Máquina de inspección óptica automática SAKI smt 2D aoi BF-10D

O SAKI BF-10D é un equipo de inspección óptica automática (AOI) 2D de alta precisión lanzado por SAKI do Xapón, deseñado para PCB de ultraprecisión (como substratos de CI, FPC, placas HDI de alta densidade). As súas características principais son unha resolución de detección de 10 μm e un sistema de iluminación colaborativa multiespectral, que pode facer fronte ás complexas necesidades de detección de defectos de microcompoñentes (como 01005, 008004) e unións de soldadura altamente reflectantes.

2. Principio de funcionamento

2.1 Sistema de imaxe óptica

Tecnoloxía de fontes de luz múltiples Bright Field (campo brillante):

Adopta unha matriz de LED programables en 8 direcións (combinación vermello/verde/azul/branco/infravermello) que, a través das características de reflexión das diferentes lonxitudes de onda das fontes de luz, mellora o contraste entre as unións de soldadura e os substratos.

Deseño de ruta óptica coaxial: elimina a interferencia da luz ambiental e garante a estabilidade da imaxe.

Cámara de dixitalización lineal de alta resolución:

Equipado cunha cámara de grao industrial de 10 μm/píxel (opcional de 5 μm/píxel), unha única dixitalización cobre un campo de visión (FOV) maior, tendo en conta tanto a precisión como a eficiencia.

2.2 Lóxica de detección de defectos

Algoritmo de detección de tres niveis:

Correspondencia xeométrica: compara a desviación da posición e o contorno dos compoñentes co modelo estándar (como o desprazamento e a rotación).

Análise en escala de grises: Identifica unións de soldadura fría, bólas de soldadura, pontes, etc. a través da distribución de brillo das unións de soldadura.

Clasificador de IA: Clasificación de defectos baseada na aprendizaxe profunda (como a distinción entre o colapso da bóla de soldadura BGA e a depresión normal).

3. Deseño de hardware

3.1 Estrutura mecánica

Base de mármore + motor lineal:

Base de deformación térmica cero para garantir a estabilidade a longo prazo (deriva de temperatura <±2 μm/℃).

Accionamento con motor lineal, a velocidade de dixitalización pode alcanzar os 500 mm/s e a precisión de posicionamento repetido é de ±3 μm.

Montaxe modular da fonte de luz:

Admite a substitución rápida de módulos LED para adaptarse a diferentes soldaduras (como o SAC305 sen chumbo que require detección auxiliar por infravermellos).

3.2 Compoñentes principais

Especificacións dos compoñentes Función

Cámara principal Matriz lineal CMOS de 10 μm/píxel (12 000 píxeles) Adquisición de imaxes de alta precisión

Cámara auxiliar Matriz de obturador global de 20 μm/píxel Localiza rapidamente o punto de marcado

Controlador de fonte de luz Axuste PWM independente de 16 canles Control dinámico da intensidade/ángulo da iluminación

4. Funcións do software

4.1 Función de detección

Detección de puntos de soldadura:

Punto de soldadura SMT: identifica ocos BGA (taxa de detección > 99 %), punto de soldadura lateral QFN con menos estaño.

Punto de soldadura pasante: análise da taxa de penetración do estaño (compatible coa opción de fusión de datos de raios X).

Detección de compoñentes:

01005 compoñente de lápida, abertura lateral, polaridade inversa.

Coplanaridade dos pines do conector (simula a altura mediante unha imaxe 2D).

4.2 Asistencia intelixente

Conexión SPI: fai coincidir automaticamente os datos de impresión de pasta de soldadura e predí posibles defectos (como pasta de soldadura insuficiente que leva a soldadura en frío).

Biblioteca de clasificación NG: niveis de defectos personalizados (Crítico/Maior/Menor), adaptados aos diferentes estándares dos clientes.

5. Parámetros de rendemento

Parámetros da categoría

Tamaño da placa de circuíto impreso Mínimo 50 mm × 50 mm, máximo 600 mm × 500 mm (ampliable)

Velocidade de detección 0,15~0,3 segundos/punto de detección (dependendo da complexidade)

Compoñente mínimo 008004 (0,25 mm × 0,125 mm)

Protocolo de comunicación SECS/GEM, OPC UA, Modbus TCP

Requisito de alimentación CA 200 V ± 10 %, 50/60 Hz, consumo de enerxía ≤ 2 kW

6. Aplicación industrial

6.1 Escenario típico

Substrato de CI: detección de cola residual de lámina de cobre e baixo desenvolvemento de almofadas de micropaso (≤50 μm).

Circuíto flexible (FPC): fendas na soldadura na zona de flexión (capturadas por unha fonte de luz multiangular).

Electrónica automotriz: probas de fiabilidade que cumpren as normas AEC-Q100 (como gretas de soldadura a alta temperatura).

6.2 Casos de clientes

Un importante fabricante de semicondutores: utilízase para a detección de defectos do interpositor de empaquetado 2.5D, cunha taxa de falsas alarmas de <0,05 %.

Fabricantes líderes de teléfonos móbiles: detección FPC da placa base con pantalla plegable, que substitúe a solución AOI 3D orixinal para reducir os custos nun 30 %.

7. Vantaxes competitivas

Trituración de precisión ao mesmo nivel: a resolución de 10 μm lidera o mercado de equipos de 20 μm (como Omron VT-S730).

Flexibilidade da fonte de luz: a combinación multiespectral resolve o problema de compatibilidade das unións de soldadura altamente reflectantes/mate.

API aberta: admite o desenvolvemento secundario do cliente e a lóxica de detección personalizada.

8. Comparación dos puntos de mellora de BF-TristarⅡ

Características do BF-10D BF-TristarⅡ

Resolución 10 μm (opcional 5 μm) 10 μm

Compoñente mínimo 008004 01005

Fonte de luz: 16 canles programables, 8 canles fixas

Interface de datos OPC UA (compatible con Industria 4.0) SECS/GEM

9. Resumo

O SAKI BF-10D converteuse nun equipo AOI 2D de referencia no campo do empaquetado de PCB e semicondutores de alta gama coa súa combinación tecnolóxica de "óptica de ultraprecisión + colaboración multiespectral + bucle pechado de IA", especialmente axeitado para escenarios de fabricación avanzada que buscan cero defectos ppm.