အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 Die Bonder ဝယ်ယူရေးလမ်းညွှန် | ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ စစ်ဆေးမှု ၁၂ ခု

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 die bonder သည် ဈေးနှုန်းဖော်ပြချက်တွင် ပြီးပြည့်စုံပုံပေါ်သော်လည်း ပို့ဆောင်ပြီးနောက် အရည်အချင်းစစ် နှောင့်နှေးမှုများ ဖြစ်စေနိုင်သည်။အမြင့်ဆုံးအန္တရာယ်ရှိသော ပြဿနာများသည် ထုတ်ကုန်ဓာတ်ပုံတွင် မကြာခဏ ထင်ရှားခြင်းမရှိပါ- နော်ဇယ်များ ပျောက်ဆုံးနေခြင်း၊ ဝေဖာကိုင်တွယ်မှု မပြည့်စုံခြင်း၊ မသင့်လျော်သော သယ်ဆောင်ကိရိယာများ၊ အတည်မပြုနိုင်သော မြင်ကွင်းချိန်ညှိမှု၊ ပံ့ပိုးမထားသော ဆော့ဖ်ဝဲ၊ အရန်ကူးယူမှုများ မရရှိနိုင်ခြင်း သို့မဟုတ် စက်သည် လည်ပတ်နိုင်ကြောင်းသာ သက်သေပြသည့် စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှု။

ကမ်းလှမ်းချက်ကို တစ်ခုအဖြစ် ဖော်ပြထားခြင်း ရှိ၊ မရှိASM AD838 ဒယ်အိုး, တစ်ခုAD838 ကော်ကပ်စက်, တစ်ခုအနှောင်အဖွဲ့ ASMသို့မဟုတ် ဗိုလ်ချုပ်ကြီးတစ်ဦးသေတ္တာကပ်စက်၊ တကယ့်ထုတ်လုပ်မှုတန်ဖိုးသည် ပေးဆောင်ထားသောယူနစ်၏ တိကျသောဖွဲ့စည်းပုံပေါ်တွင် မူတည်သည်။ ပလက်ဖောင်းအမည်သည် ပထမဆုံးစစ်ဆေးရမည့်နေရာသာဖြစ်သည်။

ဤဝယ်ယူမှုလမ်းညွှန်တွင် အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 die bonder ကို တင်ပို့ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု အရည်အချင်းပြည့်မီခြင်းအတွက် အတည်မပြုမီ အင်ဂျင်နီယာနှင့် ဝယ်ယူရေးအဖွဲ့များ ပြီးမြောက်သင့်သည့် စစ်ဆေးမှု ၁၂ ချက်ကို ရှင်းပြထားပါသည်။

အကျဉ်းချုပ်- အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 Die Bonder ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ဘာတွေစစ်ဆေးသင့်သလဲ။

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 die bonding စက်ကို မဝယ်ယူမီ၊ စက်၏ တိကျသော identity၊ wafer နှင့် carrier handling setup၊ bond head configuration၊ tooling inventory၊ material process module များ၊ vision condition၊ controller နှင့် software status၊ refurbishment evidence၊ FAT scope၊ utility requirements၊ spare-part plan နှင့် total project cost တို့ကို အတည်ပြုပါ။

• ပြင်ပအခြေအနေ သန့်ရှင်းနေရုံဖြင့် AD838 စက်ကို အတည်မပြုပါနှင့်။

• AD838 မိသားစုစက်အားလုံးတွင် တူညီသော wafer၊ carrier၊ tooling သို့မဟုတ် process capability ရှိသည်ဟု မယူဆပါနှင့်။

• မူရင်းနော်ဇယ်များ သို့မဟုတ် တပ်ဆင်ပစ္စည်းများသည် die အသစ် သို့မဟုတ် substrate လမ်းကြောင်းနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်ဟု မယူဆပါနှင့်။

• ဗလာလှုပ်ရှားမှုဗီဒီယိုကို လုပ်ငန်းစဉ်အသင့်လည်ပတ်မှု၏ သက်သေအဖြစ် မယူဆပါနှင့်။

ASM AD838 Nameplate က ဘာကြောင့် မလုံလောက်တာလဲ

အသုံးပြုပြီးသား semiconductor ပစ္စည်းကိရိယာများတွင်၊ စက်အမည်ပြားသည် platform မိသားစုကို ဖော်ထုတ်သော်လည်း၊ ပေးထားသောစနစ်သည် ရည်ရွယ်ထားသော application ကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ကြောင်း အတည်မပြုပါ။ ASM AD838 စက်သည် wafer ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ carrier ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ bond head setup၊ material process module များ၊ camera configuration၊ tooling package၊ controller generation နှင့် software environment တို့တွင် အခြား AD838 unit နှင့် ကွဲပြားနိုင်သည်။

