Besi Fico Compact Line-X(FCL-X)는 최대 크기 125mm × 300mm의 초고밀도(EXHD) 리드 프레임을 처리할 수 있는 완전 자동 리드 절단 및 성형 시스템입니다. 50kN의 펀칭력, 지능형 오염 제어 시스템 및 모듈식 설계를 통합하여 첨단 패키징의 정밀도 및 공정 능력 지수(Cpk) 요구 사항을 충족합니다.
핵심 기술 매개변수
다음은 Besi의 공식 자료를 바탕으로 정리한 FCL-X 시스템의 주요 기술 사양입니다.
품목 사양 및 표시기
시스템 모델: Fico Compact Line - X (FCL-X)
리드 프레임 규격: 폭: 25~125mm, 길이: 170~300mm
리드 프레임 두께: 0.1 - 0.4 mm
제품 두께: 0~5mm
타격력: 50kN (약 6.6줄)
최대 펀치 속도: 분당 250회
소음 수준: 73dB(A) 미만
장비 크기(가로x세로x높이): 1158 x 950 x 1455 mm
장비 중량: 약 850kg
전원 요구 사항: 208-480VAC, 3Ω, 50/60Hz
소비 전력: 0.9kVA
공기 소모량: 평균 1.32 Nm³/h 주요 장점 및 특징
FCL-X의 핵심 설계 철학은 고성능을 제공하는 동시에 지능, 환경 친화성 및 유연성을 고려하는 것입니다.
극도로 높은 스탬핑력과 가공 정밀도: 이 시스템은 업계 평균인 20kN보다 150% 높은 최대 50kN의 스탬핑력을 발휘할 수 있는 스탬핑 모듈을 탑재하고 있습니다. 이를 통해 핀 밀도가 매우 높은 리드 프레임도 안정적으로 처리할 수 있어 스탬핑 공정의 성형 품질과 정밀도를 보장합니다.
첨단 오염물질 제어 시스템: 도금 처리된 빗살형 리드 프레임에서 발생하는 이물질 문제를 해결하기 위해 FCL-X는 각 스탬핑 장치에 독립적인 흡입 시스템과 독특한 사이클론 집진 필터를 결합하여 스탬핑 과정에서 발생하는 미세 입자를 효과적으로 포집하고 연속적인 생산을 보장합니다.
최고의 효율성과 간편한 작동: FCL-X는 금형 교체 시간이 3분 미만으로, 다양한 제품 생산의 유연성을 크게 향상시킵니다. 통합된 RFID 금형 자동 식별 시스템은 금형을 자동으로 식별하여 인적 오류를 줄이고 교체 프로세스를 가속화합니다.
모듈식 설계 및 다기능 통합: 모듈식 아키텍처를 활용하여 이중 적재 호퍼 프로세서, 비전 검사, 레이저 마킹 및 기타 장치와의 유연한 구성을 통해 원스톱 생산이 가능하며, 완전 자동화 생산 라인을 손쉽게 구축할 수 있습니다.
지능형 운영 및 관리: 대형 터치스크린을 인간-기계 인터페이스로 탑재하고, SECS/GEM 통신 프로토콜(옵션)을 지원하여 공장 자동화 관리 시스템에 원활하게 통합할 수 있습니다.
다양한 모듈 구성: 고도의 모듈형 시스템인 FCL-X는 아래와 같이 핵심 구성 요소와 확장 가능한 모듈을 갖추고 있습니다. 사용자는 생산 요구 사항에 따라 기본 구성부터 완전 자동화 구성까지 다양한 구성을 구축할 수 있습니다.
적용 분야 및 제품군: FCL-X는 대량 생산, 고품질 표준 애플리케이션에 적합하도록 설계되었으며, 특히 다음과 같은 분야에 적합합니다. 초고밀도 리드프레임 패키지: DFN, QFN 및 기타 고밀도 소형 패키지.
시스템 온 패키지(SiP) 및 개별 소자: SiP, SOT 등
전력 반도체 및 LED: 전력 MOSFET, IGBT, 고휘도 LED 등
자동차용 전자 칩: 신뢰성과 일관성에 대한 요구 사항이 매우 높은 자동차 등급 칩입니다.
다른 응용 분야로는 센서용 리드 프레임 가공, MEMS, OSP, CuPdAu PPF 및 NiPdAu와 같은 특수 코팅이 있습니다.
시장 포지셔닝 및 요약: FCL-X는 리드 절단 장비 시장에서 고성능, 초고밀도 리드 프레임 가공 전문 장비로 자리매김하고 있습니다. 경쟁 제품 대비 FCL-X의 핵심 강점은 50kN의 높은 펀칭 압력과 첨단 오염 제어 시스템으로, 이를 통해 배치 유연성, 전환 속도 및 공장 통합 기능 측면에서 균형 잡힌 성능을 제공한다는 점입니다.
요약하자면, FCL-X는 고밀도, 고정밀, 고신뢰성 패키징에 대한 미래 수요를 충족하도록 설계된 자동화 장치로서, 리드 커팅 분야에서 베시의 기술력을 집약적으로 구현한 제품입니다.




