍ଟେସନ୍ PA ମଡ୍ୟୁଲ୍: ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ସାମଗ୍ରୀର ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ମୋଲ୍ଡିଂ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ
୭. ପ୍ରତିଯୋଗିତାମୂଳକ ଉତ୍ପାଦ ତୁଳନାରେ ଲାଭ
ପରିମାପ SAKI 3Si-MS2 ପାରମ୍ପାରିକ 3D SPI 2D SPI |
ଚିହ୍ନଟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଲେଜର + ସଂରଚିତ ଆଲୋକ ଦ୍ୱୈତ ମୋଡ୍ ଏକକ ଲେଜର ସ୍କାନିଂ କେବଳ ପ୍ଲାନାର ଇମେଜିଂ
Z-ଅକ୍ଷ ସଠିକତା ±1.5μm ±3~5μm ମାପି ପାରୁନାହିଁ
ବେଗ 45cm²/ସେକେଣ୍ଡ ସାଧାରଣତଃ 30~35cm²/ସେକେଣ୍ଡ ଦ୍ରୁତ କିନ୍ତୁ କାର୍ଯ୍ୟ ସୀମିତ
ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ 20+ ତ୍ରୁଟିର AI ବର୍ଗୀକରଣ ମୌଳିକ ଆଲଗୋରିଦମ (5-10 ପ୍ରକାର) କେବଳ କଣ୍ଟୋର ବିଶ୍ଳେଷଣ
୮. ସାରାଂଶ
SAKI 3Si-MS2 ମଲ୍ଟି-ସ୍ପେକ୍ଟ୍ରାଲ୍ 3D ଇମେଜିଂ + AI ଇଣ୍ଟେଲିଜେଣ୍ଟ ବିଶ୍ଳେଷଣ ସହିତ ଉଚ୍ଚ-ଘନତା SMT ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଦାନ କରେ:
ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିବାରଣ: ପ୍ୟାଚିଂ ପୂର୍ବରୁ 95% ରୁ ଅଧିକ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ତ୍ରୁଟିକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରନ୍ତୁ
ଡାଟା ସଶକ୍ତିକରଣ: ରିଅଲ୍-ଟାଇମ୍ SPC ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ କୁ ଚଲାଇଥାଏ
ନମନୀୟ ଅନୁକୂଳନ: ୦୧୦୦୫ ରୁ ବଡ଼ BGA ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପୂର୍ଣ୍ଣ କଭରେଜ୍ ଚିହ୍ନଟ