ဝယ်ယူသူတစ်ဦးသည် ရှိပြီးသား die bonder ကို အစားထိုးခြင်း သို့မဟုတ် LED၊ photonics၊ optoelectronics သို့မဟုတ် semiconductor assembly route အသစ်တစ်ခုကို ပြင်ဆင်နေသည့်အခါ ၎င်းသည် အထူးအရေးကြီးလာပါသည်။ ယခင်က ထုတ်ကုန်တစ်ခုအတွက် configure လုပ်ထားသော စက်တစ်ခုသည် အခြားထုတ်ကုန်တစ်ခုကို ပံ့ပိုးနိုင်မီ ကိရိယာများ၊ fixtures၊ software setup သို့မဟုတ် material module အသစ်များ လိုအပ်နိုင်ပါသည်။

ဝယ်ယူရေးမူ-ASM AD838 မော်ဒယ်အမည်ကိုသာ မဟုတ်ဘဲ အတည်ပြုထားသော configuration ကို ဝယ်ယူပါ။

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 Die Bonder ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ စစ်ဆေးရမည့်အချက် ၁၂ ချက်

၁။ တိကျသော မော်ဒယ်၊ မျိုးကွဲနှင့် စီရီရယ်နံပါတ်ကို အတည်ပြုပါ။

စက်အမည်ပြား၊ စီရီရယ်နံပါတ်၊ ရရှိနိုင်သောနေရာတွင် ထုတ်လုပ်သည့်ခုနှစ်နှင့် မော်ဒယ်သတ်မှတ်ချက်အပြည့်အစုံဖြင့် စတင်ပါ။ AD838၊ AD838L၊ AD838L-Plus နှင့် AD838L-G2 တို့သည် အပြန်အလှန်လဲလှယ်နိုင်သော ဖော်ပြချက်များဖြစ်သည်ဟု မယူဆပါနှင့်။

အမည်ပြား၊ စက်ပြင်ပ၊ လုပ်ငန်းစဉ်ဧရိယာ၊ ချည်နှောင်ခေါင်း၊ ဝေဖာကိုင်တွယ်ဧရိယာ၊ ထိန်းချုပ်ကက်ဘိနက်နှင့် ပါဝင်သောဆက်စပ်ပစ္စည်းများအားလုံး၏ ရှင်းလင်းသောဓာတ်ပုံများကို တောင်းဆိုပါ။ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာစက်သည် ရေးသားထားသောကိုးကားချက်နှင့် ကိုက်ညီရမည်။

• တိကျသော မော်ဒယ်သတ်မှတ်ချက်

• စီရီရယ်နံပါတ်နှင့် စက်၏ အထောက်အထားမှတ်တမ်းများ

• ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာထုတ်လုပ်ခြင်း

• ထည့်သွင်းထားသော လုပ်ငန်းစဉ် မော်ဂျူးများ

• ပါဝင်သောကိရိယာများ၊ ကျွေးမွေးကိရိယာများ၊ ပရိဘောဂများနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ

၂။ စက်ကို ရည်ရွယ်ထားသော Die Attach လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် တွဲစပ်ပါ။

စက်အခြေအနေကို မအကဲဖြတ်မီ၊ ပစ်မှတ်လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းကို သတ်မှတ်ပါ။ အပလီကေးရှင်းသည် epoxy die attach၊ dispensing၊ stamping၊ flip-chip handling၊ LED die placement၊ photonics assembly၊ carrier-based placement၊ wafer-level pickup သို့မဟုတ် အခြားအပလီကေးရှင်းအလိုက် sequence ကိုအသုံးပြုသည်ဖြစ်စေ ရှင်းလင်းစွာဖော်ပြပါ။

အရေးကြီးသောမေးခွန်းမှာ စက်သည် အံစာတုံးတစ်ခုထည့်နိုင်မနိုင်သာမကပါ။ အရေးကြီးသောမေးခွန်းမှာ ပေးထားသောဖွဲ့စည်းပုံသည် အံစာတုံးရင်းမြစ်မှ ပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်း၊ ကောက်ယူခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ နေရာချထားခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ချခြင်းအထိ လိုအပ်သောကွင်းဆက်ကို ပြီးမြောက်အောင်လုပ်ဆောင်ပေးနိုင်မနိုင်ဖြစ်သည်။

