Sistema de acabamento e forma Besi fico Compact Line - X

A Besi Fico Compact Line-X (FCL-X) é um sistema totalmente automatizado de corte e conformação de terminais, capaz de processar terminais de densidade extremamente alta (EXHD) (tamanho máximo de 125 mm × 300 mm). Graças à integração de uma força de punção de 50 kN, um sistema inteligente de controle de contaminação e um design modular, ela atende às crescentes exigências de precisão e índice de capacidade de processo (Cpk) da embalagem avançada.

Parâmetros técnicos principais

A seguir, apresentamos as principais especificações técnicas do sistema FCL-X, compiladas com base em dados oficiais do Besi:

Especificações e indicadores do item

Modelo do sistema: Fico Compact Line - X (FCL-X)

Dimensões da estrutura de chumbo: Largura: 25 - 125 mm; Comprimento: 170 - 300 mm

Espessura da estrutura de chumbo: 0,1 - 0,4 mm

Espessura do produto: 0 - 5 mm

Força de impacto: 50 kN (aproximadamente 6,6 joules)

Velocidade máxima de socos: 250 socos por minuto

Nível de ruído: abaixo de 73 dB(A)

Dimensões do equipamento (LxPxA): 1158 x 950 x 1455 mm

Peso do equipamento: Aprox. 850 kg

Requisitos de alimentação: 208-480 VCA, 3 Ω, 50/60 Hz

Consumo de energia: 0,9 kVA

Consumo de ar: média de 1,32 Nm³/h. Principais vantagens e características.

A filosofia central do projeto do FCL-X é proporcionar alto desempenho, considerando também inteligência, respeito ao meio ambiente e flexibilidade.

Força de estampagem e precisão de usinagem extremamente elevadas: O sistema está equipado com módulos de estampagem capazes de atingir até 50 kN, 150% a mais do que a média da indústria de 20 kN. Isso permite o manuseio estável de estruturas de terminais com matrizes de pinos de altíssima densidade, garantindo a qualidade e a precisão do processo de estampagem.

Sistema Avançado de Controle de Contaminantes: Para solucionar o desafio da geração de detritos provenientes de estruturas de chumbo pré-revestidas e em formato de pente, o FCL-X apresenta um sistema de sucção independente para cada unidade de estampagem, acoplado a um filtro de poeira ciclônico exclusivo, que captura com eficácia as minúsculas partículas geradas durante a estampagem e garante a produção contínua.

Máxima eficiência e facilidade de operação: o tempo de troca de formato da FCL-X é inferior a 3 minutos, melhorando significativamente a flexibilidade da produção de múltiplas variedades. Seu sistema integrado de identificação automática de ferramentas por RFID identifica automaticamente os moldes, reduzindo erros humanos e acelerando os processos de troca de formato.

Design modular e integração multifuncional: Utilizando uma arquitetura modular, permite uma configuração flexível com processadores de tremonha de pilha dupla, inspeção visual, marcação a laser e outras unidades para alcançar a produção completa em um só lugar e construir facilmente uma linha de produção totalmente automatizada.

Operação e gestão inteligentes: Equipado com um grande ecrã tátil como interface homem-máquina e com protocolos de comunicação SECS/GEM opcionais, pode ser perfeitamente integrado no sistema de gestão de automação da fábrica.

Diversas configurações de módulos: Como um sistema altamente modular, os componentes principais e os módulos expansíveis do FCL-X são mostrados abaixo. Os usuários podem criar configurações que variam de básicas a totalmente automatizadas, de acordo com as necessidades de produção.

Áreas de aplicação e gama de produtos: O FCL-X foi projetado para aplicações padrão de alto volume e alta qualidade, sendo particularmente adequado para as seguintes áreas: Pacotes de estrutura de chumbo de ultra-alta densidade: como DFN, QFN e outros pacotes de alta densidade e tamanho reduzido.

Sistemas em Pacote e Dispositivos Discretos: como SiP, SOT, etc.

Semicondutores de potência e LEDs: como MOSFETs de potência, IGBTs, LEDs de alto brilho, etc.

Chips eletrônicos automotivos: Chips de nível automotivo com requisitos extremamente elevados de confiabilidade e consistência.

Outras aplicações incluem o processamento de estruturas de ligação para sensores, MEMS e revestimentos especiais como OSP, CuPdAu PPF e NiPdAu.

Posicionamento e resumo do mercado: No mercado de equipamentos de corte de terminais, o FCL-X se posiciona como um especialista em processamento de terminais de alta performance e ultra-alta densidade. Comparado aos concorrentes, suas principais vantagens residem na alta pressão de puncionamento de 50 kN e no sistema avançado de controle de contaminantes, resultando em um desempenho equilibrado em termos de flexibilidade de lote, velocidade de troca de ferramentas e capacidade de integração com a fábrica.

Em resumo, o FCL-X é um dispositivo automatizado projetado para atender às futuras demandas de embalagens de alta densidade, alta precisão e alta confiabilidade, representando uma concentração da força tecnológica da Besi no campo do corte de terminais.