دستگاه بازرسی نوری خودکار SAKI 3D AOi smt مدل 3Di-LS3

در صنعت تولید الکترونیک مدرن، الزامات بازرسی برای PCB (بردهای مدار چاپی) به ویژه بازرسی کیفیت جوش بسته‌های با چگالی بالا (مانند BGA، QFN، CSP) و قطعات میکرو (مانند 0201، 01005) روز به روز بیشتر می‌شود. تجهیزات سنتی 2D AOI (بازرسی نوری خودکار) در برآورده کردن الزامات با دقت بالا دشوار بوده‌اند و SAKI 3Di-LS3 3D AOI با فناوری تصویربرداری سه‌بعدی پیشرفته و الگوریتم‌های هوشمند خود، یک راه‌حل بازرسی دقیق‌تر و کارآمدتر برای خطوط تولید SMT (فناوری نصب سطحی) ارائه می‌دهد.

مزایای محصول

✅ بازرسی سه بعدی با دقت بالا: با استفاده از فناوری اسکن لیزری، پارامترهای کلیدی مانند ارتفاع اتصال لحیم، همسطحی و حجم را می‌توان با دقت اندازه‌گیری کرد تا قضاوت نادرست کاهش یابد.

✅ بازرسی پرسرعت: با بهینه‌سازی سیستم نوری و الگوریتم، سرعت بازرسی بیش از 20٪ بیشتر از AOI سه‌بعدی سنتی است که برای خطوط تولید SMT پرسرعت مناسب است.

✅ تشخیص هوشمند نقص: الگوریتم هوش مصنوعی به طور خودکار یاد می‌گیرد و بهینه می‌شود تا میزان هشدار کاذب (False Call) را کاهش داده و قابلیت اطمینان بازرسی را بهبود بخشد.

✅ سازگاری گسترده: از انواع بردهای PCB (سفت و سخت، انعطاف‌پذیر، HDI) و قطعات پیچیده (BGA، LGA، PoP و غیره) پشتیبانی می‌کند.

✅ طراحی ماژولار: توابع تشخیص را می‌توان با توجه به نیازهای مشتری گسترش داد، مانند اتصال SPI (تشخیص خمیر لحیم) برای دستیابی به کنترل فرآیند حلقه بسته.

اصل کار

SAKI 3Di-LS3 از فناوری مثلث‌بندی لیزری، همراه با یک دوربین CCD با وضوح بالا، برای دستیابی به تصویربرداری سه‌بعدی استفاده می‌کند:

اسکن لیزری: خط لیزر روی سطح PCB تابانده می‌شود و دوربین نور منعکس شده را از زوایای مختلف ثبت می‌کند تا داده‌های ارتفاع اتصال لحیم را محاسبه کند.

مدل‌سازی سه‌بعدی: از طریق اسکن چند زاویه‌ای، نمایه سه‌بعدی اتصال لحیم تولید می‌شود و ارتفاع، حجم، شکل و سایر پارامترها به طور دقیق اندازه‌گیری می‌شوند.

تحلیل هوش مصنوعی: الگوریتم مبتنی بر یادگیری عمیق، به طور خودکار مدل اتصال لحیم استاندارد را مقایسه می‌کند تا عیوبی مانند اتصالات لحیم سرد، لحیم ناکافی، پل زدن و آفست را شناسایی کند.

توابع اصلی

۱. تشخیص سه بعدی محل اتصال لحیم

برای اطمینان از کیفیت لحیم کاری اتصالات لحیم پنهان مانند BGA و QFN، ارتفاع، حجم و همسطح بودن اتصال لحیم را اندازه گیری کنید.

عیوب رایج مانند خمیر لحیم ناکافی، توپ‌های لحیم و سنگ قبر را تشخیص دهید.

۲. تشخیص دقیق اجزا

مشکلاتی مانند جابجایی، سنگ قبر و واژگونی اجزای بسیار کوچک مانند 0201 و 01005 را شناسایی کنید.

پشتیبانی از تشخیص کانتور سه‌بعدی قطعات با شکل خاص، پوشش‌های محافظ و کانکتورها.

۳. تحلیل هوشمند داده‌ها

به طور خودکار گزارش‌های SPC (کنترل فرآیند آماری) را برای بهینه‌سازی فرآیندهای تولید تولید می‌کند.

برای دستیابی به قابلیت ردیابی داده‌ها و نظارت بلادرنگ، با MES (سیستم اجرای تولید) ادغام شوید.

۴. برنامه‌نویسی و اشکال‌زدایی انعطاف‌پذیر

رابط برنامه‌نویسی گرافیکی ارائه می‌دهد، از برنامه‌نویسی آفلاین (OLP) پشتیبانی می‌کند و زمان تغییر خط را کوتاه می‌کند.

قابلیت یادگیری خودکار برای کاهش حجم کار اشکال‌زدایی دستی.

ویژگی های محصول

📌 سیستم نوری

اسکن لیزری با وضوح بالا: دقت می‌تواند به ±1μm برسد، که برای تشخیص اجزای گام بسیار ریز مناسب است.

منبع نور چند زاویه‌ای: ترکیب حلقه LED + نور کواکسیال برای از بین بردن تداخل سایه و بهبود کیفیت تصویربرداری.

📌 الگوریتم نرم‌افزاری

یادگیری عمیق هوش مصنوعی: به طور خودکار پارامترهای تشخیص را برای سازگاری با طرح‌های مختلف PCB بهینه می‌کند.

آستانه تطبیقی: قضاوت‌های نادرست ناشی از رنگ PCB، بازتاب‌ها و غیره را کاهش می‌دهد.

📌 سازه مکانیکی

قاب با استحکام بالا: تأثیر لرزش را کاهش داده و ثبات اسکن را تضمین می‌کند.

سیستم فوکوس خودکار: بدون نیاز به تنظیم دستی، با ضخامت‌های مختلف تخته سازگار می‌شود.

مشخصات فنی

پارامترهای پروژه

دقت تشخیص ±1μm (محور Z)

سرعت تشخیص تا 25 سانتی‌متر مربع بر ثانیه

حداقل اندازه قطعه 01005 (0.4 میلی‌متر × 0.2 میلی‌متر)

طول موج لیزر ۶۵۰ نانومتر (لیزر قرمز)

وضوح دوربین ۱۲ مگاپیکسل (۴۰۹۶×۳۰۷۲)

اندازه PCB سازگار: 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

رابط ارتباطی SECS/GEM، TCP/IP

برق مورد نیاز: AC 200-240V، 50/60Hz

سناریوهای کاربردی

لوازم الکترونیکی مصرفی: تشخیص PCB با چگالی بالا در تلفن‌های همراه، تبلت‌ها و دستگاه‌های پوشیدنی هوشمند.

الکترونیک خودرو: کنترل کیفیت جوشکاری قطعات کلیدی مانند ADAS و ECU.

کنترل صنعتی: تشخیص قابلیت اطمینان PCB سرورها و ایستگاه‌های پایه ارتباطی.

نتیجه گیری

دستگاه SAKI 3Di-LS3 3D AOI با اسکن لیزری با دقت بالا، الگوریتم هوشمند هوش مصنوعی و قابلیت‌های تشخیص سریع، به یک تجهیزات کنترل کیفیت ضروری در تولید الکترونیکی مدرن تبدیل شده است. چه با قطعات مینیاتوری سروکار داشته باشید و چه با فرآیندهای بسته‌بندی پیچیده، می‌تواند راه‌حل‌های تشخیص قابل اعتمادتر و کارآمدتری را برای کمک به مشتریان در بهبود عملکرد و کاهش هزینه‌های تولید ارائه دهد.