System wykończeń i form ASMPT MPHENIX

Seria MPHENIX firmy ASMPT to „potężna elektrownia” zaprojektowana specjalnie z myślą o wyzwaniach związanych z nowoczesnymi obudowami typu leadframe o wysokiej gęstości. Oparta na kluczowym technicznym elemencie – imponującej sile tłoczenia do 5000 ton – spełnia rygorystyczne wymagania dotyczące precyzji i wydajności wymagane w procesach formowania złożonych układów scalonych i obudów back-end.

**Pozycjonowanie i dane techniczne**

Ta seria w pełni zautomatyzowanych systemów Trim & Form specjalizuje się w precyzyjnym cięciu i ostatecznym formowaniu pakietów ramek wyprowadzeniowych.

Poniżej przedstawiono podstawowe specyfikacje techniczne serii MPHENIX opracowane na podstawie publicznie dostępnych informacji:

**Pozycja** | **Kluczowy wskaźnik**

**Rodzaj sprzętu** | W pełni zautomatyzowany system przycinania i formowania

**Technologia podstawowa** | Szybki mimośrodowy napęd krzywkowy; Możliwość podwójnego docisku

**Moc przetwórcza** | Maksymalna siła tłoczenia 5000 ton

**Zgodność z produktem** | Nadaje się do urządzeń dyskretnych o dużej gęstości; obsługuje formy o szerokości 240 mm

**System obsługi materiałów** | Bardzo duży system wejścia/wyjścia z dwoma magazynkami; wydłuża średni czas między kolejnymi asystami (MTBA)

**Opcje inspekcji** | Integruje różne systemy wizyjne; możliwość rozbudowy o monitorowanie w pętli zamkniętej (Tool-PQM)

**Konstrukcja modułowa** | Wysoce modułowa struktura; elastyczna konfiguracja oparta na konkretnych wymaganiach

**Śledzenie** | Obsługa protokołów SECS/GEM; bezproblemowa integracja z systemami automatyki fabrycznej

**Wymiary (szer. x gł. x wys.)** | 1460 x 1510 x 1400 – 2020 x 1290 x 1400 mm

**Główne technologie i wyróżniające zalety**

Seria MPHENIX to nie jest zwykły sprzęt; zestaw podstawowych technologii i cech konstrukcyjnych wyróżnia go spośród innych urządzeń tego typu.

**Ogromna siła tłoczenia 5000 ton – bezpośrednie rozwiązanie problemów związanych z opakowaniami wysokiej jakości:** To jedna z najważniejszych cech maszyny MPHENIX. Tak duża siła tłoczenia bezpośrednio decyduje o rodzaju przetwarzanych opakowań, a także o ich jakości.

**Spełnienie wymagań przetwarzania ramek wyprowadzeń o dużej gęstości:** Seria MPHENIX kładzie szczególny nacisk na możliwość przetwarzania ramek wyprowadzeń o dużej gęstości.

**Zrównoważenie wysokiej przepustowości ze stabilnością:**

**System z podwójnym magazynkiem:** Dzięki wyjątkowo dużemu systemowi wejścia/wyjścia z podwójnym magazynkiem, częstotliwość przerw w produkcji spowodowanych uzupełnianiem materiału jest znacznie zmniejszona. Szybki system podawania: Szybko i precyzyjnie transportuje ramki z wyprowadzeniami do strefy przetwarzania, skracając w ten sposób czas cyklu.

Napęd krzywkowy mimośrodowy o dużej prędkości: Ta architektura mechaniczna została zaprojektowana w celu zapewnienia dużej prędkości, stabilności i powtarzalności operacji tłoczenia.

Gwarancja spójności wewnątrz partii: funkcja podwójnego stempla gwarantuje identyczną siłę nacisku i skok tłoczenia w każdym cyklu, co znacznie zwiększa spójność jakości formowania wszystkich produktów w ramach jednej partii i minimalizuje odchylenia w procesie.

Inteligentna, zaawansowana kontrola procesów i śledzenie danych: System nie tylko integruje różne systemy kontroli wizyjnej w celu zapewnienia jakości, ale oferuje również opcjonalny system monitorowania w pętli zamkniętej: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Ponadto obsługuje standardy Przemysłu 4.0 (protokoły komunikacyjne SECS/GEM), umożliwiając bezproblemową integrację MPHENIX z systemem MES (Manufacturing Execution System) w fabryce.

Modułowa konstrukcja z elastyczną konfiguracją: ASMPT kładzie nacisk na modułową architekturę systemu, umożliwiając klientom wybór konfiguracji najlepiej dostosowanych do ich konkretnych wymagań pojemnościowych, produktowych lub budżetowych, a także zapewniając dużą przestrzeń na przyszłe modernizacje.

Obszary zastosowań

Projekt MPHENIX koncentruje się przede wszystkim na układach półprzewodnikowych o dużej gęstości i wysokiej wydajności, które stanowią kluczowy element rozwoju takich rynków, jak zaawansowane pakiety i elektronika samochodowa.

Urządzenia dyskretne o dużej gęstości: Produkcja tranzystorów i diod o małych wymiarach — takich jak obudowy SOT, SOD, DFN i QFN — wymagających ścisłego przestrzegania specyfikacji dotyczących rozmiaru i wydajności.

Układy scalone do zarządzania energią: Produkcja dużych ilości układów scalonych wykorzystywanych w zarządzaniu energią, rozwiązaniach szybkiego ładowania i pokrewnych dziedzinach.

Elektronika samochodowa: Produkcja układów scalonych klasy motoryzacyjnej, które wymagają wyjątkowo wysokiego poziomu niezawodności i stabilności.

Zaawansowane pakowanie: rozwiązywanie problemów związanych z zaawansowanymi formatami opakowań, takimi jak SiP (System-in-Package).

Moduły mocy: Dostarczanie niezwykle niezawodnych rozwiązań w zakresie hermetyzacji modułów mocy, obejmujących moduły IGBT, SiC i GaN.

Pozycjonowanie strategiczne i pozycja rynkowa

Jako niekwestionowany światowy lider w dziedzinie urządzeń back-endowych do półprzewodników, ASMPT opiera swoją serię MPHENIX na kluczowym elemencie umacniającym tę dominującą pozycję. Na rynku chińskim ASMPT oferuje rozwiązania MPHENIX za pośrednictwem swojej lokalnej marki AXXM, specjalnie dostosowanej do potrzeb lokalnego rynku.

Pomimo ugruntowanej pozycji lidera na rynku, sektor ten pozostaje wysoce konkurencyjny, z takimi potężnymi rywalami jak japońska Towa i holenderska Besi. Wykorzystując imponującą siłę nacisku 5000 ton, seria MPHENIX zapewniła sobie wyraźną przewagę technologiczną w zastosowaniach wymagających wyjątkowej precyzji i spełnienia najbardziej rygorystycznych norm jakości.

Wniosek

Seria MPHENIX to wysokowydajne rozwiązanie zaprojektowane specjalnie z myślą o obecnych i przyszłych wyzwaniach związanych z pakowaniem o dużej gęstości. System, oparty na ogromnej sile tłoczenia wynoszącej 5000 ton, zapewnia zarówno wysoką przepustowość, jak i najwyższą jakość dzięki połączeniu szybkiego transportu materiałów, mechanizmu podwójnego stempla, modułowej konstrukcji i inteligentnego sterowania procesem.

Na szybko rozwijających się rynkach, takich jak zaawansowane opakowania, elektronika samochodowa i półprzewodniki mocy, inwestycja w serię MPHENIX stanowi strategiczną, przyszłościową inwestycję w krytyczną infrastrukturę.