SAKI smt 2D aoi máquina de inspección óptica automática BF-10D

SAKI BF-10D ha'e peteĩ equipo de inspección óptica automática 2D precisión yvate (AOI) omoñepyrũva SAKI Japón-gua, ojejapóva PCB ultra precisión-pe g̃uarã (ha'eháicha sustrato IC, FPC, tablero HDI de alta densidad). Umi mba'e iñimportantevéva ha'e resolución de detección 10μm ha sistema de iluminación colaborativa multiespectral, ikatúva ombohovái umi complejo detección defecto oikotevëva micro componente (ha'eháicha 01005, 008004) ha umi junta de soldadura altamente reflectante.

2. Principio de trabajo rehegua

2.1 Sistema de imagen óptica rehegua

Campo Hesakãva (campo hesakãva) tecnología heta tesape rehegua:

Ojeadopta matriz LED programable 8 direccional (combinación pytã/verde/hovy/blanco/infrarrojo), umi característica reflexión rupive iñambuéva longitud de onda fuente de luz, omomba'eguasu contraste umi junta de soldadura ha sustrato.

Diseño tape óptico coaxial rehegua: oñemboyke interferencia tesape ambiente rehegua ha ojeasegura estabilidad taꞌãngamýi rehegua.

Cámara de escaneo línea resolución yvate rehegua:

Ojeguerekóva cámara grado industrial 10μm/píxel (opcional 5μm/píxel), peteĩ escaneo añoite oguereko peteĩ campo de visión tuichavéva (FOV), ojeguerekóramo en cuenta mokõive exactitud ha eficiencia.

2.2 Lógica ojehechakuaa hagua defecto

Algoritmo de detección mbohapy nivel rehegua:

Ñembojoaju geométrico: Ñambojoja desviación componente ñemohenda ha contorno rehegua plantilla estándar ndive (ha eháicha desplazamiento ha rotación).

Análisis escala de grises rehegua: Jahechakuaa umi junta soldadura ro ysã, bola de soldadura, puente, hamba e pe distribución brillo rupive umi junta soldadura rehegua.

Clasificador AI: Clasificación defecto rehegua oñemopyendáva aprendizaje pypuku rehe (ha eháicha pe distinción oîva colapso bola de soldadura BGA ha depresión normal apytépe).

3. Hardware diseño rehegua

3.1 Estructura mecánica rehegua

Base de mármol + motor lineal: 1.1.

Cero base deformación térmica oasegura haguã estabilidad ipukúva (deriva temperatura <±2μm/°C).

Motor impulsión lineal, velocidad escaneo ikatu ohupyty 500mm/s, ha precisión posicionamiento ojejapóva jey jey ha'e ±3μm.

Asamblea fuente de luz modular rehegua: .

Oipytyvõ oñemyengovia pyaꞌe hag̃ua umi módulo LED ojeadapta hag̃ua opaichagua soldadura-pe (haꞌeháicha SAC305 ndorekóiva plomo oikotevẽ detección auxiliar infrarrojo).

3.2 Umi componente núcleo rehegua

Componentes Especificaciones Función rehegua

Cámara principal 10μm/píxel CMOS matriz lineal (12k píxel) Taꞌãngamýi jehupyty precisión yvate

Cámara auxiliar 20μm/píxel matriz de obturador global Pya’e ojejuhu pe punto marca rehegua

Controlador fuente de luz rehegua Ajuste PWM independiente 16 canal rehegua Control dinámico intensidad/ángulo tesape rehegua

4. Software rembiaporã

4.1 Función ojehechakuaa haguã

Detección punto de soldadura rehegua:

Punto de soldadura SMT: Ojekuaa umi vacío BGA (tasa de detección>99%), punto de soldadura lateral QFN sa'ive estaño reheve.

Punto de soldadura agujero rupive: Análisis tasa de penetración estaño rehegua (oipytyvõ opción fusión de datos rayos X rehegua).

Componente jehechakuaa: 1.1.

01005 componente ita sepulcro, flip lateral, polaridad inversa.

Coplanaridad pasador conector rehegua (osimula yvatekuépe taꞌãnga 2D rupive).

4.2 Pytyvõ arandu rehegua

SPI joaju: Ombojoaju ijeheguiete umi dato impresión pasta de soldadura rehegua ha opredese umi defecto ikatúva ojehu (haꞌeháicha pasta de soldadura insuficiente ogueraháva soldadura ro ysãme).

Biblioteca clasificación NG rehegua: umi nivel defecto personalizado rehegua (Crítico/Mayor/Menor), oñembohekopyréva opaichagua cliente estándar-pe.

5. Parámetro desempeño rehegua

Parámetro categoría rehegua

PCB tuichakue Mínimo 50mm×50mm, máximo 600mm×500mm (oñembotuicháva)

Detección velocidad 0.15 ~ 0.3 segundos/punto detección (odepende complejidad rehe)

Componente mínimo 008004 (0,25mm×0,125mm) rehegua.

Ñe’ẽmondo protocolo SECS/GEM, OPC UA, Modbus TCP

Tetã oñeikotevẽva AC 200V±10%, 50/60Hz, mbarete jeporu ≤2kW

6. Aplicación industria rehegua

6.1 Escenario típico rehegua

Sustrato IC: Ojekuaa pegamento residual lámina de cobre ha desarrollo vai umi almohadilla micro-pitch (≤50μm).

Circuito flexible (FPC): Ojejapete soldadura área de flexión-pe (ojejapyhýva fuente de luz multiángulo rupive).

Electrónica automotriz rehegua: Prueba de confiabilidad omoañetéva umi norma AEC-Q100 (haꞌeháicha grietas de soldadura temperatura yvate).

6.2 Cliente káso rehegua

Peteĩ semiconductor apoha tuichavéva: ojepuru ojehechakuaa hag̃ua defecto interpositor envasado 2.5D rehegua, oguerekóva peteĩ tasa de alarma japu <0,05%.

Umi teléfono móvil apoha tenondegua: Detección FPC placa base pantalla plegable, omyengoviáva solución original 3D AOI omboguejy haguã costo 30%.

7. Ventaja competitiva rehegua

Precisión oityvyróva nivel ojoajúva: resolución 10μm omotenonde mercado principal equipo 20μm (ha'eháicha Omron VT-S730).

Flexibilidad fuente de luz rehegua: Pe combinación multiespectral osoluciona pe problema compatibilidad rehegua umi junta soldadura reflectiva/mate yvate rehegua.

API abierto: Oipytyvõ cliente ñemoheñói secundario ha lógica detección personalizada.

8. Oñembojoja umi punto de actualización BF-Tristar2 rehegua

Oguereko BF-10D BF-Tristar2

Resolución 10μm (5μm ojeporavóva) 10μm

Componente mínimo 008004 01005 rehegua

Fuente de luz canal 16 canal programable 8 canal oñemyatyrõ

Interfaz de datos OPC UA (Industria 4.0 ndive ojogueraháva) SECS/GEM

9. Ñembohysýi

SAKI BF-10D-gui oiko peteî equipo de referencia 2D AOI ámbito PCB de gama alta ha envasado semiconductor orekóva combinación tecnología "óptica ultraprecisión + colaboración multiespectral + bucle cerrado AI", especialmente ohóva escenario de fabricación avanzada omotenondéva cero defecto ppm.