Giảm giá lên đến 70% cho Linh kiện SMT – Có sẵn trong kho và sẵn sàng giao hàng

Nhận báo giá →
Nordson plasma cleaner MARCH AP-600

Máy làm sạch plasma Nordson MARCH AP-600

Nordson MARCH AP-600 là một hệ thống xử lý plasma chân không để bàn kinh điển.

Trạng thái:Đã sử dụng Chứng khoán: Có Bảo hành: Cung cấp
Chi tiết

Nordson ACOUSTIC Products March  AP-600Nordson MARCH AP-600 là một hệ thống xử lý plasma chân không để bàn kinh điển. Nổi tiếng về độ tin cậy vượt trội và dễ sử dụng, hệ thống này đóng vai trò then chốt trong nhiều lĩnh vực, bao gồm sản xuất chất bán dẫn, vi điện tử và sản xuất thiết bị y tế.

**Thông số kỹ thuật chính**

Dưới đây là các thông số kỹ thuật chính của AP-600, được thiết kế để cung cấp cho bạn cái nhìn tổng quan nhanh chóng về các chức năng cốt lõi và khả năng hoạt động của thiết bị.

**Mục thông số kỹ thuật** | **Thông số cụ thể**

**Loại thiết bị** | Hệ thống xử lý plasma chân không tự động hoàn toàn, đặt trên bàn

**Kích thước (Rộng × Sâu × Cao)** | 569 × 869 × 704 mm

**Trọng lượng tịnh** | 221 kg (487 lbs)

**Vật liệu buồng đốt** | Nhôm chất lượng cao và các phụ kiện bằng nhôm

**Thể tích buồng đốt** | 50,4 lít

**Nguồn cấp điện RF** | Tiêu chuẩn: 600W @ 13.56 MHz (Trang bị mạch phối hợp trở kháng tự động)

**Cấu hình điện cực** | Hỗ trợ tối đa 7 khay điện cực có thể tháo rời và điều chỉnh vị trí (Hỗ trợ chế độ plasma trực tiếp và plasma hạ lưu)

**Điều khiển khí** | Tiêu chuẩn: 2 kênh; Có thể cấu hình với tối đa 4 bộ điều khiển lưu lượng khối (MFC)

**Hệ thống điều khiển** | Điều khiển PLC + Giao diện người máy (HMI) màn hình cảm ứng; Hỗ trợ giám sát quy trình thời gian thực và truy xuất nguồn gốc dữ liệu

**Các tính năng và lợi ích chính**

Hiệu năng vượt trội của AP-600 đến từ những tính năng chính sau:

**Độ đồng nhất xử lý vượt trội:** Mục tiêu thiết kế chính của AP-600 là đạt được kết quả làm sạch và xử lý plasma "cực kỳ đồng nhất". Mục tiêu này được hiện thực hóa thông qua sự tích hợp liền mạch giữa nguồn điện RF 13,56 MHz và mạng khớp trở kháng tự động, đảm bảo kết quả có độ lặp lại cao trong mỗi lần vận hành.

**Các Chế Độ Xử Lý Linh Hoạt và Đa Năng:** Thiết kế khay linh hoạt của hệ thống hỗ trợ ba chế độ cấu hình điện cực khác nhau: Cấp nguồn-nối đất, Nối đất-cấp nguồn và Cấp nguồn-cấp nguồn. **Chế độ Plasma Trực Tiếp:** Sử dụng các ion năng lượng cao để đồng thời thực hiện va đập vật lý và phản ứng hóa học trên bề mặt mẫu; lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng kích hoạt bề mặt và làm sạch sâu. **Chế độ Plasma Từ Xa (Hạ Nguồn):** Đặt mẫu ở một khoảng cách cụ thể so với nguồn plasma, chỉ cho phép mẫu tiếp xúc với các gốc tự do có thời gian tồn tại lâu dài. Quá trình làm sạch trong chế độ này nhẹ nhàng hơn, đặc biệt phù hợp để xử lý các thiết bị chính xác nhạy cảm với va đập ion hoặc dễ bị hư hỏng do phóng điện tĩnh (ESD). **Vận Hành Đơn Giản và An Toàn:** Có giao diện màn hình cảm ứng được điều khiển bằng PLC trực quan và thân thiện với người dùng, hiển thị các thông số quy trình và thông tin trạng thái theo thời gian thực. Cửa an toàn khóa liên động tích hợp và thiết kế bảng điều khiển có thể tháo rời đảm bảo an toàn vận hành đồng thời đơn giản hóa việc bảo trì định kỳ và các quy trình vận hành nội bộ.

**Khả năng tương thích rộng rãi với các loại khí công nghiệp:** Hỗ trợ nhiều loại khí công nghiệp, bao gồm Argon (Ar), Oxy (O₂), Hydro (H₂), Heli (He) và các khí chứa flo (ví dụ: CF₄).

**Kết nối tiện ích thuận tiện:** Cung cấp các giao diện tiện ích dễ tiếp cận để đáp ứng nhiều yêu cầu phụ trợ khác nhau, chẳng hạn như hiệu chuẩn và kiểm định định kỳ.

**Các lĩnh vực ứng dụng toàn diện**

Dựa trên các tính năng đã nêu, hệ thống AP-600 có thể được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực khác nhau:

**Lĩnh vực ứng dụng** | **Ví dụ ứng dụng cụ thể**

**Sản xuất bán dẫn & vi điện tử** | - **Xử lý sơ bộ trước khi gắn chip:** Tăng cường độ bám dính của chip.

- **Xử lý sơ bộ trước khi hàn dây:** Cải thiện độ bền liên kết.

- **Xử lý sơ bộ trước khi đúc:** Giảm hiện tượng tách lớp bao bì.