၃။ ဝေဖာ၊ လက်စွပ်နှင့် ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှုကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ

ASM AD838 die bonder တွင် wafer ကိုင်တွယ်ခြင်းသည် အရေးကြီးဆုံး configuration area များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ပံ့ပိုးပေးထားသော wafer အရွယ်အစား၊ wafer frame style၊ ring condition၊ expander compatibility၊ die source configuration နှင့် ရရှိနိုင်သော loading/unloading hardware များကို အတည်ပြုပါ။

လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဗန်းများ၊ ဝေဖယ်ထုပ်များ၊ Gel-Pak®၊ သယ်ဆောင်သူများ၊ စင်းများ၊ လှေများ သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက်ကိုင်ဆောင်သူများကို အသုံးပြုပါက အသေးစိတ် ကိုင်တွယ်မှုမော်ဂျူးစာရင်းကို တောင်းဆိုပါ။ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်သည့် ဟာ့ဒ်ဝဲ ပျောက်ဆုံးနေခြင်းသည် စက်ကိုယ်တိုင် လည်ပတ်နေချိန်တွင်ပင် တပ်ဆင်မှုကို နှောင့်နှေးစေနိုင်သည်။

၄။ Carrier၊ Substrate နှင့် Fixture လိုက်ဖက်ညီမှုကို အတည်ပြုပါ။

လက်ခံရရှိသော အောက်ခံ သို့မဟုတ် သယ်ဆောင်သူသည် die source ကဲ့သို့ပင် အရေးကြီးပါသည်။ အသုံးပြုထားသော AD838 တွင် အောက်ခံအတိုင်းအတာ သို့မဟုတ် fixture style တစ်ခုအတွက် ကိရိယာများ ပါဝင်နိုင်သော်လည်း အခြားတစ်ခုအတွက် မပါဝင်ပါ။

ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ၊ ပစ်မှတ်အလွှာ၏ အရွယ်အစား၊ အထူ၊ ပစ္စည်း၊ တည်နေရာရှာဖွေနည်း၊ အပူပေးမှုလိုအပ်ချက်နှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်ငြိမ်မှုကို အတည်ပြုပါ။ ဤလိုအပ်ချက်များကို ပါဝင်သော သယ်ဆောင်ကိရိယာများ၊ တပ်ဆင်မှုပြားများ၊ အလွှာအဆင့်များနှင့် ချိန်ညှိမှုကိုးကားချက်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါ။

၅။ Bond Head နှင့် Tool Interface များကို စစ်ဆေးပါ။

ဘွန်းခေါင်းဖွဲ့စည်းပုံသည် စက်သည် ဒိုးကို မည်သို့ရွေးချယ်၊ နေရာချထားပြီး နေရာချထားသည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။ တပ်ဆင်ထားသော ခေါင်း၊ ကိရိယာကိုင်ဆောင်သူ၊ နော်ဇယ်မျက်နှာပြင်၊ ထုတ်လွှတ်စနစ်၊ အားနှင့်ဆက်စပ်သော စနစ်ထည့်သွင်းမှု၊ အပူပေးမှု ရွေးချယ်စရာများနှင့် မည်သည့်လည်ပတ်မှု သို့မဟုတ် အထူးနေရာချထားမှု လုပ်ဆောင်ချက်များကိုမဆို ရေးသားဖော်ပြထားသည့်ဖော်ပြချက်ကို တောင်းဆိုပါ။

ရည်ရွယ်ထားသော ထုတ်ကုန်အတွက် လိုအပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အရေးကြီးသော ကောက်ယူကိရိယာများ၊ နေရာချထားသည့် နော်ဇယ်များ၊ ထုတ်လွှတ်သည့် အပ်များ သို့မဟုတ် ချိန်ညှိကိရိယာများ မပါဝင်သော်လည်း စက်တစ်ခုသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအရ ပြီးမြောက်နိုင်ပါသည်။

