Система обрізки та формування ASMPT MPHENIX

Серія MPHENIX від ASMPT – це «потужний генератор», спеціально розроблений для вирішення проблем сучасної високощільної упаковки виводів. Завдяки основній технічній вершині – приголомшливій силі штампування до 5000 тонн – вона відповідає суворим вимогам до точності та ефективності, необхідним у процесах лиття складних інтегральних схем та упаковки для внутрішніх компонентів.

**Розміщення та технічні характеристики**

Ця серія повністю автоматизованих систем обрізання та формування спеціалізується на точному різанні та остаточному формуванні пакетів провідних рам.

Нижче наведено основні технічні характеристики серії MPHENIX, складені з загальнодоступної інформації:

**Елемент** | **Ключовий показник**

**Тип обладнання** | Повністю автоматизована система обрізки та формування

**Основна технологія** | Високошвидкісний ексцентриковий привід кулачкового штовхача; Можливість подвійного пресування

**Переробна потужність** | Максимальне зусилля штампування 5000 тонн

**Сумісність продукту** | Підходить для дискретних пристроїв високої щільності; підтримує форми шириною 240 мм

**Система обробки матеріалів** | Надзвичайно велика система введення/виведення з двома магазинами; збільшує середній час між передачами (MTBA)

**Варіанти інспекції** | Інтегрує різні системи машинного зору; можливість оновлення за допомогою системи моніторингу із замкнутим циклом (Tool-PQM)

**Модульна конструкція** | Високомодульна структура; гнучка конфігурація на основі конкретних вимог

**Відстежуваність** | Підтримка протоколів SECS/GEM; безперебійна інтеграція із системами автоматизації виробництва

**Розміри (ШxГxВ)** | 1460 x 1510 x 1400 – 2020 x 1290 x 1400 мм

**Основні технології та відмінні переваги**

Серія MPHENIX — це не звичайне обладнання; набір основних технологій та конструктивних особливостей відрізняє її від аналогів.

**Масивне зусилля штампування 5000 тонн — безпосереднє вирішення проблемних питань високоякісної упаковки**: це одна з найважливіших особливостей MPHENIX. Таке високе зусилля штампування безпосередньо визначає типи упаковок, які можна обробляти, а також кінцеву якість.

**Відповідність вимогам обробки високощільних вивідних рамок:** Серія MPHENIX робить особливий акцент на своїй здатності обробляти високощільні вивідні рамки.

**Балансування високої пропускної здатності зі стабільністю:**

**Система з двома магазинами:** Завдяки надзвичайно великій системі введення/виведення з двома магазинами, частота перерв у виробництві, спричинених поповненням матеріалу, значно зменшується. Високошвидкісна система подачі: Швидко та точно подає провідні рамки в зону обробки, тим самим прискорюючи час циклу.

Високошвидкісний ексцентриковий кулачковий привід: ця механічна архітектура розроблена для забезпечення високошвидкісних, стабільних та послідовних операцій штампування.

Гарантована стабільність усередині партії: Має функцію подвійного плунжера, яка гарантує однаковий тиск штампування та хід для кожного циклу, значно підвищуючи стабільність якості формування для всіх виробів в одній партії та мінімізуючи варіації процесу.

Інтелектуальне вдосконалене керування процесами та відстеження даних: Система не лише інтегрує різні системи візуального контролю для забезпечення якості, але й пропонує додаткову систему моніторингу із замкнутим циклом: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Крім того, вона підтримує стандарти Індустрії 4.0 (комунікаційні протоколи SECS/GEM), що дозволяє MPHENIX безперешкодно інтегруватися в систему управління виробництвом (MES) заводу.

Модульна конструкція з гнучкою конфігурацією: ASMPT підкреслює модульну архітектуру системи, дозволяючи клієнтам вибирати конфігурації, які найкраще відповідають їхнім конкретним вимогам до потужності, продукту або бюджету, а також забезпечуючи достатній простір для майбутніх модернізацій.

Галузі застосування

MPHENIX в першу чергу зосереджений на високощільних, високопродуктивних напівпровідникових пристроях, що слугує критично важливим фактором для таких ринків, як передова упаковка та автомобільна електроніка.

Дискретні прилади високої щільності: виробництво транзисторів і діодів малого розміру, таких як корпуси SOT, SOD, DFN та QFN, що вимагають суворого дотримання специфікацій щодо розмірів та продуктивності.

ІС для керування живленням: Масове виробництво мікросхем, що використовуються в управлінні живленням, рішеннях для швидкої зарядки та суміжних галузях.

Автомобільна електроніка: виробництво мікросхем автомобільного класу, що вимагають винятково високого рівня надійності та стабільності.

Удосконалена упаковка: вирішення проблем після лиття під тиском, пов'язаних з удосконаленими форматами упаковки, такими як SiP (система в упаковці).

Силові модулі: Забезпечення високонадійних рішень для інкапсуляції силових модулів, включаючи модулі IGBT, SiC та GaN.

Стратегічне позиціонування та ринкова позиція

Як безперечний світовий лідер у виробництві напівпровідникового обладнання для серверних частин, ASMPT покладається на свою серію MPHENIX як ключовий компонент у зміцненні цієї домінуючої позиції. На китайському ринку ASMPT постачає рішення MPHENIX через свій локалізований бренд AXXM, спеціально розроблений для задоволення потреб місцевого ринку.

Незважаючи на усталене лідерство ASMPT на ринку, сектор залишається висококонкурентним, маючи таких серйозних конкурентів, як японська Towa та нідерландська Besi. Використовуючи вражаючу силу штампування 5000 тонн, серія MPHENIX забезпечила явну технологічну перевагу в сферах застосування, що вимагають виняткової точності та відповідають найсуворішим стандартам якості.

Висновок

Серія MPHENIX — це високопродуктивне рішення, розроблене спеціально для вирішення як поточних, так і майбутніх проблем, пов'язаних з високощільною упаковкою. Система, що базується на потужній силі штампування 5000 тонн, забезпечує як високу пропускну здатність, так і чудову якість завдяки поєднанню високошвидкісного обробки матеріалу, механізму подвійного штампування, модульної конструкції та інтелектуального керування процесом.

На швидкозростаючих ринках, включаючи сучасну упаковку, автомобільну електроніку та силові напівпровідники, інвестування в серію MPHENIX є стратегічним, перспективним вкладенням у критично важливу інфраструктуру.