- **Xử lý trước bằng phương pháp trám khe hở (Flip-Chip Underfill):** Cải thiện tốc độ chảy của vật liệu trám khe hở, giảm thiểu khoảng trống và tăng cường độ bám dính.

- **Loại bỏ chất cản quang / Tẩy cặn:** Làm sạch các chất cặn còn sót lại sau quá trình khắc.

- **Loại bỏ các chất gây ô nhiễm khác nhau:** ví dụ như chất gây ô nhiễm hữu cơ, dầu mỡ, bụi, oxit và cặn hạt nano. **Y tế & Khoa học sự sống** | - Làm sạch và xử lý sơ bộ liên kết cho các thiết bị y tế như stent và ống thông; cho phép liên kết các vật liệu khác nhau mà nếu không sẽ khó kết nối; giảm độ dính bề mặt của các bộ phận silicon đúc phun.

- Xử lý bề mặt cho chip sinh học và thiết bị vi lưu.

**Các lĩnh vực sản xuất tiên tiến khác** | - **Sản xuất PCB:** Loại bỏ cặn bẩn trên bề mặt và kích hoạt bề mặt để tăng cường độ tin cậy của các quy trình phủ tiếp theo.

- **Quang điện tử & Bao bì tiên tiến:** Cải thiện khả năng thấm ướt bề mặt trước các bước đóng gói khác nhau, từ đó nâng cao hiệu quả của các thao tác đổ khuôn và chiết rót.

**Nguyên tắc hoạt động**

Làm sạch bằng plasma chủ yếu bao gồm hai loại cơ chế: vật lý và hóa học.

**Phản ứng vật lý:** Các ion năng lượng cao từ khí trơ—như Argon (Ar)—được sử dụng để "bắn phá" bề mặt, loại bỏ hiệu quả các chất bẩn bám dính.

**Phản ứng hóa học:** Khí chứa oxy (O₂) hoặc flo được đưa vào; các gốc tự do trong plasma tạo thành sẽ phản ứng với các chất hữu cơ trên bề mặt để tạo ra các sản phẩm phụ dạng khí, sau đó được hút ra bằng bơm chân không.

Hai chế độ hoạt động của AP-600 được thiết kế để cân bằng giữa hai cơ chế này, được điều chỉnh đặc biệt để đáp ứng các yêu cầu của một quy trình cụ thể.

**Hệ sinh thái hợp tác**

Trong một dây chuyền sản xuất hoàn chỉnh, AP-600 thường hoạt động phối hợp với các thiết bị xung quanh:

**Kết hợp với các thiết bị Nordson khác:** Trong các dây chuyền SMT hoặc đóng gói, AP-600 có thể hoạt động đồng bộ với hệ thống phân phối/phủ ASYMTEK hoặc van phân phối độ chính xác cao EFD của Nordson. Quy trình bắt đầu bằng việc làm sạch bằng plasma để kích hoạt bề mặt và tăng cường năng lượng bề mặt, tiếp theo là phân phối chính xác để cuối cùng đạt được kết quả liên kết hoặc phủ chất lượng cao.

**Kết hợp với các thiết bị xử lý khác:** Trong quy trình sản xuất mạch tích hợp, AP-600 thường được sử dụng kết hợp với các thiết bị như hệ thống quang khắc, máy cấy ion, máy khắc plasma, kính hiển vi điện tử quét (SEM) và hệ thống kiểm tra thiết bị, cung cấp môi trường bề mặt hoàn hảo tại các điểm quan trọng trong quy trình.

**Bản tóm tắt**

Tóm lại, Nordson MARCH AP-600 là hệ thống xử lý plasma để bàn cấp độ nghiên cứu, kết hợp độ chính xác cao, tính linh hoạt vượt trội và hiệu quả chi phí tuyệt vời. Nó đáp ứng hiệu quả các yêu cầu khắt khe về độ sạch bề mặt và độ bám dính trong các lĩnh vực như chất bán dẫn, vi điện tử và thiết bị y tế, trở thành lựa chọn lý tưởng cho nghiên cứu và phát triển quy trình hoặc sản xuất theo lô nhỏ.

Tại sao nhiều người lại chọn làm việc với GeekValue?

Thương hiệu của chúng tôi đang lan tỏa từ thành phố này sang thành phố khác, và vô số người đã hỏi tôi: "GeekValue là gì?". Nó bắt nguồn từ một tầm nhìn giản đơn: trao quyền cho sự đổi mới của Trung Quốc bằng công nghệ tiên tiến. Đây là tinh thần cải tiến liên tục của thương hiệu, ẩn chứa trong sự theo đuổi không ngừng nghỉ đến từng chi tiết và niềm vui vượt trên cả mong đợi với mỗi sản phẩm. Sự khéo léo và tận tâm gần như ám ảnh này không chỉ là sự kiên trì của những người sáng lập, mà còn là bản chất và hơi ấm của thương hiệu chúng tôi. Chúng tôi hy vọng bạn sẽ bắt đầu từ đây và cho chúng tôi cơ hội để tạo nên sự hoàn hảo. Hãy cùng nhau tạo nên phép màu "không khuyết điểm" tiếp theo.

Chi tiết

Liên hệ chuyên gia bán hàng

Liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để khám phá các giải pháp tùy chỉnh hoàn hảo cho nhu cầu kinh doanh của bạn và giải quyết bất kỳ vấn đề nào bạn có thể gặp phải.

Yêu cầu bán hàng

Theo dõi chúng tôi

Giữ liên lạc với chúng tôi để khám phá những đổi mới mới nhất, ưu đãi độc quyền và thông tin chi tiết để đưa doanh nghiệp của bạn lên một tầm cao mới.

kfweixin

Quét để thêm WeChat

Yêu cầu báo giá