SAKI smt 2D aoi ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ ಯಂತ್ರ BF-10D

SAKI BF-10D ಎಂಬುದು ಜಪಾನ್‌ನ SAKI ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದ ಹೈ-ನಿಖರ 2D ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ ಉಪಕರಣ (AOI), ಇದನ್ನು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ನಿಖರ PCB (IC ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್, FPC, ಹೈ-ಡೆನ್ಸಿಟಿ HDI ಬೋರ್ಡ್‌ನಂತಹ) ಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದರ ಪ್ರಮುಖ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು 10μm ಪತ್ತೆ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಮತ್ತು ಮಲ್ಟಿ-ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ಸಹಯೋಗಿ ಬೆಳಕಿನ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಇದು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳ (01005, 008004 ನಂತಹ) ಸಂಕೀರ್ಣ ದೋಷ ಪತ್ತೆ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಬಲ್ಲದು.

2. ಕೆಲಸದ ತತ್ವ

೨.೧ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ

ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಕ್ಷೇತ್ರ (ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಕ್ಷೇತ್ರ) ಬಹು-ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ:

ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಗಳ ವಿಭಿನ್ನ ತರಂಗಾಂತರಗಳ ಪ್ರತಿಫಲನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೂಲಕ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳು ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ 8-ದಿಕ್ಕಿನ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ LED ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು (ಕೆಂಪು/ಹಸಿರು/ನೀಲಿ/ಬಿಳಿ/ಅತಿಗೆಂಪು ಸಂಯೋಜನೆ) ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಏಕಾಕ್ಷ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮಾರ್ಗ ವಿನ್ಯಾಸ: ಸುತ್ತುವರಿದ ಬೆಳಕಿನ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ನಿವಾರಿಸಿ ಮತ್ತು ಚಿತ್ರದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಲೈನ್ ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾ:

10μm/ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಕೈಗಾರಿಕಾ ದರ್ಜೆಯ ಕ್ಯಾಮೆರಾ (ಐಚ್ಛಿಕ 5μm/ಪಿಕ್ಸೆಲ್) ಹೊಂದಿದ್ದು, ಒಂದೇ ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆ ಎರಡನ್ನೂ ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಂಡು ದೊಡ್ಡ ವೀಕ್ಷಣಾ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು (FOV) ಆವರಿಸುತ್ತದೆ.

2.2 ದೋಷ ಪತ್ತೆ ತರ್ಕ

ಮೂರು ಹಂತದ ಪತ್ತೆ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್:

ಜ್ಯಾಮಿತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ: ಘಟಕ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯ ವಿಚಲನವನ್ನು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ (ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಮತ್ತು ತಿರುಗುವಿಕೆಯಂತಹ) ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ.

ಗ್ರೇಸ್ಕೇಲ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳ ಹೊಳಪಿನ ವಿತರಣೆಯ ಮೂಲಕ ಕೋಲ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳು, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಚೆಂಡುಗಳು, ಸೇತುವೆಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ.

AI ವರ್ಗೀಕರಣ: ಆಳವಾದ ಕಲಿಕೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ದೋಷ ವರ್ಗೀಕರಣ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ BGA ಸೋಲ್ಡರ್ ಬಾಲ್ ಕುಸಿತ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ಖಿನ್ನತೆಯ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ).

3. ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ವಿನ್ಯಾಸ

3.1 ಯಾಂತ್ರಿಕ ರಚನೆ

ಮಾರ್ಬಲ್ ಬೇಸ್ + ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್:

ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಶೂನ್ಯ ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪ ಬೇಸ್ (ತಾಪಮಾನದ ದಿಕ್ಚ್ಯುತಿ <±2μm/℃).

ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್ ಡ್ರೈವ್, ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ವೇಗ 500mm/s ತಲುಪಬಹುದು ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ ±3μm ಆಗಿದೆ.

ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ಜೋಡಣೆ:

ವಿವಿಧ ಬೆಸುಗೆಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲು LED ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ವೇಗದ ಬದಲಿಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ SAC305 ಗೆ ಅತಿಗೆಂಪು ಸಹಾಯಕ ಪತ್ತೆ ಅಗತ್ಯವಿದೆ).

3.2 ಕೋರ್ ಘಟಕಗಳು

ಘಟಕಗಳ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಕಾರ್ಯ

ಮುಖ್ಯ ಕ್ಯಾಮೆರಾ 10μm/ಪಿಕ್ಸೆಲ್ CMOS ಲೀನಿಯರ್ ಅರೇ (12k ಪಿಕ್ಸೆಲ್‌ಗಳು) ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಚಿತ್ರ ಸಂಪಾದನೆ

ಸಹಾಯಕ ಕ್ಯಾಮೆರಾ 20μm/ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಜಾಗತಿಕ ಶಟರ್ ಅರೇ ಗುರುತು ಬಿಂದುವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ

ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ನಿಯಂತ್ರಕ 16-ಚಾನೆಲ್ ಸ್ವತಂತ್ರ PWM ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಬೆಳಕಿನ ತೀವ್ರತೆ/ಕೋನದ ಡೈನಾಮಿಕ್ ನಿಯಂತ್ರಣ

4. ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಕಾರ್ಯಗಳು

4.1 ಪತ್ತೆ ಕಾರ್ಯ

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಬಿಂದು ಪತ್ತೆ:

SMT ಸೋಲ್ಡರ್ ಪಾಯಿಂಟ್: ಕಡಿಮೆ ತವರ ಹೊಂದಿರುವ BGA ವಾಯ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು (ಪತ್ತೆ ದರ>99%), QFN ಸೈಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ.

ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪಾಯಿಂಟ್: ಟಿನ್ ಪೆನೆಟ್ರೇಶನ್ ರೇಟ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ (ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಡೇಟಾ ಫ್ಯೂಷನ್ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿ).

ಘಟಕ ಪತ್ತೆ:

01005 ಘಟಕ ಸಮಾಧಿ ಕಲ್ಲು, ಪಕ್ಕದ ತಿರುವು, ಹಿಮ್ಮುಖ ಧ್ರುವೀಯತೆ.

ಕನೆಕ್ಟರ್ ಪಿನ್ ಸಹ-ಸಮತಲತೆ (2D ಚಿತ್ರದ ಮೂಲಕ ಎತ್ತರವನ್ನು ಅನುಕರಿಸಿ).

೪.೨ ಬುದ್ಧಿವಂತ ನೆರವು

SPI ಸಂಪರ್ಕ: ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಡೇಟಾವನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಿ ಮತ್ತು ಸಂಭಾವ್ಯ ದೋಷಗಳನ್ನು ಊಹಿಸಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಸಾಕಷ್ಟು ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್).

NG ವರ್ಗೀಕರಣ ಗ್ರಂಥಾಲಯ: ಕಸ್ಟಮ್ ದೋಷ ಮಟ್ಟಗಳು (ಕ್ರಿಟಿಕಲ್/ಮೇಜರ್/ಮೈನರ್), ವಿಭಿನ್ನ ಗ್ರಾಹಕ ಮಾನದಂಡಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ.

5. ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ವರ್ಗದ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ಪಿಸಿಬಿ ಗಾತ್ರ ಕನಿಷ್ಠ 50mm×50mm, ಗರಿಷ್ಠ 600mm×500mm (ವಿಸ್ತರಿಸಬಹುದಾದ)

ಪತ್ತೆ ವೇಗ 0.15~0.3 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು/ಪತ್ತೆ ಬಿಂದು (ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ)

ಕನಿಷ್ಠ ಘಟಕ 008004 (0.25mm×0.125mm)

ಸಂವಹನ ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್ SECS/GEM, OPC UA, ಮಾಡ್‌ಬಸ್ TCP

ವಿದ್ಯುತ್ ಅವಶ್ಯಕತೆ AC 200V±10%, 50/60Hz, ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ ≤2kW

6. ಉದ್ಯಮದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್

೬.೧ ವಿಶಿಷ್ಟ ಸನ್ನಿವೇಶ

ಐಸಿ ತಲಾಧಾರ: ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಉಳಿದ ಅಂಟು ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ಪಿಚ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಕಳಪೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ (≤50μm).

ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (FPC): ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಬಿರುಕು ಬಿಡುವುದು (ಬಹು-ಕೋನ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದಿಂದ ಸೆರೆಹಿಡಿಯಲಾಗಿದೆ).

ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್: AEC-Q100 ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪರೀಕ್ಷೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬೆಸುಗೆ ಬಿರುಕುಗಳು).

6.2 ಗ್ರಾಹಕ ಪ್ರಕರಣಗಳು

ಪ್ರಮುಖ ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಕ: 2.5D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಇಂಟರ್ಪೋಸರ್‌ನ ದೋಷ ಪತ್ತೆಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ತಪ್ಪು ಎಚ್ಚರಿಕೆ ದರ <0.05%.

ಪ್ರಮುಖ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ತಯಾರಕರು: ಫೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್ FPC ಪತ್ತೆ, ವೆಚ್ಚವನ್ನು 30% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮೂಲ 3D AOI ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವುದು.

7. ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಅನುಕೂಲಗಳು

ನಿಖರತೆಯ ಪುಡಿಮಾಡುವಿಕೆಯು ಅದೇ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿದೆ: 10μm ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ 20μm ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು (ಒಮ್ರಾನ್ VT-S730 ನಂತಹ) ಮುನ್ನಡೆಸುತ್ತದೆ.

ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ನಮ್ಯತೆ: ಬಹು-ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರತಿಫಲಿತ/ಮ್ಯಾಟ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಕೀಲುಗಳ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ.

ಓಪನ್ API: ಗ್ರಾಹಕ ದ್ವಿತೀಯ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ಪತ್ತೆ ತರ್ಕವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿ.

8. BF-TristarⅡ ನ ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳ ಹೋಲಿಕೆ

BF-10D BF-TristarⅡ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ 10μm (ಐಚ್ಛಿಕ 5μm) 10μm

ಕನಿಷ್ಠ ಘಟಕ 008004 01005

ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಚಾನಲ್ 16 ಚಾನಲ್‌ಗಳು ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ 8 ಚಾನಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ

ಡೇಟಾ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ OPC UA (ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ 4.0 ಹೊಂದಾಣಿಕೆ) SECS/GEM

9. ಸಾರಾಂಶ

SAKI BF-10D ತನ್ನ "ಅಲ್ಟ್ರಾ-ನಿಖರ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್ + ಮಲ್ಟಿ-ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ಸಹಯೋಗ + AI ಕ್ಲೋಸ್ಡ್ ಲೂಪ್" ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸಂಯೋಜನೆಯೊಂದಿಗೆ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ PCB ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಮಾನದಂಡದ 2D AOI ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಶೂನ್ಯ ದೋಷಗಳ ppm ಅನ್ನು ಅನುಸರಿಸುವ ಮುಂದುವರಿದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.