• ဘွန်းခေါင်းအမျိုးအစားနှင့် အလုပ်လုပ်သည့်အခြေအနေ

• ကိရိယာကိုင်ဆောင်သူနှင့် နော်ဇယ်မျက်နှာပြင်

• ကိရိယာကောက်ယူခြင်းနှင့် ကိရိယာထုတ်ခြင်းစာရင်း

• သက်ဆိုင်သည့်နေရာတွင် အပူပေး သို့မဟုတ် အပူလုပ်ငန်းစဉ်ကိရိယာများ

• ချိန်ညှိမှု ရည်ညွှန်းချက်များနှင့် စနစ်ထည့်သွင်းမှု ကိရိယာများ ပါဝင်သည်

၆။ ထုတ်ပေးခြင်း၊ တံဆိပ်ထုခြင်း သို့မဟုတ် ပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်း မော်ဂျူးများကို အတည်ပြုပါ။

အသေတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အများစုသည် နေရာချထားခြင်းထက်ပို၍ လိုအပ်ပါသည်။ စက်သည် ထုတ်ပေးခြင်း၊ တံဆိပ်တုံးထုခြင်း၊ ကော်ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ အရည်ပျော်စေခြင်း၊ နှစ်ခြင်း၊ အပူပေးခြင်း သို့မဟုတ် အခြားပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များ လိုအပ်နိုင်ပါသည်။

မည်သည့်မော်ဂျူးများကို တပ်ဆင်ထားသည်၊ ၎င်းတို့သည် လည်ပတ်နေသလား၊ လိုအပ်သောပစ္စည်းလမ်းကြောင်းနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ အတည်ပြုချက်တောင်းခံပါ။ လုပ်ငန်းစဉ်၏ ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှုအပိုင်း ပျောက်ဆုံးနေလျှင် သို့မဟုတ် သဟဇာတမဖြစ်ပါက ဒိုင်များထည့်နိုင်သော ပလက်ဖောင်းသည် မသင့်တော်သေးပါ။

၇။ မြင်ကွင်း၊ ကင်မရာနှင့် ချိန်ညှိမှုစွမ်းရည်ကို စစ်ဆေးပါ

တပ်ဆင်ထားသော ကင်မရာများသည် စက်သည် ပစ်မှတ်ချိန်ညှိခြင်းလုပ်ငန်းကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ကြောင်း အလိုအလျောက် သက်သေမပြနိုင်ပါ။ မြင်ကွင်းစွမ်းဆောင်ရည်သည် မှန်ဘီလူး၊ အလင်းရောင်၊ မြင်ကွင်း၊ အာရုံစူးစိုက်မှု၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ချိန်ညှိမှုအခြေအနေနှင့် ဒိုင်းနှင့် အောက်ခံ၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အင်္ဂါရပ်များပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

ရုပ်ပုံရယူခြင်း၊ ရည်ညွှန်းချက်မှတ်မိခြင်းနှင့် ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်ဆောင်နိုင်သော ချိန်ညှိမှုအစီအစဉ်ကို သရုပ်ပြရန် ပေးသွင်းသူအား တောင်းဆိုပါ။ ဖြစ်နိုင်သည့်နေရာတွင် စစ်ဆေးနေစဉ်အတွင်း ကိုယ်စားပြု die၊ substrate သို့မဟုတ် ချိန်ညှိမှုနမူနာများကို အသုံးပြုပါ။

၈။ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ PC နှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ် ပြန်လည်ရယူခြင်းကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ

စက်တစ်လုံးသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ပါဝါဖွင့်ထားနိုင်သော်လည်း အသုံးပြုနိုင်သော backup များ၊ option file များ၊ controller support၊ parameter file များ၊ recovery media သို့မဟုတ် technical documentation များ ချို့တဲ့နေနိုင်သည်။ ၎င်းသည် install လုပ်ခြင်းနှင့် နောက်ပိုင်းတွင် ပြဿနာရှာဖွေဖြေရှင်းခြင်းအတွင်း သိသာထင်ရှားသော အန္တရာယ်များကို ဖန်တီးပေးသည်။

စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး PC၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ ဟာ့ဒ်ဝဲ၊ ရွေ့လျားမှုကတ်များ၊ I/O ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ စက်ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ဖွင့်ထားသော ရွေးချယ်စရာများ၊ ရရှိနိုင်သော အရန်ကူးယူမှုများ၊ အချက်ပေးမှတ်တမ်းနှင့် ပြန်လည်ရယူခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အကြောင်း အချက်အလက်များကို တောင်းဆိုပါ။

၉။ “ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော” တွင် အမှန်တကယ်ပါဝင်သည်များကို မေးမြန်းပါ

