Sistema de corte e forma ASMPT MPHENIX

A serie MPHENIX de ASMPT preséntase como unha "forza poderosa" deseñada especificamente para afrontar os desafíos do empaquetado moderno de marcos de conexións de alta densidade. Baseada nun pináculo técnico central (unha forza de estampado asombrosa de ata 5.000 toneladas), cumpre as rigorosas esixencias de precisión e eficiencia requiridas nos procesos de moldeo para circuítos integrados complexos e empaquetado de back-end.

**Posicionamento e especificacións técnicas**

Esta serie de sistemas de corte e conformado totalmente automatizados especialízase no corte de precisión e na conformación final de paquetes de marcos de conexión.

As seguintes son as especificacións técnicas principais da serie MPHENIX, recompiladas a partir de información dispoñible publicamente:

**Elemento** | **Métrica clave**

**Tipo de equipo** | Sistema de corte e forma totalmente automatizado

**Tecnoloxía central** | Accionamento de seguidor de leva excéntrico de alta velocidade; Capacidade de dobre prensado

**Capacidade de procesamento** | Forza máxima de estampado de 5.000 toneladas

**Compatibilidade do produto** | Apto para dispositivos discretos de alta densidade; admite moldes de 240 mm de ancho

**Sistema de manipulación de materiais** | Sistema de entrada/saída de dobre cargador extragrande; amplía o tempo medio entre asistencias (MTBA)

**Opcións de inspección** | Integra varios sistemas de visión; actualizable con monitorización de bucle pechado (Tool-PQM)

**Deseño modular** | Estrutura altamente modular; configuración flexible baseada en requisitos específicos

**Trazabilidade** | Admite protocolos SECS/GEM; integración perfecta con sistemas de automatización de fábricas

**Dimensións (L x P x A)** | 1.460 x 1.510 x 1.400 – 2.020 x 1.290 x 1.400 mm

**Tecnoloxías principais e vantaxes diferenciadoras**

A serie MPHENIX non é un equipo ordinario; un conxunto de tecnoloxías básicas e características de deseño distínguena dos seus pares.

**Forza de estampado masiva de 5000 toneladas: aborda directamente os problemas dos envases de alta gama:** Esta é unha das características máis destacadas da MPHENIX. Esta elevada forza de estampado determina directamente os tipos de envases que se poden procesar, así como a calidade resultante.

**Cumprindo as esixencias do procesamento de marcos de conexión de alta densidade:** A serie MPHENIX fai especial fincapé na súa capacidade para procesar marcos de conexión de alta densidade.

**Equilibrio entre alto rendemento e estabilidade:**

**Sistema de dobre almacén:** Grazas ao seu sistema de entrada/saída de dobre almacén extragrande, a frecuencia das interrupcións da produción causadas pola reposición de material redúcese significativamente. Sistema de alimentación de alta velocidade: Transporta de forma rápida e precisa os marcos de conexión á zona de procesamento, acelerando así os tempos de ciclo.

Accionamento de leva excéntrica de alta velocidade: esta arquitectura mecánica está deseñada para ofrecer operacións de estampado de alta velocidade, estables e consistentes.

Consistencia dentro do lote garantida: Presenta unha capacidade de dobre pistón que garante unha presión de estampado e unha carreira idénticas para cada ciclo, o que mellora significativamente a consistencia da calidade do moldeo en todos os produtos dentro dun só lote e minimiza a variación do proceso.

Control de procesos avanzado e intelixente e trazabilidade de datos: o sistema non só integra varios sistemas de inspección por visión para o control da calidade, senón que tamén ofrece un sistema de monitorización de bucle pechado opcional: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Ademais, é compatible cos estándares da Industria 4.0 (protocolos de comunicación SECS/GEM), o que permite que MPHENIX se integre perfectamente no Sistema de execución de fabricación (MES) dunha fábrica.

Deseño modular con configuración flexible: ASMPT fai fincapé na arquitectura modular do sistema, o que permite aos clientes seleccionar as configuracións que mellor se adapten ás súas necesidades específicas de capacidade, produto ou orzamento, ao tempo que ofrece un amplo espazo para futuras actualizacións.

Áreas de aplicación

O MPHENIX céntrase principalmente en dispositivos semicondutores de alta densidade e alto rendemento, servindo como un facilitador fundamental para mercados como o envasado avanzado e a electrónica automotriz.

Dispositivos discretos de alta densidade: produción de transistores e díodos de contorno pequeno, como encapsulados SOT, SOD, DFN e QFN, que esixen un cumprimento estrito das especificacións de tamaño e rendemento.

Circuitos integrados de xestión de enerxía: fabricación en gran volume de chips utilizados na xestión de enerxía, solucións de carga rápida e campos relacionados.

Electrónica de automoción: produción de chips de calidade automotriz que requiren niveis excepcionalmente altos de fiabilidade e estabilidade.

Envasado avanzado: abordando os desafíos posteriores ao moldeado asociados cos formatos de envasado avanzados, como SiP (sistema dentro do envase).

Módulos de potencia: Ofrecemos solucións de encapsulamento altamente fiables para módulos de potencia, incluídos módulos IGBT, SiC e GaN.

Posicionamento estratéxico e posición no mercado

Como líder mundial indiscutible en equipos de back-end de semicondutores, ASMPT confía na súa serie MPHENIX como compoñente fundamental para consolidar esta posición dominante. No mercado chinés, ASMPT ofrece solucións MPHENIX a través da súa marca localizada, AXXM, adaptada especificamente para satisfacer as demandas do mercado local.

Malia o liderado consolidado de ASMPT no mercado, o sector segue sendo moi competitivo, con rivais formidables como Towa do Xapón e Besi dos Países Baixos. Aproveitando unha impresionante forza de estampado de 5.000 toneladas, a serie MPHENIX estableceu unha clara vantaxe tecnolóxica en aplicacións que requiren unha precisión excepcional e que cumpren cos estándares de calidade máis esixentes.

Conclusión

A serie MPHENIX é unha solución de alto rendemento deseñada especificamente para abordar os desafíos, tanto actuais como futuros, asociados aos envases de alta densidade. Centrado nunha enorme forza de estampado de 5.000 toneladas, o sistema garante un alto rendemento e unha calidade superior mediante unha combinación de manipulación de materiais de alta velocidade, un mecanismo de dobre perforación, deseño modular e control intelixente de procesos.

En mercados en rápida expansión, incluídos os envases avanzados, a electrónica para automóbiles e os semicondutores de potencia, investir na serie MPHENIX representa un investimento estratéxico e con visión de futuro en infraestruturas críticas.