ASMPT MPHENIX trim- og formsystem

ASMPTs MPHENIX-serie står som et "mægtigt kraftværk", der er specielt konstrueret til at håndtere udfordringerne ved moderne leadframe-emballage med høj densitet. Forankret af et teknisk kernepunkt - en svimlende stemplingskraft på op til 5.000 tons - opfylder den de strenge krav til præcision og effektivitet, der kræves i støbeprocesserne for komplekse integrerede kredsløb og backend-emballage.

**Positionering og tekniske specifikationer**

Denne serie af fuldautomatiske Trim & Form-systemer er specialiseret i præcisionsskæring og endelig formning af leadframe-pakker.

Følgende er de vigtigste tekniske specifikationer for MPHENIX-serien, samlet ud fra offentligt tilgængelige oplysninger:

**Vare** | **Nøglemåling**

**Udstyrstype** | Fuldautomatisk trim- og formsystem

**Kerneteknologi** | Højhastigheds excentrisk kamfølgerdrev; Dobbeltpressefunktion

**Forarbejdningskapacitet** | Maksimal stemplingskraft på 5.000 tons

**Produktkompatibilitet** | Velegnet til diskrete enheder med høj tæthed; understøtter forme med en bredde på 240 mm

**Materialehåndteringssystem** | Ekstra stort input/output-system med dobbelt magasin; forlænger gennemsnitlig tid mellem assistancer (MTBA)

**Inspektionsmuligheder** | Integrerer forskellige visionssystemer; kan opgraderes med lukket sløjfeovervågning (Tool-PQM)

**Modulært design** | Meget modulær struktur; fleksibel konfiguration baseret på specifikke krav

**Sporbarhed** | Understøtter SECS/GEM-protokoller; problemfri integration med fabriksautomationssystemer

**Mål (BxDxH)** | 1.460 x 1.510 x 1.400 – 2.020 x 1.290 x 1.400 mm

**Kerneteknologier og differentierende fordele**

MPHENIX-serien er ikke noget almindeligt udstyr; en række kerneteknologier og designfunktioner adskiller den fra sine konkurrenter.

**Massiv stemplingskraft på 5.000 tons – direkte håndtering af smertepunkter inden for avanceret emballage:** Dette er en af ​​de mest fremtrædende funktioner ved MPHENIX. En sådan høj stemplingskraft bestemmer direkte, hvilke typer emballager der kan behandles, samt den resulterende kvalitet.

**Opfylder kravene til leadframe-behandling med høj tæthed:** MPHENIX-serien lægger særlig vægt på dens evne til at behandle leadframes med høj tæthed.

**Balancering af høj gennemløbshastighed med stabilitet:**

**Dobbeltmagasinsystem:** Gennem det ekstra store input/output-system med dobbeltmagasin reduceres hyppigheden af ​​produktionsafbrydelser forårsaget af materialepåfyldning betydeligt. Højhastighedsfremføringssystem: Transporterer hurtigt og præcist blyrammer ind i forarbejdningszonen og accelererer dermed cyklustiderne.

Højhastigheds excentrisk kamdrev: Denne mekaniske arkitektur er konstrueret til at levere højhastigheds, stabile og ensartede stemplingsoperationer.

Sikret konsistens inden for batch: Har en dobbelt stempelfunktion, der garanterer identisk stemplingstryk og slaglængde for hver cyklus, hvilket forbedrer støbekvalitetens konsistens på tværs af alle produkter inden for en enkelt batch betydeligt og minimerer procesvariationer.

Intelligent avanceret processtyring og datasporbarhed: Systemet integrerer ikke kun forskellige visionsinspektionssystemer til kvalitetssikring, men tilbyder også et valgfrit closed-loop overvågningssystem: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Derudover understøtter det Industri 4.0-standarder (SECS/GEM-kommunikationsprotokoller), hvilket gør det muligt at integrere MPHENIX problemfrit i en fabriks Manufacturing Execution System (MES).

Modulært design med fleksibel konfiguration: ASMPT understreger systemets modulære arkitektur, hvilket giver kunderne mulighed for at vælge de konfigurationer, der bedst passer til deres specifikke kapacitet, produkt eller budgetkrav, samtidig med at det giver rigelig plads til fremtidige opgraderinger.

Anvendelsesområder

MPHENIX fokuserer primært på højdensitets- og højtydende halvlederkomponenter, der fungerer som en afgørende drivkraft for markeder som avanceret emballage og bilelektronik.

Højdensitetsdiskrete enheder: Produktion af transistorer og dioder med lille kontur - såsom SOT-, SOD-, DFN- og QFN-pakker - der kræver streng overholdelse af størrelses- og ydeevnespecifikationer.

Strømstyrings-IC'er: Højvolumenproduktion af chips, der anvendes i strømstyring, hurtigopladningsløsninger og relaterede områder.

Bilelektronik: Produktion af chips til bilindustrien, der kræver usædvanligt høje niveauer af pålidelighed og stabilitet.

Avanceret emballage: Håndtering af de udfordringer efter støbning, der er forbundet med avancerede emballageformater, såsom SiP (System-in-Package).

Effektmoduler: Leverer yderst pålidelige indkapslingsløsninger til effektmoduler, herunder IGBT-, SiC- og GaN-moduler.

Strategisk positionering og markedspositionering

Som den ubestridte globale leder inden for backend-udstyr til halvledere bruger ASMPT sin MPHENIX-serie som en central komponent i at styrke denne dominerende position. På det kinesiske marked leverer ASMPT MPHENIX-løsninger gennem sit lokaliserede brand, AXXM, der er specifikt skræddersyet til at imødekomme lokale markedsbehov.

Trods ASMPTs etablerede markedslederskab er sektoren fortsat yderst konkurrencepræget med formidable rivaler som japanske Towa og hollandske Besi. Med en imponerende prægekraft på 5.000 tons har MPHENIX-serien etableret en tydelig teknologisk fordel i applikationer, der kræver exceptionel præcision og opfylder de strengeste kvalitetsstandarder.

Konklusion

MPHENIX-serien er en højtydende løsning, der er specielt udviklet til at imødegå de udfordringer – både nuværende og fremtidige – der er forbundet med emballage med høj densitet. Systemet er centreret omkring en massiv stemplingskraft på 5.000 tons og sikrer både høj kapacitet og overlegen kvalitet gennem en kombination af højhastigheds materialehåndtering, en dobbeltstansemekanisme, modulært design og intelligent processtyring.

I hastigt voksende markeder – herunder avanceret emballage, bilelektronik og effekthalvledere – repræsenterer en investering i MPHENIX-serien en strategisk, fremadrettet investering i kritisk infrastruktur.