Sistema de recorte y conformado Besi fico Compact Line - X

La Besi Fico Compact Line-X (FCL-X) es un sistema totalmente automatizado de corte y conformado de terminales capaz de procesar marcos de terminales de densidad extremadamente alta (EXHD) (tamaño máximo 125 mm × 300 mm). Gracias a la integración de una fuerza de punzonado de 50 kN, un sistema inteligente de control de contaminación y un diseño modular, cumple con los crecientes requisitos de precisión e índice de capacidad de proceso (Cpk) del embalaje avanzado.

Parámetros técnicos básicos

A continuación se detallan las especificaciones técnicas clave del sistema FCL-X, recopiladas a partir de datos oficiales de Besi:

Especificaciones e indicadores del artículo

Modelo del sistema: Fico Compact Line - X (FCL-X)

Dimensiones del marco de conexión: Ancho: 25 - 125 mm; Largo: 170 - 300 mm

Grosor del marco de conexión: 0,1 - 0,4 mm

Espesor del producto: 0 - 5 mm

Fuerza de perforación: 50 kN (aprox. 6,6 julios)

Velocidad máxima de golpeo: 250 golpes/minuto

Nivel de ruido: Inferior a 73 dB(A)

Dimensiones del equipo (Ancho x Profundidad x Alto): 1158 x 950 x 1455 mm

Peso del equipo: Aprox. 850 kg

Requisitos de alimentación: 208-480 V CA, 3 V, 50/60 Hz

Consumo de energía: 0,9 kVA

Consumo de aire: Promedio 1,32 Nm³/h Principales ventajas y características

La filosofía de diseño fundamental de FCL-X es proporcionar un alto rendimiento teniendo en cuenta, al mismo tiempo, la inteligencia, el respeto al medio ambiente y la flexibilidad.

Fuerza de estampado y precisión de mecanizado extremadamente altas: El sistema está equipado con módulos de estampado capaces de alcanzar hasta 50 kN, un 150 % superior al promedio de la industria de 20 kN. Esto permite una manipulación estable de marcos de conexión con matrices de pines de altísima densidad, garantizando la calidad de conformado y la precisión del proceso de estampado.

Sistema avanzado de control de contaminantes: Para abordar el problema de la generación de residuos procedentes de marcos de plomo prechapados y en forma de peine, FCL-X cuenta con un sistema de succión independiente para cada unidad de estampado, junto con un exclusivo filtro de polvo ciclónico, que captura eficazmente las partículas minúsculas generadas durante el estampado y garantiza una producción continua.

Máxima eficiencia y facilidad de operación: El tiempo de cambio de formato de FCL-X es inferior a 3 minutos, lo que mejora significativamente la flexibilidad de la producción multivariante. Su sistema integrado de identificación automática de herramientas RFID identifica automáticamente los moldes, reduciendo el error humano y acelerando los procesos de cambio de formato.

Diseño modular e integración multifuncional: gracias a su arquitectura modular, permite una configuración flexible con procesadores de tolva de doble apilamiento, inspección visual, marcado láser y otras unidades para lograr una producción integral y construir fácilmente una línea de producción totalmente automatizada.

Funcionamiento y gestión inteligentes: Equipado con una gran pantalla táctil como interfaz hombre-máquina y con protocolos de comunicación SECS/GEM opcionales, se integra a la perfección en el sistema de gestión de automatización de la fábrica.

Configuraciones de módulos diversas: Como sistema altamente modular, a continuación se muestran los componentes principales y los módulos ampliables de FCL-X. Los usuarios pueden crear configuraciones que van desde las básicas hasta las totalmente automatizadas, según sus necesidades de producción.

Áreas de aplicación y gama de productos: FCL-X está diseñado para aplicaciones estándar de alto volumen y alta calidad, y es particularmente adecuado para las siguientes áreas: Paquetes de marcos de conexión de ultra alta densidad: como DFN, QFN y otros paquetes de alta densidad y tamaño pequeño.

Sistemas en paquete y dispositivos discretos: como SiP, SOT, etc.

Semiconductores de potencia y LED: como MOSFET de potencia, IGBT, LED de alto brillo, etc.

Chips electrónicos para automoción: Chips de calidad automotriz con requisitos extremadamente altos de fiabilidad y consistencia.

Otras aplicaciones incluyen el procesamiento de marcos de conexión para sensores, MEMS y recubrimientos especiales como OSP, CuPdAu PPF y NiPdAu.

Posicionamiento en el mercado y resumen: En el mercado de equipos de corte de plomo, la FCL-X se posiciona como una experta en el procesamiento de marcos de plomo de alto rendimiento y ultra alta densidad. En comparación con la competencia, sus principales ventajas radican en su alta presión de punzonado de 50 kN y su avanzado sistema de control de contaminantes, lo que resulta en un rendimiento equilibrado en términos de flexibilidad de lotes, velocidad de cambio y capacidad de integración en fábrica.

En resumen, el FCL-X es un dispositivo automatizado diseñado para satisfacer las futuras demandas de empaquetado de alta densidad, alta precisión y alta fiabilidad, lo que representa una materialización concentrada de la fortaleza tecnológica de Besi en el campo del corte de plomo.