Sistema di rifinitura e formatura ASMPT MPHENIX

La serie MPHENIX di ASMPT si presenta come una "potenza inarrestabile", progettata specificamente per affrontare le sfide del moderno packaging di leadframe ad alta densità. Grazie a un elemento tecnico di punta, una straordinaria forza di stampaggio fino a 5.000 tonnellate, soddisfa i rigorosi requisiti di precisione ed efficienza necessari nei processi di stampaggio di circuiti integrati complessi e di packaging back-end.

**Posizionamento e specifiche tecniche**

Questa serie di sistemi Trim & Form completamente automatizzati è specializzata nel taglio di precisione e nella formatura finale dei package leadframe.

Di seguito sono riportate le principali specifiche tecniche della serie MPHENIX, ricavate da informazioni disponibili pubblicamente:

**Elemento** | **Metrica chiave**

**Tipologia di attrezzatura** | Sistema di rifilatura e formatura completamente automatizzato

**Tecnologia di base** | Azionamento a camme eccentriche ad alta velocità; Capacità di doppia pressatura

**Capacità di lavorazione** | Forza di stampaggio massima di 5.000 tonnellate

**Compatibilità del prodotto** | Adatto per dispositivi discreti ad alta densità; supporta stampi larghi 240 mm

**Sistema di movimentazione materiali** | Sistema di ingresso/uscita a doppio caricatore extra-large; estende il tempo medio tra le assistenze (MTBA)

**Opzioni di ispezione** | Integra diversi sistemi di visione; aggiornabile con monitoraggio a circuito chiuso (Tool-PQM)

**Design modulare** | Struttura altamente modulare; configurazione flessibile in base a esigenze specifiche

**Tracciabilità** | Supporta i protocolli SECS/GEM; integrazione perfetta con i sistemi di automazione industriale

**Dimensioni (LxPxA)** | 1.460 x 1.510 x 1.400 – 2.020 x 1.290 x 1.400 mm

**Tecnologie chiave e vantaggi distintivi**

La serie MPHENIX non è un'apparecchiatura ordinaria; una serie di tecnologie di base e caratteristiche di design la distinguono dalla concorrenza.

**Forza di stampaggio eccezionale di 5.000 tonnellate: una soluzione diretta ai problemi più complessi degli imballaggi di alta gamma:** Questa è una delle caratteristiche più importanti di MPHENIX. Una forza di stampaggio così elevata determina direttamente le tipologie di imballaggi che possono essere lavorati, nonché la qualità risultante.

**Soddisfare le esigenze dell'elaborazione di leadframe ad alta densità:** La serie MPHENIX pone particolare enfasi sulla sua capacità di elaborare leadframe ad alta densità.

**Trovare un equilibrio tra elevata produttività e stabilità:**

**Sistema a doppio caricatore:** Grazie al sistema di ingresso/uscita a doppio caricatore extra-large, la frequenza delle interruzioni di produzione causate dal rifornimento del materiale è notevolmente ridotta. Sistema di alimentazione ad alta velocità: trasporta rapidamente e con precisione i leadframe nella zona di lavorazione, accelerando così i tempi di ciclo.

Azionamento a camme eccentriche ad alta velocità: questa architettura meccanica è progettata per offrire operazioni di stampaggio ad alta velocità, stabili e costanti.

Uniformità intra-lotto garantita: grazie alla capacità a doppio pistone, si garantisce una pressione e una corsa di stampaggio identiche per ogni ciclo, migliorando significativamente la qualità e la uniformità dello stampaggio su tutti i prodotti di un singolo lotto e riducendo al minimo le variazioni di processo.

Controllo avanzato intelligente dei processi e tracciabilità dei dati: il sistema non solo integra diversi sistemi di ispezione visiva per la garanzia della qualità, ma offre anche un sistema di monitoraggio a circuito chiuso opzionale: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Inoltre, supporta gli standard dell'Industria 4.0 (protocolli di comunicazione SECS/GEM), consentendo a MPHENIX di integrarsi perfettamente nel sistema MES (Manufacturing Execution System) di uno stabilimento.

Progettazione modulare con configurazione flessibile: ASMPT pone l'accento sull'architettura modulare del sistema, consentendo ai clienti di selezionare le configurazioni più adatte alle loro specifiche esigenze di capacità, prodotto o budget, offrendo al contempo un ampio margine per futuri aggiornamenti.

Ambiti di applicazione

MPHENIX è focalizzato principalmente su dispositivi a semiconduttore ad alta densità e ad alte prestazioni, fungendo da elemento abilitante fondamentale per mercati quali il packaging avanzato e l'elettronica automobilistica.

Dispositivi discreti ad alta densità: produzione di transistor e diodi di piccole dimensioni, come quelli in package SOT, SOD, DFN e QFN, che richiedono il rigoroso rispetto delle specifiche di dimensioni e prestazioni.

Circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione: produzione in grandi volumi di chip utilizzati nella gestione dell'alimentazione, nelle soluzioni di ricarica rapida e in settori correlati.

Elettronica per autoveicoli: Produzione di chip per applicazioni automobilistiche che richiedono livelli eccezionalmente elevati di affidabilità e stabilità.

Confezionamento avanzato: affrontare le sfide post-stampaggio associate ai formati di confezionamento avanzati, come SiP (System-in-Package).

Moduli di potenza: Forniamo soluzioni di incapsulamento altamente affidabili per moduli di potenza, inclusi moduli IGBT, SiC e GaN.

Posizionamento strategico e posizione di mercato

In qualità di leader mondiale indiscusso nel settore delle apparecchiature back-end per semiconduttori, ASMPT si affida alla serie MPHENIX come componente fondamentale per consolidare la propria posizione dominante. Nel mercato cinese, ASMPT offre soluzioni MPHENIX attraverso il suo marchio locale, AXXM, specificamente adattato alle esigenze del mercato locale.

Nonostante la consolidata leadership di mercato di ASMPT, il settore rimane altamente competitivo, con rivali formidabili come la giapponese Towa e l'olandese Besi. Sfruttando un'impressionante forza di stampaggio di 5.000 tonnellate, la serie MPHENIX ha acquisito un netto vantaggio tecnologico in applicazioni che richiedono una precisione eccezionale e il rispetto dei più rigorosi standard qualitativi.

Conclusione

La serie MPHENIX è una soluzione ad alte prestazioni progettata specificamente per affrontare le sfide, attuali e future, legate al confezionamento ad alta densità. Grazie a una forza di stampaggio di ben 5.000 tonnellate, il sistema garantisce un'elevata produttività e una qualità superiore, combinando movimentazione dei materiali ad alta velocità, meccanismo a doppio punzone, design modulare e controllo intelligente del processo.

Nei mercati in rapida espansione, tra cui il packaging avanzato, l'elettronica automobilistica e i semiconduttori di potenza, investire nella serie MPHENIX rappresenta un investimento strategico e lungimirante in infrastrutture critiche.