စကားလုံးပြန်လည်ပြုပြင်ထားသောအလှကုန် သန့်ရှင်းရေးမှသည် မှတ်တမ်းတင်ထားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြန်လည်ကောင်းမွန်လာခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ ဟောင်းနွမ်းနေသော အစိတ်အပိုင်းများကို အစားထိုးခြင်း၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ ပြုပြင်ခြင်း၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ် ပြန်လည်ထူထောင်ခြင်းနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်ခြင်းအထိ မည်သည့်အရာကိုမဆို ဆိုလိုနိုင်သည်။

ဘာတွေကို စစ်ဆေးခဲ့လဲ၊ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခဲ့လဲ၊ ပြုပြင်ခဲ့လဲ၊ အစားထိုးခဲ့လဲ၊ ချိန်ညှိခဲ့လဲ နဲ့ စမ်းသပ်ခဲ့လဲဆိုတာကို ရေးသားထားတဲ့ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံထားတဲ့ scope တစ်ခုကို တောင်းဆိုပါ။ scope မှာ ဘာတွေ ချန်လှပ်ထားလဲဆိုတာကိုလည်း မေးမြန်းပါ။

၁၀။ စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုအစစ်အမှန်ကို အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုပါ။

အသုံးဝင်သော FAT သည် စက်စတင်လည်ပတ်မှုနှင့် ဗလာဝင်ရိုးရွေ့လျားမှုထက် ပိုမိုအတည်ပြုသင့်သည်။ ၎င်းကို ပို့ဆောင်ခြင်းမပြုမီ သဘောတူညီထားရမည်ဖြစ်ပြီး ဈေးနှုန်းတွင် ပါဝင်သော တကယ့်ဖွဲ့စည်းပုံကို ထင်ဟပ်စေသင့်သည်။

၁၁။ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် အသုံးအဆောင်လိုအပ်ချက်များကို အတည်ပြုပါ

ပါဝါ၊ ဖိသိပ်ထားသောလေ၊ ဖုန်စုပ်စက်၊ ထုတ်လွှတ်မှု၊ ကွန်ရက်ဝင်ရောက်ခွင့်၊ သန့်ရှင်းသောအခန်းပတ်ဝန်းကျင်၊ တပ်ဆင်မှုခြေရာ၊ ကြမ်းပြင်တင်ခြင်းနှင့် ပို့ဆောင်ခြင်းဝင်ရောက်ခွင့်ကို အတည်ပြုရန် ပို့ဆောင်သည်အထိ မစောင့်ပါနှင့်။

ပို့ဆောင်မှုကို အတည်မပြုမီ စက်အတိုင်းအတာများ၊ အသုံးအဆောင်အသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ တပ်ဆင်မှုပုံများ၊ ထုပ်ပိုးမှုအတိုင်းအတာများနှင့် လိုအပ်သော မတင်ခြင်း သို့မဟုတ် နေရာချထားခြင်းဆိုင်ရာ ညွှန်ကြားချက်များကို တောင်းဆိုပါ။

၁၂။ စက်ဈေးနှုန်းကိုသာမက စုစုပေါင်းစီမံကိန်းကုန်ကျစရိတ်ကို တွက်ချက်ပါ။

အသုံးပြုပြီးသား ASM die bonder တစ်ခု၏ ဝယ်ယူမှုဈေးနှုန်းသည် စီမံကိန်းကုန်ကျစရိတ်၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုသာဖြစ်သည်။ ကိရိယာများ၊ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများ၊ ပို့ဆောင်ခြင်း၊ အာမခံ၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ အပိုပစ္စည်းများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပြန်လည်ရယူခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ အင်ဂျင်နီယာပံ့ပိုးမှု၊ အစမ်းသုံးပစ္စည်းများနှင့် အရည်အချင်းစစ်အချိန်တို့သည် တကယ့်ဘတ်ဂျက်ကို သိသိသာသာပြောင်းလဲစေနိုင်သည်။

မှန်ကန်သော ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးများ၊ မှတ်တမ်းတင်ထားသော ကိရိယာများ၊ အတည်ပြုထားသော ထိန်းချုပ်ကိရိယာ အခြေအနေနှင့် အဓိပ္ပာယ်ရှိသော FAT တို့ပါရှိသော ပိုမိုမြင့်မားသော ဈေးနှုန်းရှိသော ယူနစ်တစ်ခုသည် လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများ ပျောက်ဆုံးနေသော စျေးသက်သာသော စက်တစ်ခုထက် အန္တရာယ်နည်းပါးသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုတစ်ခု ဖြစ်နိုင်သည်။

