Peiriant archwilio optegol awtomatig SAKI smt 2D aoi BF-10D

Mae SAKI BF-10D yn offer archwilio optegol awtomatig (AOI) 2D manwl iawn a lansiwyd gan SAKI o Japan, wedi'i gynllunio ar gyfer PCB manwl iawn (megis swbstrad IC, FPC, bwrdd HDI dwysedd uchel). Ei nodweddion craidd yw datrysiad canfod 10μm a system oleuo gydweithredol aml-sbectrol, a all ymdopi ag anghenion canfod diffygion cymhleth cydrannau micro (megis 01005, 008004) a chymalau sodr adlewyrchol iawn.

2. Egwyddor gweithio

2.1 System delweddu optegol

Technoleg aml-ffynhonnell golau Maes Disglair (maes disglair):

Mabwysiadu arae LED rhaglenadwy 8-gyfeiriadol (cyfuniad coch/gwyrdd/glas/gwyn/is-goch), trwy nodweddion adlewyrchiad gwahanol donfeddi ffynonellau golau, gwella'r cyferbyniad rhwng cymalau sodr a swbstradau.

Dyluniad llwybr optegol cyd-echelinol: dileu ymyrraeth golau amgylchynol a sicrhau sefydlogrwydd delwedd.

Camera sgan llinell cydraniad uchel:

Wedi'i gyfarparu â chamera gradd ddiwydiannol 10μm/picsel (5μm/picsel dewisol), mae un sgan yn cwmpasu maes golygfa (FOV) ehangach, gan ystyried cywirdeb ac effeithlonrwydd.

2.2 Rhesymeg canfod diffygion

Algorithm canfod tair lefel:

Paru geometrig: Cymharwch wyriad safle a chyfuchlin y gydran â'r templed safonol (megis gwrthbwyso a chylchdroi).

Dadansoddiad graddlwyd: Nodwch gymalau sodr oer, peli sodr, pontydd, ac ati trwy ddosbarthiad disgleirdeb cymalau sodr.

Dosbarthwr AI: Dosbarthiad diffygion yn seiliedig ar ddysgu dwfn (megis y gwahaniaeth rhwng cwymp pêl sodr BGA ac iselder arferol).

3. Dylunio caledwedd

3.1 Strwythur mecanyddol

Sylfaen farmor + modur llinol:

Sylfaen anffurfiad thermol sero i sicrhau sefydlogrwydd hirdymor (drifft tymheredd <±2μm/℃).

Gyriant modur llinol, gall cyflymder sganio gyrraedd 500mm/s, a chywirdeb lleoli dro ar ôl tro yw ±3μm.

Cynulliad ffynhonnell golau modiwlaidd:

Yn cefnogi amnewid modiwlau LED yn gyflym i addasu i wahanol sodryddion (megis mae angen canfod ategol is-goch ar SAC305 di-blwm).

3.2 Cydrannau craidd

Manylebau Cydrannau Swyddogaeth

Prif gamera Arae llinol CMOS 10μm/picsel (12k picsel) Caffael delweddau manwl iawn

Camera ategol Arae caead byd-eang 20μm/picsel Lleoli'r pwynt marc yn gyflym

Rheolydd ffynhonnell golau Addasiad PWM annibynnol 16-sianel Rheolaeth ddeinamig o ddwyster/ongl goleuo

4. Swyddogaethau meddalwedd

4.1 Swyddogaeth canfod

Canfod pwynt sodr:

Pwynt sodro SMT: Nodwch fylchau BGA (cyfradd canfod> 99%), pwynt sodro ochr QFN gyda llai o dun.

Pwynt sodro twll drwodd: Dadansoddiad cyfradd treiddiad tun (cefnogi opsiwn cyfuno data pelydr-X).

Canfod cydrannau:

Carreg fedd gydran 01005, fflip ochr, polaredd gwrthdro.

Cyd-blanaredd pin y cysylltydd (efelychu uchder trwy ddelwedd 2D).

4.2 Cymorth deallus

Cysylltiad SPI: Paru data argraffu past sodr yn awtomatig a rhagweld diffygion posibl (megis past sodr annigonol yn arwain at sodro oer).

Llyfrgell dosbarthu NG: lefelau diffygion personol (Critigol/Mawr/Bach), wedi'u haddasu i wahanol safonau cwsmeriaid.

5. Paramedrau perfformiad

Paramedrau Categori

Maint PCB Isafswm 50mm × 50mm, uchafswm 600mm × 500mm (ehangadwy)

Cyflymder canfod 0.15 ~ 0.3 eiliad / pwynt canfod (yn dibynnu ar gymhlethdod)

Cydran leiafswm 008004 (0.25mm × 0.125mm)

Protocol cyfathrebu SECS/GEM, OPC UA, Modbus TCP

Gofyniad pŵer AC 200V±10%, 50/60Hz, defnydd pŵer ≤2kW

6. Cymhwysiad diwydiant

6.1 Senario nodweddiadol

Swbstrad IC: Canfod glud gweddilliol ffoil copr a datblygiad gwael padiau micro-draw (≤50μm).

Cylchdaith hyblyg (FPC): Cracio sodr yn yr ardal blygu (wedi'i ddal gan ffynhonnell golau aml-ongl).

Electroneg modurol: Profi dibynadwyedd sy'n bodloni safonau AEC-Q100 (megis craciau sodr tymheredd uchel).

6.2 Achosion Cwsmeriaid

Gwneuthurwr lled-ddargludyddion mawr: a ddefnyddir ar gyfer canfod diffygion rhyngosodwr pecynnu 2.5D, gyda chyfradd larwm ffug o <0.05%.

Prif wneuthurwyr ffonau symudol: Canfod FPC mamfwrdd sgrin plygadwy, gan ddisodli'r datrysiad AOI 3D gwreiddiol i leihau costau 30%.

7. Manteision cystadleuol

Malu manwl gywir yr un lefel: mae datrysiad 10μm yn arwain y farchnad offer 20μm prif ffrwd (megis Omron VT-S730).

Hyblygrwydd ffynhonnell golau: Mae cyfuniad aml-sbectrol yn datrys problem cydnawsedd cymalau sodr adlewyrchol/matte uchel.

API Agored: Cefnogi datblygiad eilaidd cwsmeriaid a rhesymeg canfod wedi'i haddasu.

8. Cymhariaeth o bwyntiau uwchraddio BF-Tristar II

Nodweddion BF-10D BF-Tristar II

Datrysiad 10μm (dewisol 5μm) 10μm

Isafswm cydran 008004 01005

Sianel ffynhonnell golau 16 sianel rhaglenadwy 8 sianel sefydlog

Rhyngwyneb data OPC UA (sy'n gydnaws â Diwydiant 4.0) SECS/GEM

9. Crynodeb

Mae SAKI BF-10D wedi dod yn offer AOI 2D meincnod ym maes pecynnu PCB a lled-ddargludyddion pen uchel gyda'i gyfuniad technoleg "opteg uwch-fanwl + cydweithrediad aml-sbectrol + dolen gaeedig AI", sy'n arbennig o addas ar gyfer senarios gweithgynhyrchu uwch sy'n mynd ar drywydd ppm sero diffygion.