SAKI 3D AOi smt Automatyczna optyczna maszyna inspekcyjna 3Di-LS3

W nowoczesnym przemyśle produkcji elektroniki wymagania dotyczące kontroli PCB (płytek drukowanych) są coraz wyższe, zwłaszcza kontrola jakości spawania pakietów o dużej gęstości (takich jak BGA, QFN, CSP) i mikrokomponentów (takich jak 0201, 01005). Tradycyjny sprzęt 2D AOI (automatyczna kontrola optyczna) był trudny do spełnienia w zakresie wymagań wysokiej precyzji, a SAKI 3Di-LS3 3D AOI zapewnia dokładniejsze i wydajniejsze rozwiązanie do kontroli dla linii produkcyjnych SMT (technologia montażu powierzchniowego) dzięki zaawansowanej technologii obrazowania 3D i inteligentnym algorytmom.

Zalety produktu

✅ Bardzo precyzyjna kontrola 3D: Dzięki technologii skanowania laserowego można dokładnie zmierzyć kluczowe parametry, takie jak wysokość spoiny lutowniczej, współpłaszczyznowość i objętość, co pozwala ograniczyć błędne oceny.

✅ Szybka inspekcja: optymalizacja układu optycznego i algorytmu pozwoliła na osiągnięcie prędkości inspekcji o ponad 20% wyższej niż w przypadku tradycyjnego 3D AOI, co jest odpowiednie dla szybkich linii produkcyjnych SMT.

✅ Inteligentne rozpoznawanie usterek: algorytm sztucznej inteligencji automatycznie uczy się i optymalizuje, aby zmniejszyć liczbę fałszywych alarmów (fałszywych wezwań) i zwiększyć niezawodność kontroli.

✅ Szeroka kompatybilność: obsługuje wszystkie typy płytek PCB (sztywne, elastyczne, HDI) i złożone komponenty (BGA, LGA, PoP itp.).

✅ Modułowa konstrukcja: funkcje wykrywania można rozszerzyć zgodnie z potrzebami klienta, np. poprzez połączenie SPI (detekcja pasty lutowniczej) w celu uzyskania kontroli procesu w pętli zamkniętej.

Zasada działania

SAKI 3Di-LS3 wykorzystuje technologię triangulacji laserowej w połączeniu z kamerą CCD o wysokiej rozdzielczości, co pozwala na uzyskanie obrazu 3D:

Skanowanie laserowe: Linia lasera jest wyświetlana na powierzchni płytki PCB, a kamera rejestruje odbite światło pod różnymi kątami, aby obliczyć dane dotyczące wysokości połączenia lutowanego.

Modelowanie 3D: Dzięki skanowaniu pod wieloma kątami generowany jest trójwymiarowy profil połączenia lutowanego, a wysokość, objętość, kształt i inne parametry są dokładnie mierzone.

Analiza AI: Algorytm oparty na uczeniu głębokim automatycznie porównuje standardowy model złącza lutowanego w celu wykrycia wad, takich jak zimne złącza lutowane, niewystarczająca ilość lutu, mostkowanie i przesunięcie.

Funkcje podstawowe

1. Wykrywanie połączeń lutowanych 3D

Zmierz wysokość, objętość i współpłaszczyznowość złącza lutowanego, aby zapewnić jakość lutowania ukrytych złączy lutowanych, takich jak BGA i QFN.

Wykrywanie typowych usterek, takich jak niewystarczająca ilość pasty lutowniczej, kulki lutownicze i zgrubienia nagrobkowe.

2. Wykrywanie komponentów o wysokiej precyzji

Identyfikuj problemy, takie jak przesunięcie położenia, nagrobek i przewrócenie się bardzo małych komponentów, takich jak 0201 i 01005.

Obsługa wykrywania konturów 3D komponentów o niestandardowych kształtach, osłon i złączy.

3. Inteligentna analiza danych

Automatyczne generowanie raportów SPC (statystycznej kontroli procesów) w celu optymalizacji procesów produkcyjnych.

Zintegruj się z systemem MES (Manufacturing Realization System), aby uzyskać możliwość śledzenia danych i monitorowania w czasie rzeczywistym.

4. Elastyczne programowanie i debugowanie

Zapewnia graficzny interfejs programistyczny, obsługuje programowanie offline (OLP) i skraca czas zmiany wiersza.

Funkcja automatycznego uczenia się redukująca ilość pracy związanej z ręcznym debugowaniem.

Cechy produktu

📌 Układ optyczny

Wysokiej rozdzielczości skanowanie laserowe: dokładność może sięgać ±1μm, co umożliwia wykrywanie komponentów o bardzo małej wielkości.

Wielokątowe źródło światła: pierścieniowa dioda LED + współosiowe oświetlenie eliminujące interferencję cieni i poprawiające jakość obrazu.

📌 Algorytm oprogramowania

Głębokie uczenie się AI: Automatycznie optymalizuje parametry wykrywania w celu dostosowania do różnych projektów płytek PCB.

Próg adaptacyjny: zmniejsza błędne oceny spowodowane kolorem PCB, odbiciami itp.

📌 Struktura mechaniczna

Rama o wysokiej sztywności: redukuje wibracje i gwarantuje stabilność skanowania.

System autofokusa: dostosowuje się do różnych grubości płyt bez konieczności ręcznej regulacji.

Dane techniczne

Parametry projektu

Dokładność wykrywania ±1μm (oś Z)

Prędkość wykrywania Do 25cm²/s

Minimalny rozmiar komponentu 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Długość fali lasera 650nm (laser czerwony)

Rozdzielczość aparatu 12MP (4096×3072)

Zgodny rozmiar płytki PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interfejs komunikacyjny SECS/GEM, TCP/IP

Wymagania dotyczące zasilania AC 200-240 V, 50/60 Hz

Scenariusze zastosowań

Elektronika użytkowa: wykrywanie płytek PCB o dużej gęstości w telefonach komórkowych, tabletach i inteligentnych urządzeniach noszonych.

Elektronika samochodowa: kontrola jakości spawania kluczowych podzespołów, takich jak systemy ADAS i ECU.

Kontrola przemysłowa: wykrywanie niezawodności PCB serwerów i stacji bazowych.

Wniosek

SAKI 3Di-LS3 3D AOI stał się niezbędnym sprzętem do kontroli jakości w nowoczesnej produkcji elektronicznej dzięki wysoce precyzyjnemu skanowaniu laserowemu, inteligentnemu algorytmowi AI i możliwościom szybkiego wykrywania. Niezależnie od tego, czy chodzi o zminiaturyzowane komponenty, czy złożone procesy pakowania, może zapewnić bardziej niezawodne i wydajne rozwiązania detekcyjne, aby pomóc klientom zwiększyć wydajność i obniżyć koszty produkcji.