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 Die Bonder ကမ်းလှမ်းချက်တွင် အန္တရာယ်ရှိသော အချက် ၇ ချက်

1. စီရီရယ်နံပါတ် မရှိပါ သို့မဟုတ် မော်ဒယ် ခွဲခြားသတ်မှတ်မှု မရှင်းလင်းပါ။

2. ဓာတ်ပုံများသည် ရေးသားထားသော စက်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် မကိုက်ညီပါ။

3. ကိရိယာ၊ နော်ဇယ် သို့မဟုတ် တပ်ဆင်ပစ္စည်းစာရင်းကို မပေးထားပါ။

4. wafer၊ carrier သို့မဟုတ် substrate ကိုင်တွယ်မှုဆိုင်ရာ ရှင်းလင်းသောဖော်ပြချက် မရရှိနိုင်ပါ။

5. တစ်ခုတည်းသော သက်သေအထောက်အထားမှာ လှုပ်ရှားမှုဗီဒီယိုတစ်ခုသာ ဖြစ်သည်။

6. ဆော့ဖ်ဝဲလ် အရန်ကူးယူခြင်း၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ အချက်အလက် သို့မဟုတ် စာရွက်စာတမ်းများ မပါဝင်ပါ။

7. FAT နယ်ပယ်သည် မရှင်းလင်းပါ သို့မဟုတ် ကိုးကားထားသော လုပ်ငန်းစဉ် မော်ဂျူးများနှင့် မကိုက်ညီပါ။

နောက်ဆုံးဝယ်ယူမှုအကြံပြုချက်

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 die bonder သည် ရည်ရွယ်ထားသော die attach လမ်းကြောင်းနှင့် တိကျသော စက်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ကိုက်ညီပြီး စီမံကိန်းတွင် ရှင်းလင်းသော tooling၊ software၊ inspection နှင့် FAT plan ပါဝင်သည့်အခါ လက်တွေ့ကျသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုတစ်ခု ဖြစ်နိုင်သည်။

ငွေပေးချေမှု သို့မဟုတ် ပို့ဆောင်မှုကို အတည်မပြုမီ စက်၏ အမှတ်အသား၊ wafer ကိုင်တွယ်မှု၊ substrate ကိုင်တွယ်မှု၊ bond head၊ ကိရိယာများ၊ vision package၊ controller အခြေအနေ၊ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံမှု အတိုင်းအတာနှင့် လက်ခံမှု-စမ်းသပ်မှု စံနှုန်းများကို အတည်ပြုပါ။ ၎င်းသည် မသင့်လျော်သော ထည့်သွင်းထားသော configuration ပါရှိသော သင့်လျော်သော platform တစ်ခုကို ဝယ်ယူခြင်း၏ အန္တရာယ်ကို လျော့နည်းစေသည်။

ဆက်စပ် ASM Die Bonder အရင်းအမြစ်များ

• ASM AD838 vs BESI vs K&S Die Bonder နှိုင်းယှဉ်လမ်းညွှန်

• Die Bonding ပစ္စည်းကိရိယာများကို စူးစမ်းလေ့လာပါ

• ရရှိနိုင်သော BESI Die Bonders များကို ကြည့်ရှုပါ

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 Die Bonder ဝယ်ယူခြင်းနှင့်ပတ်သက်ပြီး မကြာခဏမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

ASM AD838 die bonder အားလုံးကို တူညီတဲ့ပုံစံနဲ့ configure လုပ်ထားပါသလား။

မဟုတ်ပါ။ အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 စက်များသည် wafer ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ carrier modules၊ bond head setup၊ tooling၊ vision package၊ process hardware၊ controller generation နှင့် software configuration တို့တွင် ကွဲပြားနိုင်သည်။

အသုံးပြုပြီးသား AD838 die bonding စက်မှာ ဘာကို အရင်ဆုံး စစ်ဆေးသင့်လဲ။

တိကျသော မော်ဒယ်၊ စီရီရယ်နံပါတ်၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖွဲ့စည်းမှု၊ ပါဝင်သော ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးများ၊ ချည်နှောင်ခေါင်း၊ ကိရိယာစာရင်း၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ အခြေအနေနှင့် ရရှိနိုင်သော စာရွက်စာတမ်းများဖြင့် စတင်ပါ။

