Macchina di ispezione ottica automatizzata SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

Nel moderno settore della produzione elettronica, i requisiti di ispezione per i PCB (circuiti stampati) stanno diventando sempre più elevati, in particolare per quanto riguarda l'ispezione della qualità di saldatura di package ad alta densità (come BGA, QFN, CSP) e microcomponenti (come 0201, 01005). Le tradizionali apparecchiature di ispezione ottica automatica (AOI) 2D hanno difficoltà a soddisfare i requisiti di alta precisione, e SAKI 3Di-LS3 3D AOI offre una soluzione di ispezione più accurata ed efficiente per le linee di produzione SMT (tecnologia a montaggio superficiale) grazie alla sua avanzata tecnologia di imaging 3D e agli algoritmi intelligenti.

Vantaggi del prodotto

✅ Ispezione 3D ad alta precisione: utilizzando la tecnologia di scansione laser, è possibile misurare con precisione parametri chiave quali l'altezza del giunto di saldatura, la complanarità e il volume per ridurre errori di valutazione.

✅ Ispezione ad alta velocità: ottimizzando il sistema ottico e l'algoritmo, la velocità di ispezione è superiore del 20% rispetto a quella dell'AOI 3D tradizionale, adatta alle linee di produzione SMT ad alta velocità.

✅ Riconoscimento intelligente dei difetti: l'algoritmo AI apprende e ottimizza automaticamente per ridurre il tasso di falsi allarmi (False Call) e migliorare l'affidabilità dell'ispezione.

✅ Ampia compatibilità: supporta tutti i tipi di schede PCB (rigide, flessibili, HDI) e componenti complessi (BGA, LGA, PoP, ecc.).

✅ Design modulare: le funzioni di rilevamento possono essere ampliate in base alle esigenze del cliente, come il collegamento SPI (rilevamento della pasta saldante) per ottenere un controllo di processo a circuito chiuso.

Principio di funzionamento

SAKI 3Di-LS3 utilizza la tecnologia di triangolazione laser, combinata con una telecamera CCD ad alta risoluzione, per ottenere immagini 3D:

Scansione laser: la linea laser viene proiettata sulla superficie del PCB e la telecamera cattura la luce riflessa da diverse angolazioni per calcolare i dati relativi all'altezza del giunto di saldatura.

Modellazione 3D: tramite scansione multi-angolo, viene generato il profilo 3D del giunto di saldatura e vengono misurati con precisione altezza, volume, forma e altri parametri.

Analisi AI: l'algoritmo basato sul deep learning confronta automaticamente il modello standard di giunto di saldatura per identificare difetti quali giunti di saldatura freddi, saldatura insufficiente, ponti e offset.

Funzioni principali

1. Rilevamento 3D dei giunti di saldatura

Misurare l'altezza, il volume e la complanarità del giunto di saldatura per garantire la qualità della saldatura di giunti di saldatura nascosti come BGA e QFN.

Rileva difetti comuni quali pasta saldante insufficiente, sfere di saldatura e tombstoning.

2. Rilevamento dei componenti ad alta precisione

Identificare problemi quali offset di posizionamento, tombstone e ribaltamento di componenti molto piccoli come 0201 e 01005.

Supporta il rilevamento del contorno 3D di componenti di forma speciale, coperture di schermatura e connettori.

3. Analisi intelligente dei dati

Genera automaticamente report SPC (controllo statistico di processo) per ottimizzare i processi di produzione.

Integrazione con MES (sistema di esecuzione della produzione) per ottenere tracciabilità dei dati e monitoraggio in tempo reale.

4. Programmazione e debug flessibili

Fornisce un'interfaccia di programmazione grafica, supporta la programmazione offline (OLP) e riduce i tempi di cambio riga.

Funzione di autoapprendimento per ridurre il carico di lavoro di debug manuale.

Caratteristiche del prodotto

📌 Sistema ottico

Scansione laser ad alta risoluzione: la precisione può raggiungere ±1μm, adatta al rilevamento di componenti a passo ultra fine.

Sorgente luminosa multi-angolo: combinazione di LED ad anello + luce coassiale per eliminare le interferenze delle ombre e migliorare la qualità delle immagini.

📌 Algoritmo software

Apprendimento approfondito tramite intelligenza artificiale: ottimizza automaticamente i parametri di rilevamento per adattarsi ai diversi progetti di PCB.

Soglia adattiva: riduce gli errori di valutazione causati dal colore del PCB, dai riflessi, ecc.

📌 Struttura meccanica

Telaio ad alta rigidità: riduce l'impatto delle vibrazioni e garantisce la stabilità della scansione.

Sistema di messa a fuoco automatica: si adatta a diversi spessori di pannello senza necessità di regolazione manuale.

Specifiche tecniche

Parametri del progetto

Precisione di rilevamento ±1μm (asse Z)

Velocità di rilevamento Fino a 25 cm²/s

Dimensione minima del componente 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Lunghezza d'onda laser 650nm (laser rosso)

Risoluzione della fotocamera 12MP (4096×3072)

Dimensioni PCB compatibili: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interfaccia di comunicazione SECS/GEM, TCP/IP

Requisiti di alimentazione CA 200-240 V, 50/60 Hz

Scenari applicativi

Elettronica di consumo: rilevamento di PCB ad alta densità di telefoni cellulari, tablet e dispositivi indossabili intelligenti.

Elettronica per l'automotive: controllo di qualità della saldatura di componenti chiave come ADAS ed ECU.

Controllo industriale: rilevamento dell'affidabilità dei PCB dei server e delle stazioni base di comunicazione.

Conclusione

L'AOI 3D SAKI 3Di-LS3 è diventato un'apparecchiatura di controllo qualità indispensabile nella moderna produzione elettronica grazie alla scansione laser ad alta precisione, all'algoritmo di intelligenza artificiale e alle capacità di rilevamento ad alta velocità. Che si tratti di componenti miniaturizzati o di processi di confezionamento complessi, può fornire soluzioni di rilevamento più affidabili ed efficienti per aiutare i clienti a migliorare la resa e ridurre i costi di produzione.