Système de découpe et de formage Besi fico Compact Line - X

La ligne Besi Fico Compact Line-X (FCL-X) est un système entièrement automatisé de découpe et de formage de fils conducteurs, capable de traiter des cadres de connexion à très haute densité (EXHD) (dimensions maximales : 125 mm × 300 mm). Grâce à l’intégration d’une force de poinçonnage de 50 kN, d’un système intelligent de contrôle de la contamination et d’une conception modulaire, elle répond aux exigences croissantes de précision et d’indice de capabilité de processus (Cpk) des procédés d’encapsulation avancés.

Paramètres techniques principaux

Voici les principales spécifications techniques du système FCL-X, compilées à partir des données officielles de Besi :

Spécifications et indicateurs de l'article

Modèle du système : Fico Compact Line - X (FCL-X)

Dimensions du cadre de connexion : Largeur : 25 à 125 mm ; Longueur : 170 à 300 mm

Épaisseur du cadre de connexion : 0,1 à 0,4 mm

Épaisseur du produit : 0 à 5 mm

Force de frappe : 50 kN (environ 6,6 joules)

Vitesse de frappe maximale : 250 coups/minute

Niveau sonore : inférieur à 73 dB(A)

Dimensions de l'équipement (L x P x H) : 1158 x 950 x 1455 mm

Poids de l'équipement : environ 850 kg

Alimentation : 208-480 V CA, triphasé, 50/60 Hz

Consommation électrique : 0,9 kVA

Consommation d'air : 1,32 Nm³/h en moyenne. Principaux avantages et caractéristiques.

La philosophie de conception fondamentale de FCL-X est d'offrir des performances élevées tout en prenant en compte l'intelligence, le respect de l'environnement et la flexibilité.

Force d'emboutissage et précision d'usinage extrêmement élevées : le système est équipé de modules d'emboutissage capables d'exercer une force allant jusqu'à 50 kN, soit 150 % de plus que la moyenne du secteur (20 kN). Ceci permet une manipulation stable des grilles de connexion comportant des matrices de broches à très haute densité, garantissant ainsi la qualité et la précision du formage lors de l'emboutissage.

Système avancé de contrôle des contaminants : Pour relever le défi de la génération de débris provenant des cadres de connexion pré-plaqués et en forme de peigne, le FCL-X est doté d’un système d’aspiration indépendant pour chaque unité d’estampage, associé à un filtre à poussière cyclonique unique, capturant efficacement les particules minuscules générées pendant l’estampage et assurant une production continue.

Efficacité et simplicité d'utilisation optimales : le temps de changement de format du FCL-X est inférieur à 3 minutes, ce qui améliore considérablement la flexibilité de la production multivariée. Son système d'identification automatique des outils par RFID intégré identifie automatiquement les moules, réduisant ainsi les erreurs humaines et accélérant les processus de changement de format.

Conception modulaire et intégration multifonctionnelle : grâce à son architecture modulaire, elle permet une configuration flexible avec des processeurs à double trémie, l’inspection par vision, le marquage laser et d’autres unités pour parvenir à une production en un seul arrêt et construire facilement une ligne de production entièrement automatisée.

Fonctionnement et gestion intelligents : Doté d’un grand écran tactile servant d’interface homme-machine et compatible avec les protocoles de communication SECS/GEM en option, il peut être intégré de manière transparente au système de gestion de l’automatisation de l’usine.

Configurations modulaires variées : Système hautement modulaire, FCL-X présente ci-dessous ses composants principaux et ses modules extensibles. Les utilisateurs peuvent ainsi créer des configurations allant de la plus simple à la plus automatisée, en fonction de leurs besoins de production.

Domaines d'application et gamme de produits : FCL-X est conçu pour les applications standard à grand volume et de haute qualité, et est particulièrement adapté aux domaines suivants : Boîtiers à cadre de connexion ultra-haute densité : tels que DFN, QFN et autres boîtiers haute densité de petite taille.

Systèmes intégrés et composants discrets : tels que SiP, SOT, etc.

Semiconducteurs de puissance et LED : tels que les MOSFET de puissance, les IGBT, les LED haute luminosité, etc.

Puces électroniques automobiles : Puces de qualité automobile répondant à des exigences extrêmement élevées en matière de fiabilité et de constance.

Parmi les autres applications, citons le traitement des cadres conducteurs pour capteurs, MEMS et revêtements spéciaux tels que OSP, CuPdAu PPF et NiPdAu.

Positionnement et résumé sur le marché : Sur le marché des équipements de découpe de fils conducteurs, le FCL-X se positionne comme un expert du traitement de grilles de connexion haute performance et ultra-haute densité. Par rapport à ses concurrents, ses principaux atouts résident dans sa pression de poinçonnage élevée de 50 kN et son système avancé de contrôle des contaminants, offrant ainsi des performances équilibrées en termes de flexibilité de production par lots, de rapidité de changement de format et d’intégration en usine.

En résumé, le FCL-X est un dispositif automatisé conçu pour répondre aux exigences futures en matière d'encapsulation haute densité, haute précision et haute fiabilité, représentant une incarnation concentrée de la force technologique de Besi dans le domaine de la découpe des pistes.