ASM die bonder ဝယ်ခင် စက်ဖွင့်တဲ့ ဗီဒီယိုက လုံလောက်ပါသလား။

မဟုတ်ပါ။ ပါဝါဖွင့်ဗီဒီယိုသည် အခြေခံလုပ်ဆောင်ချက်ကို ပြသနိုင်သော်လည်း ကိရိယာလိုက်ဖက်ညီမှု၊ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု၊ မြင်ကွင်းချိန်ညှိမှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်အသင့်ဖြစ်မှု သို့မဟုတ် ဆော့ဖ်ဝဲပြန်လည်ရယူခြင်းကို အတည်ပြုခြင်းမဟုတ်ပါ။

မူရင်း AD838 ကိရိယာများသည် အဘယ်ကြောင့် အရေးကြီးသနည်း။

nozzle များ၊ eject tool များ၊ fixtures များနှင့် calibration reference များသည် die size၊ substrate format သို့မဟုတ် process route အလိုက် တိကျနိုင်သောကြောင့် မူရင်းကိရိယာများသည် အရေးကြီးနိုင်ပါသည်။ ၎င်းတို့ကို ရည်ရွယ်ထားသော application နှင့် ကိုက်ညီစွာ စစ်ဆေးရပါမည်။

ASM AD838 စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုတွင် ဘာတွေပါဝင်သင့်သလဲ။

အသုံးဝင်သော FAT တွင် စက်၏ အထောက်အထား အတည်ပြုခြင်း၊ ဘေးကင်းရေးစစ်ဆေးမှုများ၊ ရွေ့လျားမှု၊ ချည်နှောင်ခေါင်းလည်ပတ်မှု၊ မြင်ကွင်းပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း၊ ပါဝင်သည့် ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု၊ ကိရိယာအတည်ပြုချက်၊ ဆော့ဖ်ဝဲအခြေအနေနှင့် သင့်လျော်သောပစ္စည်းများ ရရှိနိုင်သည့်အခါ ကိုယ်စားပြုလုပ်ငန်းစဉ်အစီအစဉ် ပါဝင်သင့်သည်။

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD838 စက်ကို software backup မပါဘဲ install လုပ်လို့ရပါသလား။

တပ်ဆင်ခြင်းဖြစ်နိုင်သော်လည်း အရန်ကူးယူမှုများ၊ ပြန်လည်ရယူရေးမီဒီယာ၊ စက်ဆိုင်ရာကန့်သတ်ချက်များ၊ ရွေးချယ်မှုဖိုင်များနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာစာရွက်စာတမ်းများမပါဘဲ ပရောဂျက်အန္တရာယ်များ မြင့်တက်လာပါသည်။

AD838 ကိုအသုံးပြုပြီးသား ပရောဂျက်တစ်ခုမှာ အကြီးမားဆုံး ဖုံးကွယ်ထားတဲ့ ကုန်ကျစရိတ်က ဘယ်လောက်လဲ။

အဖြစ်များသော ပုန်းကွယ်ကုန်ကျစရိတ်များတွင် ကိရိယာများပျောက်ဆုံးခြင်း၊ တပ်ဆင်မှုပစ္စည်းများ၊ ကိုင်တွယ်မှုမော်ဂျူးများ၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာပြန်လည်ရယူခြင်း၊ အပိုပစ္စည်းများ၊ တပ်ဆင်မှုပံ့ပိုးမှု၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ အင်ဂျင်နီယာအချိန်နှင့် အရည်အချင်းစစ် နှောင့်နှေးမှုများ ပါဝင်သည်။

ASM AD838 Configuration Review လိုအပ်ပါသလား။

စက်ဓာတ်ပုံများ၊ စီးရီးအချက်အလက်၊ ဒိုင်အရွယ်အစား၊ ဝေဖာ သို့မဟုတ် သယ်ဆောင်သည့်ပုံစံ၊ အောက်ခံအသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ ပစ္စည်းလမ်းကြောင်း၊ ရရှိနိုင်သောကိရိယာများနှင့် ပစ်မှတ်ထုတ်လုပ်မှုအခြေအနေများကို မျှဝေပါ။ အသုံးဝင်သော အကဲဖြတ်ခြင်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်နှင့် ပေးဆောင်ထားသောစက်၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံဖြင့် စတင်သည်။