SAKI 3D AOi smt Автоматизированная оптическая инспекционная машина 3Di-LS3

В современной электронной промышленности требования к инспекции печатных плат (PCB) становятся все выше и выше, особенно к инспекции качества сварки корпусов высокой плотности (таких как BGA, QFN, CSP) и микрокомпонентов (таких как 0201, 01005). Традиционное оборудование 2D AOI (автоматический оптический контроль) с трудом удовлетворяет требованиям высокой точности, а SAKI 3Di-LS3 3D AOI обеспечивает более точное и эффективное решение для инспекции производственных линий SMT (технология поверхностного монтажа) с его передовой технологией 3D-визуализации и интеллектуальными алгоритмами.

Преимущества продукта

✅ Высокоточный 3D-контроль: с помощью технологии лазерного сканирования можно точно измерить такие ключевые параметры, как высота паяного соединения, копланарность и объем, что позволяет сократить количество ошибок.

✅ Высокоскоростной контроль: благодаря оптимизации оптической системы и алгоритма скорость контроля более чем на 20% выше, чем у традиционного 3D AOI, что подходит для высокоскоростных линий поверхностного монтажа.

✅ Интеллектуальное распознавание дефектов: алгоритм ИИ автоматически обучается и оптимизируется для снижения уровня ложных тревог (ложных вызовов) и повышения надежности проверки.

✅ Широкая совместимость: поддерживает все типы печатных плат (жёсткие, гибкие, HDI) и сложные компоненты (BGA, LGA, PoP и т. д.).

✅ Модульная конструкция: функции обнаружения могут быть расширены в соответствии с потребностями заказчика, например, подключение SPI (обнаружение паяльной пасты) для достижения замкнутого цикла управления процессом.

Принцип работы

SAKI 3Di-LS3 использует технологию лазерной триангуляции в сочетании с ПЗС-камерой высокого разрешения для получения трехмерных изображений:

Лазерное сканирование: лазерная линия проецируется на поверхность печатной платы, а камера улавливает отраженный свет под разными углами для расчета данных о высоте паяного соединения.

3D-моделирование: с помощью многоракурсного сканирования создается 3D-профиль паяного соединения, а также точно измеряются высота, объем, форма и другие параметры.

Анализ с помощью ИИ: алгоритм, основанный на глубоком обучении, автоматически сравнивает стандартную модель паяного соединения для выявления таких дефектов, как холодные паяные соединения, недостаточная пайка, перемычки и смещение.

Основные функции

1. 3D-обнаружение паяных соединений

Измерьте высоту, объем и копланарность паяного соединения, чтобы гарантировать качество пайки скрытых паяных соединений, таких как BGA и QFN.

Выявляйте распространенные дефекты, такие как недостаточное количество паяльной пасты, шарики припоя и эффект «надгробного камня».

2. Высокоточное обнаружение компонентов

Выявите такие проблемы, как смещение размещения, надгробный камень и опрокидывание сверхмалых компонентов, таких как 0201 и 01005.

Поддержка трехмерного обнаружения контуров компонентов специальной формы, защитных крышек и разъемов.

3. Интеллектуальный анализ данных

Автоматически создавайте отчеты SPC (статистического контроля процессов) для оптимизации производственных процессов.

Интеграция с MES (системой управления производством) для обеспечения прослеживаемости данных и мониторинга в режиме реального времени.

4. Гибкое программирование и отладка

Предоставляют графический интерфейс программирования, поддерживают автономное программирование (OLP) и сокращают время смены линии.

Функция автоматического обучения для снижения нагрузки по ручной отладке.

Характеристики продукта

📌 Оптическая система

Лазерное сканирование высокого разрешения: точность может достигать ±1 мкм, подходит для обнаружения сверхтонких компонентов.

Многоугольный источник света: комбинация кольцевого светодиода и коаксиального света для устранения помех от теней и улучшения качества изображения.

📌 Программный алгоритм

Глубокое обучение на основе искусственного интеллекта: автоматически оптимизирует параметры обнаружения для адаптации к различным конструкциям печатных плат.

Адаптивный порог: уменьшает количество неверных суждений, вызванных цветом печатной платы, отражениями и т. д.

📌 Механическая структура

Рама повышенной жесткости: снижает воздействие вибрации и обеспечивает стабильность сканирования.

Система автофокусировки: адаптируется к различной толщине доски без ручной настройки.

Технические характеристики

Параметры проекта

Точность обнаружения ±1мкм (ось Z)

Скорость обнаружения До 25 см²/с

Минимальный размер компонента 01005 (0,4 мм × 0,2 мм)

Длина волны лазера 650 нм (красный лазер)

Разрешение камеры 12МП (4096×3072)

Совместимый размер печатной платы 50 мм × 50 мм ~ 510 мм × 460 мм

Интерфейс связи SECS/GEM, TCP/IP

Требования к питанию: переменный ток 200-240 В, 50/60 Гц

Сценарии применения

Потребительская электроника: обнаружение печатных плат высокой плотности в мобильных телефонах, планшетах и ​​носимых интеллектуальных устройствах.

Автомобильная электроника: контроль качества сварки ключевых компонентов, таких как ADAS и ECU.

Промышленный контроль: проверка надежности печатных плат серверов и базовых станций связи.

Выводы

SAKI 3Di-LS3 3D AOI стал незаменимым оборудованием для контроля качества в современном электронном производстве благодаря высокоточному лазерному сканированию, интеллектуальному алгоритму ИИ и высокоскоростным возможностям обнаружения. Независимо от того, имеете ли вы дело с миниатюрными компонентами или сложными процессами упаковки, он может предоставить более надежные и эффективные решения для обнаружения, чтобы помочь клиентам повысить производительность и снизить производственные затраты.