SAKI 3D AOi smt Otomatik Optik Muayene Makinesi 3Di-LS3

Modern elektronik üretim endüstrisinde, PCB'ler (baskılı devre kartları) için muayene gereksinimleri, özellikle yüksek yoğunluklu paketlerin (BGA, QFN, CSP gibi) ve mikro bileşenlerin (0201, 01005 gibi) kaynak kalitesi muayenesi giderek daha da artmaktadır. Geleneksel 2D AOI (otomatik optik muayene) ekipmanlarının yüksek hassasiyet gereksinimlerini karşılaması zor olmuştur ve SAKI 3Di-LS3 3D AOI, gelişmiş 3D görüntüleme teknolojisi ve akıllı algoritmalarıyla SMT (yüzey montaj teknolojisi) üretim hatları için daha doğru ve verimli bir muayene çözümü sunmaktadır.

Ürün avantajları

✅ Yüksek hassasiyetli 3D inceleme: Lazer tarama teknolojisi kullanılarak lehim eklemi yüksekliği, eşdüzlemsellik ve hacim gibi temel parametreler doğru bir şekilde ölçülebilir ve böylece yanlış kararlar azaltılabilir.

✅ Yüksek hızlı inceleme: Optik sistem ve algoritmanın optimize edilmesiyle inceleme hızı, geleneksel 3D AOI'den %20'den fazla daha yüksek olup, yüksek hızlı SMT üretim hatları için uygundur.

✅ Akıllı arıza tanıma: Yapay zeka algoritması, yanlış alarm oranını (Yanlış Çağrı) azaltmak ve denetim güvenilirliğini artırmak için otomatik olarak öğrenir ve optimize eder.

✅ Geniş uyumluluk: Her türlü PCB kartı tipini (sert, esnek, HDI) ve karmaşık bileşenleri (BGA, LGA, PoP, vb.) destekler.

✅ Modüler tasarım: Müşteri ihtiyaçlarına göre algılama fonksiyonları genişletilebilir, örneğin kapalı devre proses kontrolü elde etmek için SPI (lehim macunu algılama) bağlantısı.

Çalışma prensipi

SAKI 3Di-LS3, 3 boyutlu görüntüleme elde etmek için yüksek çözünürlüklü bir CCD kamera ile birleştirilmiş lazer üçgenleme teknolojisini kullanır:

Lazer tarama: Lazer çizgisi PCB yüzeyine yansıtılır ve kamera, lehim eklemi yükseklik verilerini hesaplamak için yansıyan ışığı farklı açılardan yakalar.

3D modelleme: Çok açılı tarama yoluyla lehim bağlantısının 3D profili oluşturulur ve yükseklik, hacim, şekil ve diğer parametreler doğru bir şekilde ölçülür.

Yapay zeka analizi: Derin öğrenmeye dayalı algoritma, soğuk lehim bağlantıları, yetersiz lehim, köprüleme ve ofset gibi kusurları belirlemek için standart lehim bağlantısı modelini otomatik olarak karşılaştırır.

Çekirdek işlevler

1. 3D lehim eklemi tespiti

BGA ve QFN gibi gizli lehim bağlantılarının lehimleme kalitesini garantilemek için lehim bağlantısının yüksekliğini, hacmini ve eşdüzlemselliğini ölçün.

Yetersiz lehim macunu, lehim topları ve mezar taşı oluşumu gibi yaygın kusurları tespit edin.

2. Yüksek hassasiyetli bileşen tespiti

0201 ve 01005 gibi ultra küçük bileşenlerin yerleştirme ofseti, mezar taşı ve devrilme gibi sorunlarını belirleyin.

Özel şekilli bileşenlerin, koruyucu kapakların ve konektörlerin 3B kontur algılamasını destekler.

3. Akıllı veri analizi

Üretim süreçlerini optimize etmek için otomatik olarak SPC (İstatistiksel Proses Kontrol) raporları oluşturun.

Veri izlenebilirliğini ve gerçek zamanlı izlemeyi sağlamak için MES (Üretim Yürütme Sistemi) ile entegre edin.

4. Esnek programlama ve hata ayıklama

Grafiksel programlama arayüzü sağlayın, çevrimdışı programlamayı (OLP) destekleyin ve satır değiştirme süresini kısaltın.

Manuel hata ayıklama iş yükünü azaltmak için otomatik öğrenme işlevi.

Ürün özellikleri

📌 Optik sistem

Yüksek çözünürlüklü lazer tarama: doğruluk ±1μm'ye ulaşabilir, ultra ince aralıklı bileşen tespiti için uygundur.

Çok açılı ışık kaynağı: Gölge girişimini ortadan kaldırmak ve görüntü kalitesini artırmak için halka LED + koaksiyel ışık kombinasyonu.

📌 Yazılım Algoritması

Yapay Zeka Derin Öğrenme: Farklı PCB tasarımlarına uyum sağlamak için algılama parametrelerini otomatik olarak optimize eder.

Uyarlanabilir Eşik: PCB rengi, yansımalar vb. kaynaklı yanlış değerlendirmeleri azaltır.

📌 Mekanik Yapı

Yüksek Sertlik Çerçevesi: Titreşim etkisini azaltır ve tarama kararlılığını sağlar.

Otomatik Odaklama Sistemi: Manuel ayarlamaya gerek kalmadan farklı tahta kalınlıklarına uyum sağlar.

Teknik Özellikler

Proje Parametreleri

Algılama doğruluğu ±1μm (Z ekseni)

Algılama hızı 25cm²/s'ye kadar

Minimum bileşen boyutu 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Lazer dalga boyu 650nm (kırmızı lazer)

Kamera çözünürlüğü 12MP (4096×3072)

Uyumlu PCB boyutu 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

İletişim arayüzü SECS/GEM, TCP/IP

Güç gereksinimi AC 200-240V, 50/60Hz

Uygulama senaryoları

Tüketici Elektroniği: Cep telefonları, tabletler ve akıllı giyilebilir cihazlarda yüksek yoğunluklu PCB tespiti.

Otomotiv Elektroniği: ADAS ve ECU gibi temel bileşenlerin kaynak kalite kontrolü.

Endüstriyel kontrol: Sunucuların ve haberleşme baz istasyonlarının PCB güvenilirlik tespiti.

Sonuç

SAKI 3Di-LS3 3D AOI, yüksek hassasiyetli lazer taraması, AI akıllı algoritması ve yüksek hızlı algılama yetenekleriyle modern elektronik üretiminde vazgeçilmez bir kalite kontrol ekipmanı haline gelmiştir. İster minyatürleştirilmiş bileşenlerle ister karmaşık paketleme süreçleriyle uğraşın, müşterilerin verimi artırmasına ve üretim maliyetlerini düşürmesine yardımcı olmak için daha güvenilir ve verimli algılama çözümleri sağlayabilir.