Sistema di finitura e formatura Besi fico Compact Line - X

Il sistema Besi Fico Compact Line-X (FCL-X) è un sistema completamente automatizzato per il taglio e la formatura di lead frame, in grado di gestire lead frame ad altissima densità (EXHD) (dimensioni massime 125 mm × 300 mm). Grazie all'integrazione di una forza di punzonatura di 50 kN, un sistema intelligente di controllo della contaminazione e un design modulare, soddisfa i crescenti requisiti di precisione e indice di capacità di processo (Cpk) del packaging avanzato.

Parametri tecnici principali

Di seguito sono riportate le principali specifiche tecniche del sistema FCL-X, elaborate sulla base dei dati ufficiali del Besi:

Specifiche e indicatori dell'articolo

Modello di sistema: Fico Compact Line - X (FCL-X)

Dimensioni del telaio di collegamento: Larghezza: 25 - 125 mm; Lunghezza: 170 - 300 mm

Spessore del telaio di collegamento: 0,1 - 0,4 mm

Spessore del prodotto: 0 - 5 mm

Forza del pugno: 50 kN (circa 6,6 joule)

Velocità massima di esecuzione dei pugni: 250 pugni/minuto

Livello di rumore: inferiore a 73 dB(A)

Dimensioni dell'apparecchiatura (LxPxA): 1158 x 950 x 1455 mm

Peso dell'attrezzatura: circa 850 kg

Requisiti di alimentazione: 208-480 V CA, 3~, 50/60 Hz

Consumo energetico: 0,9 kVA

Consumo d'aria: in media 1,32 Nm³/h Vantaggi e caratteristiche principali

La filosofia progettuale alla base di FCL-X è quella di offrire prestazioni elevate, tenendo conto al contempo di intelligenza, rispetto dell'ambiente e flessibilità.

Forza di stampaggio e precisione di lavorazione estremamente elevate: il sistema è dotato di moduli di stampaggio in grado di raggiungere fino a 50 kN, il 150% in più rispetto alla media del settore di 20 kN. Ciò consente una gestione stabile dei lead frame con array di pin ad altissima densità, garantendo la qualità di formatura e la precisione del processo di stampaggio.

Sistema avanzato di controllo dei contaminanti: per affrontare la sfida della generazione di detriti dai lead frame pre-placcati e a forma di pettine, FCL-X è dotato di un sistema di aspirazione indipendente per ogni unità di stampaggio, abbinato a un esclusivo filtro antipolvere ciclonico, che cattura efficacemente le particelle più piccole generate durante lo stampaggio e garantisce una produzione continua.

Massima efficienza e facilità d'uso: il tempo di cambio formato di FCL-X è inferiore a 3 minuti, migliorando significativamente la flessibilità della produzione multivarietà. Il suo sistema integrato di identificazione automatica degli utensili tramite RFID identifica automaticamente gli stampi, riducendo gli errori umani e accelerando i processi di cambio formato.

Design modulare e integrazione multifunzionale: grazie a un'architettura modulare, consente una configurazione flessibile con processori a tramoggia a doppio strato, ispezione visiva, marcatura laser e altre unità per realizzare una produzione integrata e costruire facilmente una linea di produzione completamente automatizzata.

Funzionamento e gestione intelligenti: dotato di un ampio touchscreen come interfaccia uomo-macchina e con protocolli di comunicazione SECS/GEM opzionali, può essere integrato senza problemi nel sistema di gestione dell'automazione di fabbrica.

Diverse configurazioni modulari: Essendo un sistema altamente modulare, i componenti principali e i moduli espandibili di FCL-X sono illustrati di seguito. Gli utenti possono realizzare configurazioni che vanno da quelle di base a quelle completamente automatizzate, in base alle esigenze di produzione.

Ambiti di applicazione e gamma di prodotti: FCL-X è progettato per applicazioni standard ad alto volume e alta qualità ed è particolarmente adatto ai seguenti ambiti: package leadframe ad altissima densità: come DFN, QFN e altri package di piccole dimensioni ad alta densità.

Sistemi in package e dispositivi discreti: come SiP, SOT, ecc.

Semiconduttori di potenza e LED: come MOSFET di potenza, IGBT, LED ad alta luminosità, ecc.

Chip elettronici per il settore automobilistico: chip di livello automobilistico con requisiti estremamente elevati in termini di affidabilità e uniformità.

Altre applicazioni includono la lavorazione di telai di supporto per sensori, MEMS e rivestimenti speciali come OSP, CuPdAu PPF e NiPdAu.

Posizionamento di mercato e sintesi: Nel mercato delle apparecchiature per il taglio dei lead frame, la FCL-X si posiziona come esperta nella lavorazione di lead frame ad altissima densità e ad alte prestazioni. Rispetto alla concorrenza, i suoi principali vantaggi risiedono nell'elevata pressione di punzonatura di 50 kN e nell'avanzato sistema di controllo dei contaminanti, che si traducono in prestazioni equilibrate in termini di flessibilità di lotto, velocità di cambio formato e capacità di integrazione in fabbrica.

In sintesi, l'FCL-X è un dispositivo automatizzato progettato per soddisfare le future esigenze di confezionamento ad alta densità, alta precisione e alta affidabilità, rappresentando una sintesi della forza tecnologica di Besi nel campo del taglio del piombo.